一种复合层振膜及夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合层振膜，包括音膜和支架，音膜包括导体层、绝缘层和泡沫层，导体层为铜或铝导体，绝缘层贴合在导体层和泡沫层之间，支架包括夹板和磁体，夹板内侧设置有凹槽，音膜与凹槽配合设置，磁体固定在夹板上。夹具应用于上述的振膜上，包括下压装置、框架、压夹和顶件装置，下压装置活动垂直设置在框架上端，顶件装置活动垂直设置在框架下端，压夹用于固定音膜，音膜设置在顶件装置的上面，上夹板和下夹板与音膜通过夹具和胶水固定。本实用新型专利技术的音膜加入了多层导体，增加了音膜的硬度，同时设置绝缘层，避免导体导电影响发声效果，在支架的凹槽中涂有胶水，使用夹具对音膜和支架进行固定，增强了振膜和支架的牢固程度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种复合层振膜及夹具


[0001]本技术涉及振膜制造技术，特别是一种复合层振膜及夹具。

技术介绍

[0002]现有技术中的振膜大多采用纸膜或单层导体膜制造而成，这类振膜硬度较低，容易发生形变，影响扬声器发声，因此如何使得音膜的硬度更强，是现阶段需要解决的问题之一。同时，在振膜生产过程中，需要将振膜与振膜支架固定，现有技术通常将振膜与振膜支架粘结或固定一体化设置，但是此种固定方式不牢固，支架容易脱落。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的音膜硬度较弱和振膜支架难以固定的技术问题。
[0004]本技术提供的技术方案一是：一种复合层振膜，包括音膜和支架，音膜包括导体层、绝缘层和泡沫层，导体层设置为不少于两层，导体层为铜或铝导体，绝缘层贴合在导体层和泡沫层之间，支架包括夹板和磁体，夹板内侧设置有凹槽，音膜与凹槽配合设置，磁体固定在夹板上。
[0005]进一步地，音膜的下表面刻蚀有音圈，音圈为环形结构，音圈设置为不少于4个。
[0006]进一步地，夹板包括上夹板和下夹板，上夹板与下夹板配合连接，下夹板与上夹板的连接处设置有凹槽，音膜边缘通过上夹板与凹槽固定在上夹板和下夹板之间。
[0007]进一步地，音圈包括不少于两组线圈组，线圈组包括不少于两个线圈，线圈并联，线圈组之间依次并联，线圈的导线绕环形不少于两圈。
[0008]进一步地，下夹板的凹槽处设置有胶水，音膜通过胶水固定在凹槽内。
[0009]一种复合层振膜的夹具，应用于如上的振膜上，包括下压装置、框架、压夹和顶件装置，下压装置活动垂直设置在框架上端，顶件装置活动垂直设置在框架下端，压夹用于固定音膜，音膜设置在顶件装置的上面；所述夹板包括上夹板和下夹板，并且上夹板和下夹板与音膜通过夹具和胶水固定。
[0010]进一步地，框架包括立杆、上横梁和下横梁，立杆与上横梁和下横梁固定，下横梁上设置有下模块，下模块的中间位置设有开孔，开孔用于放置顶件装置，下模块设置有两个，压夹固定在下模块上。
[0011]进一步地，音膜上四个角开有固定孔，压夹上还设置有音膜定位销，音膜定位销穿过音膜的固定孔。
[0012]进一步地，顶件装置包括顶杆和顶块，顶杆设置为至少两根，顶杆的头部嵌入顶块中以固定。
[0013]本技术的有益效果是：本技术公开了一种复合层振膜，包括音膜和支架，音膜包括导体层、绝缘层和泡沫层，导体层设置为不少于两层，导体层为铜或铝导体，绝缘层贴合在导体层和泡沫层之间，支架包括夹板和磁体，夹板内侧设置有凹槽，音膜与凹槽配
合设置，磁体固定在夹板上。夹具应用于上述的振膜上，包括下压装置、框架、压夹和顶件装置，下压装置活动垂直设置在框架上端，顶件装置活动垂直设置在框架下端，压夹用于固定音膜，音膜设置在顶件装置的上面，上夹板和下夹板与音膜通过夹具和胶水固定。本技术的音膜加入了多层导体，增加了音膜的硬度，同时设置绝缘层，避免导体导电影响发声效果，在支架的凹槽中涂有胶水，使用夹具对音膜和支架进行固定，增强了振膜和支架的牢固程度。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是本技术夹具结构图；
[0016]图2是本技术夹具结构放大图；
[0017]图中：
[0018]1、下压装置；2、压夹；3、支架；4、音膜；5、音膜定位销；6、下模块；7、顶件装置。
具体实施方式
