【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子器件的散热技术，具体是一种电子器件高效散热冷板。
技术介绍
电子器件及芯片需要在一定温度条件下工作，同时，电子器件在工作时将产生一定的热量，使得其温度不断升高。电子器件正常的工作温度范围一般为-5～+65℃，最大允许工作温度在100～120℃。过高或过低的温度都会降低电子器件的性能，甚至造成器件的损坏。要控制电子产品在一定温度范围内工作，就必须预热并为一些温度过高的芯片或者温度过高的器件表面来散热。随着电子技术迅速发展，电子器件的高频、高速以及大规模集成电路的密集和小型化，使得单位容积电子器件的发热量快速增大。以微电子芯片为例，目前一般已达60～90W/cm2，最高达200W/cm2以上，电子器件散热技术越来越成为电子产品开发、研制中非常关键的技术，电子器件散热性能的好坏直接影响到电子产品可靠性以及工作性能。研究结果表明，电子元件的温度降低1℃，其故障率可减少4％；若增加10～20℃，则故障率提高100％。然而传统的依靠单相流体的对流换热方法和强制风冷方法难以满足许多电子器件的散热要求。电子器件散热技术目前主要有空气冷却技术和液体冷却技术两大...
【技术保护点】
一种电子器件高效散热冷板，其特征在于包括三维锯齿翅片冷凝板和多孔表面蒸发板，多孔表面蒸发板的表面具有多孔，孔底部以毛细通道互相连接；三维锯齿翅片冷凝板与多孔表面蒸发板贴合焊接而形成密闭空腔，在空腔内充有工作物质。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高学农，张正国，陆应生，方玉堂，方晓明，尹辉斌，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]
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