基片处理系统、信息处理装置、信息处理方法和程序制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种对进行等离子体处理的处理空间内的状态进行量化的基片处理系统、信息处理装置、信息处理方法和程序。基片处理系统包括：获取部，其在每次对基片进行等离子体处理时，获取多种时序数据；学习部，其通过计算第一阶段中获取的多种时序数据中的每一种时序数据的数据密集度，来生成与时序数据的种类数相应的数量的学习后的离群值检测模型；和量化部，其通过将第二阶段中获取的多种时序数据分别输入到对应的学习后的离群值检测模型，计算与第一阶段中获取的多种时序数据的偏离度，来对第二阶段中的处理空间内的状态进行量化。对第二阶段中的处理空间内的状态进行量化。对第二阶段中的处理空间内的状态进行量化。

【技术实现步骤摘要】
基片处理系统、信息处理装置、信息处理方法和程序


[0001]本专利技术涉及基片处理系统、信息处理装置、信息处理方法和信息处理程序。

技术介绍

[0002]使用在基片的制造工艺中获取的多种时序数据，例如尝试对进行等离子体处理的处理空间(腔室)内的状态进行量化。这是因为，如果能够对处理空间内的状态进行量化，并调节与各个状态对应的控制键(控制旋钮)，则能够使等离子体处理后的基片均质化。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：美国专利第6633391号说明书。
[0006]专利文献2：美国专利第7829468号说明书。
[0007]专利文献3：美国专利第10565513号说明书。

