无胶软电路基板制造技术

本发明专利技术涉及电子线路的电路基板技术领域，即无胶软电路基板及其生产工艺，产品是在基材的一面或正、反两面有一层金属膜，工艺是先在１２．５－２５μｍ厚的基材的一面或正、反两面用物理法或化学法做表面破坏处理，再用溅镀法在上述破坏的表面镀上０．２－１μｍ厚的金属膜，最后在已经镀上金属膜的表面用电镀法镀上０－３４μｍ厚的金属膜，使软电路基板产品更薄、更轻、更柔软，由于不用胶粘剂，避免了胶粘剂老化及由于胶粘剂老化造成的软电路基板金属氧化、电路接触不良、断路等情况的发生，可广泛应用于笔记型电脑、手机、数码相机、液晶显示器等机具上，可替代目前的市售软电路基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子线路的电路基板
，更确切地说是一种无胶软电路基板。
技术介绍
随着科学技术的发展，电子产品在我们的生活和工作中日益增多，而构成电子线路的线路板分为软、硬两种，目前，国内外投入使用的软电路基板大都是将基材与金属膜通过胶粘剂粘接，缺点是胶粘剂易老化且老化后加快金属层氧化，导致电路接触不良、断路、控制失灵，同时由于胶粘剂的存在，使软电路基板变厚、变重，弹性降低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种产品及其生产工艺，使生产的产品不含胶粘剂，具有柔软、轻、薄及可挠曲等特点，应用于笔记型电脑、手机、数码相机、液晶显示器等机具上，以替代目前的软电路基板。本专利技术是这样实现的无胶软电路基板是在12.5-25um厚的基材1的一面或正、反两面有一层0.2-35um的金属膜2、3。上述的基材1优选的是PI、PET、PC软塑料。上述的有一层0.2-35um的金属膜(2、3)是镀上去的。上述的金属膜2、3优选的金属是化学金属金、铜、银、铬、镍、铝。无胶软电路基板的生产工艺是先将基材1的一面或正、反两面用物理法或化学法做表面破坏处理，再用溅镀法在上述破坏的表面镀上0.2-1um厚的金属膜2、3，最后在已经镀上金属膜2、3的表面用电镀法镀上(在溅镀层的基础上增厚)0-34um厚的金属膜2、3，依机具不同可生产片材或卷材。本专利技术相比现有技术具有如下优点1、本专利技术由于不用胶粘剂，使软电路基板更薄、更轻、更柔软。2、本专利技术由于不用胶粘剂，避免了胶粘剂老化及由于胶粘剂老化造成的软电路基板金属氧化、电路接触不良、断路等情况的发生。3、本专利技术的无胶软电路基板不仅可以用化学腐蚀法制造印刷电路板，而且可以用激光法制造印刷电路板，用激光法制造印刷电路板则避免了因使用化学腐蚀剂造成的环境污染，为印刷电路板的制造创出了一条新路。4、本技术与市售软电路基板的性能比较 5、生产工艺简单。6、可替代目前的市售软电路基板。附图说明图1是本专利技术单面镀金属膜的结构示意图，图2是本专利技术双面镀金属膜的结构示意图，其中1-基材，2、3-金属膜。具体实施例方式实施方案1参见图1，选择12.5-25um厚的PI软塑料材料作为基材1，先在其一面用物理法即用激光做表面破坏处理，再用溅镀法在上述破坏的表面镀上0.2-1um厚的铜金属膜2，最后在已经镀上铜金属膜2的表面用电镀法镀上0-34um厚的铜金属膜2，使两次镀层的总厚度≤35um。上述的溅镀法的溅镀液成分配比是①CuSo45H2O 10-20g/L；②KNaC4H4O6.4H2O70-80g/L；③37％甲醛 8-18ml/L；④NaOH 10-15g/L；⑤Nicl26H2O 1-3g/L；⑥对甲苯黄酸胺 0.06-0.15g/L；PH值12.5-13.5，温度15-40℃，速度2-4um/H，在化学液中约0.1-0.2小时，使镀膜厚度在0.2um以上即可。上述的电镀法的电镀液成分配比是①CuSo45H2O 15-20g/L；②K4Fe(CN)6.3H2O10-15mg/L；③EDTA-2Na 45-50g/L；④聚乙二醇(M＝1000) 50-60mg/L；⑤37％甲醛 10-15ml/L；⑥NaOH 少量调PH值。