温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及电子线路的电路基板技术领域，即无胶软电路基板及其生产工艺，产品是在基材的一面或正、反两面有一层金属膜，工艺是先在１２．５－２５μｍ厚的基材的一面或正、反两面用物理法或化学法做表面破坏处理，再用溅镀法在上述破坏的表面镀上０．２－１μ...
该专利属于东莞大洋硅胶制品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞大洋硅胶制品有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。