半导体塑封模具的排气机构制造技术

本实用新型专利技术涉及塑封设备技术领域，特别是半导体塑封模具的排气机构，包括塑封模具上模体，所述塑封模具上模体的一侧开设有排气孔，所述排气孔的一侧固定连接有一个排气管，所述塑封模具上模体的一侧固定连接有一个抽气泵，所述抽气泵的输入端固定连接于排气管的一侧，所述抽气泵的输出端固定连接有一个净化器，所述净化器的底部与塑封模具上模体的上表面固定连接。本实用新型专利技术的优点在于：通过抽气泵对塑封模具内的空气进行抽取，通过滤网和净化板对抽吸的空气进行初次净化，通过净化器对抽取的空气进行二次净化后再进行排出，从而使得排气机构对有害气体的净化率更高，排出的气体更加安全，从而使得工人的健康要求得到了保障。从而使得工人的健康要求得到了保障。从而使得工人的健康要求得到了保障。

【技术实现步骤摘要】
半导体塑封模具的排气机构


[0001]本技术涉及塑封设备
，特别是半导体塑封模具的排气机构。

技术介绍

[0002]半导体在生产、运输过程中需要进行塑封处理，排除塑封模具内的空气，从而对半导体进行保护，在进行塑封时，塑封模具内的加热丝会对塑封膜进行加热从而完成对半导体的抽空与封装，但有时加热过度时会导致塑封模具内产生有害气体，但目前现有的半导体塑封模具的排气设备大多未加载空气净化系统，从而使得加热产生的废气未经净化就被排除，时间久后容易对操作人员造成有害影响。
[0003]对此，本技术提出半导体塑封模具的排气机构，以予解决。

