用于屏蔽印刷电路板上电元件的电磁屏蔽罩制造技术

技术编号:3723218 阅读:258 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种用于屏蔽印刷电路板上电元件的电磁屏蔽罩。该屏蔽罩包括第一和第二屏蔽部件,其外围壁都具有预定高度,并一起限定在第一和第二外围壁内封闭的空间。第一和第二部件沿共用枢轴线互连。由此每一个部件都可保持在其允许适当焊接到印刷电路板的尺寸,且在屏蔽部件之间没有未用的空间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及屏蔽印刷电路板上的电和电子元件以防电磁干扰(EMI),特别是以防射频干扰(RFI)。没有适当的屏蔽,来自外界的电磁和射频信号就会干扰印刷电路板上的电路,并扰乱其正常运行,而且电路中的这种信号会干扰邻近的敏感电路。为了避免这种电磁干扰,印刷电路板上的有关元件被密封在导电外壳中,其提供必要的屏蔽。
技术介绍
为了屏蔽例如在移动电话中的电子元件,通常将某种导电盒或罩放置在印刷电路板(PCB)上,要屏蔽的电路置于盒内。通过将金属罩焊接到PCB上,有可能达到最高级别的屏蔽。获得良好屏蔽需满足的一个关键需求是,焊点必须控制得很好,且没有任何未焊区域或不连续性。焊接过程的第一步是用焊膏丝网印刷PCB。焊膏的厚度由丝网印刷模板的厚度确定。下一步,用拾取和放置机器将元件放到电路板上。屏蔽罩通常是在屏蔽元件之后放到电路板上,因为屏蔽罩要安装在元件之上。过程的最后一步是使PCB通过焊接炉。无论是金属罩还是PCB都不能制造得非常平整,而且平整度也很可能受焊接炉中热度的影响。这就是说在屏蔽罩和PCB之间总会有间隙。只要间隙中充填有焊料,就没有问题。但是,焊膏的厚度有限,这就是说在屏蔽罩和PC本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于屏蔽印刷电路板(400)上电元件的电磁屏蔽罩,所述屏蔽罩包括:第一屏蔽部件(100),它有第一外围壁(105);以及第二屏蔽部件(200),它有第二外围壁(205),第一和第二外围壁都具有预定高度,并且一起限定在第一和第二外围壁(102、105、205)内封闭的空间,其中第一和第二部件(100、200)沿共用枢轴线互连,并且第一和第二部件(100、200)可绕所述枢轴线相对彼此作枢轴转动。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:G法格雷纽斯
申请(专利权)人:索尼爱立信移动通讯股份有限公司
类型:发明
国别省市:SE[瑞典]

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