具有无线通讯功能的电子装置制造方法及图纸

一种具有无线通讯功能的电子装置，其包括第一电路板及第二电路板。第一电路板具有第一馈入垫及第一短路垫在第一电路板的第一表面，并具有信号导线及接地区，其中第一馈入垫电连接至信号导线，而第一短路垫电连接至接地区。此外，第二电路板具有第二馈入垫及第二短路垫在第二电路板的第二表面，且第二表面与第一表面相面对，并具有辐射导线在第二电路板相对于第二表面的第三表面，其中第二馈入垫电连接至辐射导线，并接合至第一馈入垫，而第二短路垫电连接至辐射导线，并接合至第一短路垫。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置，且特别涉及一种具有无线通讯功能的电子装置。
技术介绍
近年来，随着电子科技的突飞猛进，电子装置及电子元件的尺寸均越来越小。就无线通讯科技而言，为了满足微型化(miniaturization)及高效共振频宽(large effect resonant bandwidth)的需求，应用在无线通讯功能的天线(antenna)必须在尺寸上缩减，且在效能上提高。一种公知的传统天线通常是直接印刷在主板(motherboard)上，或是通过额外突出自天线本身的金属片来连接至主板。然而，上述的传统天线仍然具有较大的尺寸或是占据较大的空间，且在效能上也不甚理想。为了缩减天线的尺寸，公知技术还发展出一种平面倒F型天线(PlanerInverted-F Antenna，以下简称PIFA)。上述PIFA包括辐射片(radiatingpatch)、馈入通道(feed via)、短路通道(shorting via)及接地面(groundplane)，其中辐射片是通过馈入通道而连接至主板的信号来源(例如信号导线)，并通过短路通道而连接至接地面。就一种公知的PIFA而言，PIFA的辐本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有无线通讯功能的电子装置，其特征是包括：第一电路板，具有信号导线及接地区，并具有第一馈入垫及第一短路垫在该第一电路板的第一表面，其中该第一馈入垫电连接至该信号导线，而该第一短路垫电连接至该接地区；以及第二电路板，具有第 二馈入垫及第二短路垫在该第二电路板的第二表面，且该第二表面与该第一表面相面对，并具有辐射导线在该第二电路板相对于该第二表面的第三表面，其中该第二馈入垫电连接至该辐射导线，并接合至该第一馈入垫，而该第二短路垫电连接至该辐射导线，并接合至该第一短路垫。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄荃健，汤庆仲，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]