本实用新型专利技术公开了一种半导体工业铝键合刀涂层用的节水型清洗设备，包括支架、水箱和支脚，支脚的顶端安装有水箱，固定块安装在伸缩杆的一侧，固定块的中间位置处贯穿有螺纹杆。本实用新型专利技术通过在支架的一侧安装有伸缩杆，伸缩杆伸缩可以调整固定块的位置，可以通过拧紧固定螺丝对伸缩杆进行固定，固定块内部的螺纹杆和限位板构成螺纹连接，螺纹杆上的螺纹关于螺纹杆的中轴线呈对称分布，拧动螺纹杆就可以带动限位板向相反的方向进行移动，限位板移动就可以将清洗时的键合刀夹在之间，对键合刀进行限位，导向杆贯穿限位板，导向杆可以对限位板进行导向，以此来达成铝键合刀涂层用的节水型清洗设备便于对加工时的键合刀进行限位的目的。限位的目的。限位的目的。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体工业铝键合刀涂层用的节水型清洗设备
[0001]本技术涉及铝键合刀清洗
，特别涉及一种半导体工业铝键合刀涂层用的节水型清洗设备。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术，对半导体加工时需要一种工业铝键合刀，工业铝键合刀涂层时需要对键合刀进行清洗，这就需要一种半导体工业铝键合刀涂层用的节水型清洗设备。
[0003]为此，公开号为CN214022284U的专利号说明书中公开了一种节水型内镜清洗槽，包括侧壁和槽底，所述槽底中部设有节水皿；所述侧壁和节水皿之间的槽底上设有第一排水孔，所述节水皿底部设有第二排水孔，所述节水皿侧壁下部设有第三排水孔；所述节水皿底部所在平面高于槽底所在平面；本技术的节水型内镜清洗槽的侧壁和节水皿之间形成环状的第一清洗池，在浸泡酶洗内镜装置时，选择较大的第一清洗池，内镜装置环绕节水皿放在第一清洗池内，节水皿的体积占用较大的节水槽内空间，有效的节省了酶液；节水皿内为用于清洗或配制酶洗液的第二清洗池，酶洗液在节水皿内配制好以后打开第三排水孔向第一清洗池内放酶洗液，无需另找容器配制，十分方便，配制精度也较好。
[0004]但现有的半导体工业铝键合刀涂层用的节水型清洗设备依然存在一些问题，具体问题如下所述：
[0005]1、铝键合刀涂层用的节水型清洗设备难以对加工时的键合刀进行限位的问题，键合刀在清洗时容易出现偏移的情况，对键合刀进行清洗时需要对键合刀进行限位。
[0006]2、半导体工业铝键合刀涂层用的节水型清洗设备难以对水进行回收的问题，对键合刀进行清洗时，会有大量的水进行浪费，这就需要对水进行回收利用。
技术实现思路
[0007](一)要解决的技术问题
[0008]本技术的目的是提供一种半导体工业铝键合刀涂层用的节水型清洗设备，用以解决现有的铝键合刀涂层用的节水型清洗设备难以对加工时的键合刀进行限位、难以对水进行回收的缺陷。
[0009](二)
技术实现思路
[0010]限位板移动就可以将清洗时的键合刀夹在之间，对键合刀进行限位，凹槽可以加强限位板的摩擦力，导向杆贯穿限位板，导向杆可以对限位板进行导向，可以通过入水口将水装入水箱内部，对键合刀限位后，水泵工作就可以通过导管将水通过水箱吸出，然后可以通过导管将水喷出，对键合刀进行清洗。
[0011]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种半导体工业铝键合刀涂层用的节水型清洗设备，包括支架、水箱和支脚，所述支脚的顶端安装有水箱；
[0012]所述水箱的一侧安装有入水口，所述水箱的一侧安装有水泵，且水泵的两侧均安装有导管，所述导管的顶端安装有喷头，所述水箱的顶端安装有工作台，且工作台的顶端安装有回收结构，所述工作台的顶端安装有支架；
[0013]所述支架的顶端安装有风干机构，所述支架的一侧安装有伸缩杆，且伸缩杆的顶端安装有固定螺丝，所述伸缩杆的一侧安装有限位结构，所述限位结构包括固定块、螺纹杆、导向杆、限位板和凹槽，所述固定块安装在伸缩杆的一侧，所述固定块的内部贯穿有导向杆，所述固定块的一侧活动连接有限位板，所述固定块的中间位置处贯穿有螺纹杆。
[0014]优选的，所述回收结构包括第一滤网、第二滤网、第一连接块和第二连接块和回收口，所述回收口安装在工作台的顶端，所述回收口的内部安装有第一连接块，所述第一连接块的内侧活动连接有第二连接块，所述第二连接块的一侧安装有第一滤网，所述第二连接块的一侧安装有第二滤网，喷头喷出多余的水可以落入回收口内部，水可以通过第一滤网和第二滤网的过滤，第一滤网上的通孔可以对灰尘进行过滤，第二滤网可以通过活性炭材料制成，活性炭可以吸收水内部的杂质，过滤后的水可以回收到水箱内部，防止水出现浪费的情况，第一连接块和第二连接块构成卡合结构，卡合结构便于拆卸，让第一滤网和第二滤网可以进行更换。