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]本专利技术提供一种对进行等离子体处理的处理空间内的状态进行量化的基片处理系统、信息处理装置、信息处理方法和信息处理程序。
[0010]用于解决问题的技术手段
[0011]本专利技术的一个方式的基片处理系统例如具有以下的结构。即，具有：获取部，其在每次对基片进行等离子体处理时，获取多种时序数据；学习部，其通过计算第一阶段中获取的多种时序数据中的每一种时序数据的数据密集度，来生成与时序数据的种类数相应的数量的学习后的离群值检测模型；和量化部，其通过将第二阶段中获取的多种时序数据分别输入到对应的学习后的离群值检测模型，计算与第一阶段中获取的多种时序数据的偏离度，来对第二阶段中的处理空间内的状态进行量化。
[0012]专利技术效果
[0013]根据本专利技术，能够提供对进行等离子体处理的处理空间内的状态进行量化的基片处理系统、信息处理装置、信息处理方法和信息处理程序。
附图说明
[0014]图1是表示基片处理系统的系统结构的一例的图。
[0015]图2是表示学习装置的硬件结构的一例的图。
[0016]图3是表示在各阶段中每次对处理前基片进行等离子体处理时获取的多种时序数据的一例的图。
[0017]图4是表示学习装置的功能结构的一例的图。
[0018]图5是表示量化装置的功能结构的一例的图。
[0019]图6是表示多种时序数据各自的偏离度的具体例的图。
[0020]图7是表示调节装置的功能结构的一例的图。
[0021]图8是表示优化处理的流程的流程图。
[0022]图9是表示由发光分光分析装置获取的发光强度数据的一例的图。
[0023]图10是表示对多个处理前基片进行等离子体处理时的蚀刻速率的推移与本实施例中的动作阶段的关系的图。
[0024]图11是表示量化阶段中的各波长的发光强度数据的偏离度的一例的图。
[0025]图12是表示特定波长下的偏离度与蚀刻速率的关系的图。
[0026]附图标记说明
[0027]100：基片处理系统
[0028]110：基片处理装置
[0029]120_1～120_n：时序数据获取装置
[0030]130：学习装置
[0031]140：量化装置
[0032]150：调节装置
[0033]400：学习部
[0034]410_1～410_n：模型
[0035]500：量化部
[0036]510_1～510_n：模型
[0037]520_1～520_n：偏离度计算部
[0038]530：输出部
[0039]710：调节部。
具体实施方式
[0040]以下，参照附图对各实施方式进行说明。另外，在本说明书和附图中，对于实质上具有相同功能结构的构成要素赋予相同的附图标记，并且省略重复的说明。
[0041][第一实施方式][0042]<基片处理系统的系统结构>
[0043]首先，对基片处理系统的系统结构进行说明。图1是表示基片处理系统的系统结构的一例的图。如图1所示，基片处理系统100具有基片处理装置110、时序数据获取装置120_1～120_n、学习装置130、量化装置140、调节装置150。
[0044]基片处理装置110具有进行等离子体处理的处理空间(腔室)，在该处理空间中，对对象物(处理前基片1、2、
……
等)进行等离子体处理，生成结果物(处理后基片1、2、
……
等)。另外，这里所说的处理前基片1、2、
……
等是指在处理空间中进行等离子体处理之前的基片，处理后基片1、2、
……
等是指在处理空间中进行了等离子体处理之后的基片。
[0045]时序数据获取装置120_1～120_n是获取部的一例，分别获取在处理空间中对处理前基片1、2、
……
等进行等离子体处理之前、或者正在进行等离子体处理的过程中的时序数据。时序数据获取装置120_1～120_n对相互不同的种类的测定项目进行测定，时序数据获取装置120_1～120_n各自测定的测定项目的数量可以是1个，也可以是多个。
[0046]另外，在图1中，时序数据1_1～时序数据n_1是在对“处理前基片1”进行等离子体
处理之前、或者正在进行等离子体处理的过程中由时序数据获取装置120_1～120_n获取的时序数据。
[0047]同样地，时序数据1_2～时序数据n_2是在对“处理前基片2”进行等离子体处理之前、或者正在进行等离子体处理的过程中由时序数据获取装置120_1～120_n获取的时序数据。
[0048]图1的例子还表示对处理前基片x、处理前基片x+1、处理前基片y、处理前基片y+1进行等离子体处理之前、或者正在进行等离子体处理的过程中获取的时序数据。
[0049]另外，如后所述，基片处理系统100的动作阶段被分类为学习阶段(第一阶段的一例)、量化阶段(第二阶段的一例)、调节阶段(第三阶段的一例)。
[0050]其中，在学习阶段中获取的多种时序数据被发送到学习装置130。另一方面，在量化阶段中获取的多种时序数据被发送到量化装置140。
[0051]学习装置130针对在学习阶段中获取的多种时序数据，分别计算各时间的数据密集度，学习离群值的范围。学习了离群值的范围而得的各个学习后模型被通知给量化装置140。
[0052]量化装置140通过将在量化阶段中获取的多种时序数据分别输入到对应的学习后模型，来计算多种时序数据各自的各时间的数据密集度，由此检测离群值。另外，量化装置140基于检测到的离群值，针对在量化阶段中获取的多种时序数据，分别计算与在学习阶段中获取的对应的多种时序数据各自的偏离度。由此，在量化装置140中，能够对在量化阶段中对处理前基片进行了等离子体处理时的处理空间内的状态(腔室状况)进行量化。另外，被量化后的处理空间内的状态即偏离度被通知给调节装置150。
[0053]调节装置150根据从量化装置140通知的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基片处理系统，其特征在于，包括：获取部，其在每次对基片进行等离子体处理时，获取多种时序数据；学习部，其通过计算第一阶段中获取的多种时序数据中的每一种时序数据的数据密集度，来生成与时序数据的种类数相应的数量的学习后的离群值检测模型；和量化部，其通过将第二阶段中获取的多种时序数据分别输入到对应的所述学习后的离群值检测模型，计算与所述第一阶段中获取的多种时序数据的偏离度，来对所述第二阶段中的处理空间内的状态进行量化。2.如权利要求1所述的基片处理系统，其特征在于：所述学习部通过基于计算出的数据密集度，学习所述第一阶段中获取的多种时序数据中的每一种时序数据的离群值的范围，来生成所述学习后的离群值检测模型。3.如权利要求2所述的基片处理系统，其特征在于：所述量化部通过将所述第二阶段中获取的多种时序数据分别输入到对应的所述学习后的离群值检测模型，来在多种时序数据中的每一种时序数据中检测离群值，基于检测出的离群值，对多种时序数据分别计算所述偏离度。4.如权利要求2所述的基片处理系统，其特征在于：还具有调节部，其基于由所述量化部计算出的偏离度中的特定的偏离度，来调节对应的控制键，在第三阶段中，在对基片进行等离子体处理时，使用由所述调节部调节后的控制用部件进行等离子体处理。5.如权利要求4所述的基片处理系统，其特征在于：所述第二阶段中获取的多种时序数据是对在所述第一阶段中进行了等离子体处理的基片之后的基片进行了等离子体处理时获取的时序数据。6.如权利要求4所述的基片处理系统，其特征在于：所述第二阶段中获取的多种时序数据是对在所述第一阶段中进行了等离子体处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：赤羽修平，永井龙，田中康基，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：