元件配置基板及其制备方法技术

本发明专利技术能够易于制备在基板的图案膜上所形成薄膜内的裂纹被抑制的元件配置基板。本发明专利技术提供在基板上具有一种或多种图案膜的元件配置基板，其中至少一种图案膜具有由半椭圆形状上部与正的锥形形状下部和几乎垂直的锥形形状的下部这两种中的一种构成的横截面形状，并且下部的平均厚度为大于等于５０＊并且小于等于３，０００＊。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包含形成在基板上的形成图案的布线、电极、绝缘层、功能膜等的元件配置基板，该元件配置基板的制备方法，以及使用该元件配置基板的显示装置。更具体地说，本专利技术涉及含有形成在基板上的元件(器件)比如布线、电极、绝缘层、功能膜、半导体、电阻器、滤光器等的元件配置基板，该元件配置基板的制备方法，以及包含该元件配置基板的适用于液晶显示装置的显示装置，在所述元件配置基板上的元件的全部或部分是采用喷墨(释放出液滴)装置形成的。
技术介绍
作为布线形成的方法，涂敷液体材料的方法比如喷墨法在最近几年受到了人们的关注。例如，在通过喷墨法形成布线的情况下，它通常是这样进行的通过喷墨装置将材料例如含有金属微粒的金属胶体溶液释放在沿着布线图案形成的导槽(也称作围堰)内以形成布线，然后烘焙该用于形成金属布线图案的材料。采用喷墨装置的这种金属布线形成在布线的生产效率和基本性质上是有优势的。即，通过这种喷墨法形成布线的优点是该方法不需要溅射、蚀刻等的装置，可有效节约成本；减少废材料上获得改善，并且与在真空气氛中的膜形成法相比，通过增厚布线膜更易于低电阻布线的形成。对于以这种方式制备的布线基板，已经在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在基板上提供有一种或多种图案膜的元件配置基板，其中至少一种图案膜具有如下的横截面形状，该横截面形状由半椭圆形状上部与正的锥形形状下部和几乎垂直的锥形形状下部这两种中的一种构成，并且所述下部的平均厚度为大于等于５０＊并且小于等于３ ，０００＊。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：村井淳人，藤井晓义，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]