[0019]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本技术实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本技术的技术方案，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]本技术的实施例一公开了一种复合层振膜，包括音膜4和支架3，音膜4包括导体层、绝缘层和泡沫层，导体层设置为三层，第一导体层和第二导体层之间设置有绝缘垫片，第一导体层的上表面为音膜4的上面，第一导体层的下表面和第二导体层的上表面分别与绝缘垫片粘合，第一导体层和第二导体层与绝缘垫片构成FPC结构，能够有效避免金属导体影响线圈和磁体。导体层为铜或铝导体，绝缘层贴合在导体层和泡沫层之间，支架3包括夹板和磁体，夹板内侧设置有凹槽，音膜与凹槽配合设置，磁体固定在夹板上。本实施例在音膜4中加入了多层导体，增加了音膜4的硬度，同时设置绝缘层，避免导体导电影响发声效果。
[0021]进一步地，音膜4的下表面刻蚀有音圈，音圈为环形结构，音圈设置为不少于4个。
[0022]进一步地，夹板为长方体结构，夹板包括上夹板和下夹板，上夹板与下夹板配合连接，中间为空腔，下夹板与上夹板的连接处设置有凹槽，音膜边缘通过上夹板与凹槽固定在上夹板和下夹板之间。夹板内侧中间位置设置有环形凹槽，音膜边缘处可插入凹槽中，磁体固定在夹板上，磁体由多个磁块组成，以此形成振膜结构。
[0023]进一步地，音圈包括不少于两组线圈组，线圈组包括不少于两个线圈，线圈并联，线圈组之间依次并联，线圈的导线绕环形不少于两圈。在音膜4中设置有盲孔导通，使得音圈的体积变小。
[0024]进一步地，下夹板的凹槽处设置有胶水，音膜通过胶水固定在凹槽内，更加稳固。
[0025]本技术的实施例二公开了一种复合层振膜的夹具，应用于上述的振膜上，包括下压装置1、框架、压夹2和顶件装置7，下压装置1活动垂直设置在框架上端，顶件装置7活动垂直设置在框架下端，压夹2用于固定音膜4，音膜4设置在顶件装置7的上面，上夹板和下夹板与音膜4通过夹具和胶水固定。在支架3的凹槽中涂有胶水，使用夹具对音膜4和支架3进行固定，增强了中振膜和支架3的牢固程度。
[0026]进一步地，框架包括立杆、上横梁和下横梁，立杆为两根，立杆与上横梁和下横梁固定，形成长方体框架结构。下横梁上设置有下模块6，下模块6的中间位置开有开孔，开孔用于放置顶件装置7，下模块6设置有两个，压夹2固定在下模块6上。压夹2对音膜4进行固定，以便音膜4和支架3粘结。
[0027]进一步地，音膜4上四个角开有固定孔，压夹2上还设置有音膜定位销5，音膜定位销5穿过音膜4的固定孔，进一步固定音膜4的位置。
[0028]进一步地，顶件装置7包括顶杆和顶块，顶杆设置为至少两根，顶杆的头部嵌入顶块中以固定，当外力驱动顶件装置7向上运动时，顶杆带动顶块通过开孔向音膜4位置移动。
[0029]使用时，使用者先将胶水涂抹至支架3的凹槽位置，将音膜4与凹槽同时放入夹具，使用压夹2固定音膜4和支架3，音膜定位销5穿过音膜4的固定孔，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合层振膜，其特征在于，包括音膜和支架，所述音膜包括导体层、绝缘层和泡沫层，所述导体层设置为不少于两层，所述导体层为铜或铝导体，所述绝缘层贴合在所述导体层和泡沫层之间，所述支架包括夹板和磁体，所述夹板内侧设置有凹槽，所述音膜与凹槽配合设置，所述磁体固定在所述夹板上。2.根据权利要求1所述的一种复合层振膜，其特征在于：所述音膜的下表面刻蚀有音圈，所述音圈为环形结构，所述音圈设置为不少于4个。3.根据权利要求1所述的一种复合层振膜，其特征在于：所述夹板包括上夹板和下夹板，所述上夹板与下夹板配合连接，所述下夹板与上夹板的连接处设置有凹槽，所述音膜边缘通过上夹板与凹槽固定在所述上夹板和下夹板之间。4.根据权利要求2所述的一种复合层振膜，其特征在于：所述音圈包括不少于两组线圈组，所述线圈组包括不少于两个线圈，所述线圈并联，所述线圈组之间依次并联，所述线圈的导线绕环形不少于两圈。5.根据权利要求3所述的一种复合层振膜，其特征在于：所述下夹板的凹槽处设置有胶水，所述音膜通过胶水固定在凹槽内。6.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈进，王世伟，谢守华，
申请(专利权)人：国光电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：