数据中心冷却系统技术方案

技术编号:3724313 阅读:192 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种用于支撑和冷却电子设备的模块化数据中心,所述数据中心包括多个支架,支架的第一部分经过配置用于支撑产生热的电子设备,支架的第二部分经过配置用于支撑至少一个冷却元件,支架的每一个第一部分具有正面和背面,并配置用于支撑产生热的电子设备,以致气体从设备的正面被吸入到设备中,并被设备加热为热气体,然后电子设备将加热气体从支架的背面排出,至少一个面板与成对的支架耦合,以在成对的支架之间形成间隙,其中支架和至少一个面板被布置和被耦合以形成水平封闭的排列,该排列水平地封闭热区并限定允许气体能垂直地从热区中排出的顶部开口,支架的第一部分的背面邻近热区布置,以致当产生热的设备被装配到机架上时,将加热气体排放到热区中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的各个实施方案着重于机架装配式装置的冷却,而且更具体而言,着重于带有冷却系统的数据中心的基础结构。
技术介绍
通讯和信息技术设备通常设计为安装于机架和支撑在机壳内部。在小型布线舱以及设备室和大规模的数据中心中,设备机架和机壳通常用于容纳和排列通讯和信息技术设备,例如,服务器、CPU、互联网设备和存储装置。设备机架可以是开放式的结构和封闭在机架的机壳内部。标准机架通常包括前置式安装轨,其中设备的多个元件,例如,服务器和CPU,被装配于前置式安装轨上,并且垂直堆叠于机架中。标准机架的设备容量与安装轨的高度有关。在标准增量1.75英寸的范围内设定高度,用单位“U”或机架高度容量“U”表示。机架的典型U高度或数值是42U。在任何既定时间内,标准机架可以是稀疏或密集地与各种不同的部件以及不同制造商生产的部件进行板上组装。大部分的机架装配式通讯和信息技术设备需要消耗电能并且产生热量。机架装配式设备产生的热量不利于设备部件的性能、安全性和使用寿命。特别是,支撑在机壳内的机架装配式设备在操作期间特别容易受到产生的热量和该设备在机壳的限定范围内产生的热点的影响而遭到损坏。机架产生的热量取本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于支撑和冷却电子设备的模块化数据中心,所述数据中心包括:多个支架,支架的第一部分经过配置用于支撑产生热的电子设备,支架的第二部分经过配置用于支撑至少一个冷却元件,支架的每一个第一部分具有正面和背面并被配置用于支撑产生热的电子设 备,以致气体从设备的正面被吸入到设备中,并被设备加热使成为加热气体,然后电子设备将加热气体从支架的背面排出;以及至少一个面板,所述面板与成对的支架耦合以在成对的支架之间形成间隙;其中支架和至少一个面板被布置和耦合以形成水平封 闭的排列,该排列从水平地封闭热区并限定允许气体能垂直地从热区中排出的顶部开口;以及其中支架的第一...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:詹姆斯R芬克小约翰H比恩斯蒂芬F海尔德理查德J约翰逊罗林R约翰逊
申请(专利权)人:美国能量变换公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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