技术实现思路

[0004]本技术的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。
[0005]为此，本技术的一个目的在于提出半导体塑封模具的排气机构，以解决
技术介绍
中所提到的问题，克服现有技术中存在的不足。
[0006]为了实现上述目的，本技术一方面的实施例提供半导体塑封模具的排气机构，包括塑封模具上模体，所述塑封模具上模体的一侧开设有排气孔，所述排气孔的一侧固定连接有一个排气管，所述塑封模具上模体的一侧固定连接有一个抽气泵，所述抽气泵的输入端固定连接于排气管的一侧，所述抽气泵的输出端固定连接有一个净化器，所述净化器的底部与塑封模具上模体的上表面固定连接。
[0007]由上述任一方案优选的是，所述塑封模具上模体的一侧开设有抽吸槽，所述抽吸槽的内部固定连接有一个过滤网。
[0008]采用上述方案达到的技术效果是：通过过滤网与抽吸槽的配合设置，使得抽气泵能对塑封模具内的气体进行抽吸的同时，对加热丝产生的有害气体进行初步过滤。
[0009]由上述任一方案优选的是，所述抽吸槽的一侧开设有一个安装槽，所述安装槽的内部插接有一个净化板。
[0010]采用上述方案达到的技术效果是：通过过滤网与净化板的配合设置，对被抽吸得空气进行初次净化后再由抽气泵进行抽出。
[0011]由上述任一方案优选的是，所述净化板的形状和大小均与安装槽的尺寸和大小相适配，所述净化板的外表面插接于所述安装槽的内部，所述净化板的材质为活性炭。
[0012]由上述任一方案优选的是，所述抽吸槽的尺寸大小大于安装槽的尺寸大小，所述排气孔的一侧延伸至抽吸槽的一侧。
[0013]由上述任一方案优选的是，所述塑封模具上模体的底部固定连接有密封条。
[0014]与现有技术相比，本技术所具有的优点和有益效果为：
[0015]通过抽气泵对塑封模具内的空气进行抽取，通过滤网和净化板对抽吸的空气进行初次净化，通过净化器对抽取的空气进行二次净化后再进行排出，从而使得排气机构对有
害气体的净化率更高，排出的气体更加安全，从而使得工人的健康要求得到了保障。
[0016]本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1为根据本技术实施例整体结构示意图；
[0019]图2为根据本技术实施例整体结构俯视图；
[0020]图3为根据本技术实施例整体结构剖切示意图；
[0021]图4为根据本技术实施例抽吸槽结构示意图。
[0022]图中：1
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塑封模具上模体，2
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排气孔，3
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排气管，4
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抽气泵，5
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净化器，6
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抽吸槽，7
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过滤网，8
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安装槽，9
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净化板。
具体实施方式
[0023]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0024]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]实施例：如图1至图4所示，半导体塑封模具的排气机构，它包括塑封模具上模体1，塑封模具上模体1的一侧开设有排气孔2，排气孔2的一侧固定连接有一个排气管3，塑封模具上模体1的一侧固定连接有一个抽气泵4，抽气泵4的输入端固定连接于排气管3的一侧，抽气泵4的输出端固定连接有一个净化器5，净化器5的底部与塑封模具上模体1的上表面固定连接，通过净化器5对即将排出的气体进行二次净化，从而使得排出的气体安全性更高，从而避免对操作人员的身体健康产生危害。
[0026]塑封模具上模体1的一侧开设有抽吸槽6，抽吸槽6的内部固定连接有一个过滤网7。
[0027]抽吸槽6的一侧开设有一个安装槽8，安装槽8的内部插接有一个净化板9，通过过滤网7对塑封时加热丝与塑封膜接触产生的有害气体进行初次净化与拦截，活性炭板的存在还能将大的烟尘颗粒进行吸附。
[0028]净化板9的形状和大小均与安装槽8的尺寸和大小相适配，净化板9的外表面插接于安装槽8的内部，净化板9的材质为活性炭，通过插接式的净化板9与安装槽8的配合设置，使得净化板9更方便进行更换与安装，从而方便对排气机构进行维修。
[0029]抽吸槽6的尺寸大小大于安装槽8的尺寸大小，排气孔2的一侧延伸至抽吸槽6的一
侧，通过排气孔2与抽吸槽6的配合设置，使得抽气泵4能对塑封模具内的空气进行抽吸排出，从而完成对半导体的塑封。
[0030]塑封模具上模体1的底部固定连接有密封条，通过在塑封模具上模体1与下模体之间加装密封条，从而使得塑封模具的密封性更好，从而使得抽气泵4的工作效率更高，由于本技术中未对下模体进行任何改进，且其相对成熟，故而未对其进行展示，且不影响技术人员实施。
[0031]半导体塑封模具的排气机构，工作原理如下：
[0032]通过将塑封模具上模体1与下模体进行闭合从而实现对注塑模具的密封，通过密封条使得两者间的密封性更好，通过抽气泵4对塑封模具内的塑封膜进行抽气，通过过滤网7与净化板9的配合设置对塑封加热时产生的有害气体进行初次净化，将大的烟尘颗粒进行吸附净化，通过连接于抽气泵4排气嘴处的净化器5对抽吸出来的空气进行二次净化后再进行排出，完成整个排气过程，从而使得本排气机构对排出的气体净化率更高。
[0033]与现有技术相比，本技术相对于现有技术具有以下有益效果：
[0034]通过抽气泵4对塑封模具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体塑封模具的排气机构，其特征在于：包括塑封模具上模体(1)，所述塑封模具上模体(1)的一侧开设有排气孔(2)，所述排气孔(2)的一侧固定连接有一个排气管(3)，所述塑封模具上模体(1)的一侧固定连接有一个抽气泵(4)，所述抽气泵(4)的输入端固定连接于排气管(3)的一侧，所述抽气泵(4)的输出端固定连接有一个净化器(5)，所述净化器(5)的底部与塑封模具上模体(1)的上表面固定连接。2.根据权利要求1所述的半导体塑封模具的排气机构，其特征在于：所述塑封模具上模体(1)的一侧开设有抽吸槽(6)，所述抽吸槽(6)的内部固定连接有一个过滤网(7)。3.根据权利要求2所述的半导体塑封模具的排气机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔立伟，
申请(专利权)人：上海森桓新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：