PH值12-13，温度≤70℃，速度10±2um/H，使两次镀层的总厚度≤35um即可。实施方案2参见图2，选择12.5-25um厚的PET软塑料材料作为基材1，先在其正、反两面用化学法(丙酮∶丁酮为1∶1，浸泡0.5小时)做表面破坏处理，再用溅镀法在上述破坏的表面镀上0.2-1um厚的铜金属膜2、3，最后在已经镀上铜金属膜的表面用电镀法镀上0-34um厚的镍金属膜2、3，使两次镀层的总厚度≤35um。上述的溅镀法的溅镀液成分配比是①CuSo45H2O 10-20g/L；②KNaC4H4O6.4H2O70-80g/L；③37％甲醛 8-18ml/L；④NaOH 10-15g/L；⑤Nicl26H2O 1-3g/L；⑥对甲苯黄酸胺 0.06-0.15g/L；PH值12.5-13.5，温度15-40℃，速度2-4um/H，在化学液中约0.1-0.2小时，使镀膜厚度在0.2um以上即可。上述的电镀法的电镀液成分配比是①NiSo47H2O 25-35g/L②NaH2PO2.H2O20-25g/L；③柠檬酸钠 25-35g/L；④己酸钠 10-20g/L；⑤氨基酸 10-20g/L；⑥琥珀酸 5-8g/L；PH值8.5-10，温度60-65℃，速度8-15um/H，使两次镀层的总厚度≤35um即可。权利要求1.无胶软电路基板及其生产工艺，其特征在于无胶软电路基板是在12.5-25um厚的基材(1)的一面或正、反两面有一层0.2-35um的金属膜(2、3)。2.根据权利要求1所述的无胶软电路基板及其生产工艺，其特征在于所述的金属膜(2、3)是镀上去的。3.根据权利要求1所述的无胶软电路基板及其生产工艺，其特征在于所述的基材(1)优选的是PI、PET、PC软塑料。3.根据权利要求1所述的无胶软电路基板及其生产工艺，其特征在于所述的金属膜(2、3)优选的金属是化学金属金、铜、银、铬、铝。4.根据权利要求1所述的无胶软电路基板及其生产工艺，其特征在于无胶软电路基板的生产工艺是先将基材(1)的一面或正、反两面用物理法或化学法做表面破坏处理，再用溅镀法在上述破坏的表面镀上0.2-1um厚的金属膜(2、3)，最后在已经镀上金属膜(2、3)的表面用电镀法镀上0-34um厚的金属膜(2、3)。全文摘要本专利技术涉及电子线路的电路基板
，即无胶软电路基板及其生产工艺，产品是在基材的一面或正、反两面有一层金属膜，工艺是先在12.5－25μm厚的基材的一面或正、反两面用物理法或化学法做表面破坏处理，再用溅镀法在上述破坏的表面镀上0.2－1μm厚的金属膜，最后在已经镀上金属膜的表面用电镀法镀上0－34μm厚的金属膜，使软电路基板产品更薄、更轻、更柔软，由于不用胶粘剂，避免了胶粘剂老化及由于胶粘剂老化造成的软电路基板金属氧化、电路接触不良、断路等情况的发生，可广泛应用于笔记型电脑、手机、数码相机、液晶显示器等机具上，可替代目前的市售软电路基板。文档编号C23C14/20GK1953640SQ20051010066公开日2007年4月25日 申请日期2005年10月22日 优先权日2005年10月22日专利技术者吴意诚 申请人:东莞大洋硅胶制品有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
无胶软电路基板及其生产工艺，其特征在于无胶软电路基板是在１２．５－２５ｕｍ厚的基材（１）的一面或正、反两面有一层０．２－３５ｕｍ的金属膜（２、３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴意诚，
申请(专利权)人：东莞大洋硅胶制品有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]