[0015]优选的，所述第一连接块的内部设置有卡槽，所述第二连接块的外侧设置有卡块，所述第一连接块和第二连接块构成卡合结构，卡合结构便于拆卸。
[0016]优选的，所述风干机构包括风箱、加热丝、通孔、风机、出口和滤芯，所述风箱安装在支架的顶端，所述风箱的顶端设置有通孔，所述风箱的底端设置有出口，所述风箱内部的底端安装有滤芯，所述风箱的内部安装有风机，风箱内部的风机工作就可以通过通孔将空气吸入风箱内部，加热后的风可以对键合刀进行风干，让键合刀加工效率更高，滤芯可以对风进行过滤，防止有灰尘吹向键合刀。
[0017]优选的，所述风机的顶端设置有加热丝，且加热丝的形状呈蛇形，然后可以通过加热丝对空气进行加热，加热后的空气可以通过出口吹向清洗结束的键合刀上。
[0018]优选的，所述螺纹杆的外侧壁上均匀设置有外螺纹，所述限位板的内侧壁上均匀设置有与外螺纹相互配合的内螺纹，所述螺纹杆与限位板为螺纹连接，拧动螺纹杆就可以带动限位板向相反的方向进行移动。
[0019]优选的，所述限位板的内侧设置有凹槽，且凹槽在限位板的内部呈等间距排列，凹槽可以加强限位板的摩擦力。
[0020](三)有益效果
[0021]本技术提供的半导体工业铝键合刀涂层用的节水型清洗设备，其优点在于：通过在支架的一侧安装有伸缩杆，伸缩杆伸缩可以调整固定块的位置，可以通过拧紧固定螺丝对伸缩杆进行固定，固定块内部的螺纹杆和限位板构成螺纹连接，螺纹杆上的螺纹关于螺纹杆的中轴线呈对称分布，拧动螺纹杆就可以带动限位板向相反的方向进行移动，限位板移动就可以将清洗时的键合刀夹在之间，对键合刀进行限位，导向杆贯穿限位板，导向杆可以对限位板进行导向，以此来达成铝键合刀涂层用的节水型清洗设备便于对加工时的键合刀进行限位的目的；
[0022]通过在支架的顶端安装有风箱，风箱内部的风机工作就可以通过通孔将空气吸入风箱内部，然后可以通过加热丝对空气进行加热，加热后的空气可以通过出口吹向清洗结束的键合刀上，加热后的风可以对键合刀进行风干，让键合刀加工效率更高，滤芯可以对风进行过滤，防止有灰尘吹向键合刀，以此来达成铝键合刀涂层用的节水型清洗设备便于对键合刀进行风干的目的；
[0023]通过在工作台的顶端安装有回收口，喷头喷出多余的水可以落入回收口内部，水可以通过第一滤网和第二滤网的过滤，第一滤网上的通孔可以对灰尘进行过滤，第二滤网可以通过活性炭材料制成，活性炭可以吸收水内部的杂质，过滤后的水可以回收到水箱内部，防止水出现浪费的情况，第一连接块和第二连接块构成卡合结构，让第一滤网和第二滤网可以进行更换，以此来达成铝键合刀涂层用的节水型清洗设备便于对水进行回收的目的。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体工业铝键合刀涂层用的节水型清洗设备，包括支架(2)、水箱(3)和支脚(5)，其特征在于：所述支脚(5)的顶端安装有水箱(3)；所述水箱(3)的一侧安装有入水口(4)，所述水箱(3)的一侧安装有水泵(6)，且水泵(6)的两侧均安装有导管(8)，所述导管(8)的顶端安装有喷头(9)，所述水箱(3)的顶端安装有工作台(1)，且工作台(1)的顶端安装有回收结构(7)，所述工作台(1)的顶端安装有支架(2)；所述支架(2)的顶端安装有风干机构(10)，所述支架(2)的一侧安装有伸缩杆(12)，且伸缩杆(12)的顶端安装有固定螺丝(13)，所述伸缩杆(12)的一侧安装有限位结构(11)，所述限位结构(11)包括固定块(1101)、螺纹杆(1102)、导向杆(1103)、限位板(1104)和凹槽(1105)，所述固定块(1101)安装在伸缩杆(12)的一侧，所述固定块(1101)的内部贯穿有导向杆(1103)，所述固定块(1101)的一侧活动连接有限位板(1104)，所述固定块(1101)的中间位置处贯穿有螺纹杆(1102)。2.根据权利要求1所述的一种半导体工业铝键合刀涂层用的节水型清洗设备，其特征在于：所述回收结构(7)包括第一滤网(701)、第二滤网(702)、第一连接块(703)和第二连接块(704)和回收口(705)，所述回收口(705)安装在工作台(1)的顶端，所述回收口(705)的内部安装有第一连接块(703)，所述第一连接块(703)的内侧活动连接有第二连接块(704)，所述第二连接块(704)的一侧安装有第一滤网(701)，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘成斌，
申请(专利权)人：东莞市普拉提纳米科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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