带有焊球元件的载体和用球状接触装备衬底的方法技术

本发明专利技术涉及用于用球状接触装备衬底（２）的、带有焊球元件（１）的载体（４）。此外，本发明专利技术还涉及用于用球状接触装备衬底（２）的设备和用于用球状接触装备衬底（２）的方法。为此，载体（４）具有在一侧涂敷的胶粘剂层（５），其中，胶粘剂层（５）在照射时最大程度地丧失其粘附性。此外，载体（４）具有在胶粘剂层（５）上以针对半导体芯片或者半导体元件所预定的步距（ｗ）成行（６）和成列（７）地紧密封装地布置的焊球元件（１）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带有焊球元件的栽体和 用球状接触装备衬底的方法
本专利技术涉及一种用于用球状接触(Kugelkontakt)装备衬底的、 带有焊球元件的载体。在这方面，表达"衬底"被理解为半导体制造 中的部件，以预定的结构图案(Anordnungsmuster)把焊球元件涂敷 在这些部件上，这些部件如带有许多半导体芯片位置的半导体晶片、 单个半导体芯片、半导体堆叠部件的中间布线板、单个半导体元件的 布线板和/或可以具有大量半导体元件位置的面板的印刷电路板。概念"球状接触"被理解为如具有几微米外观尺寸的极小倒装芯 片接触那样的接触，直到如具有毫米级的外观尺寸的半导体部件堆叠 中的中间触点那样的接触。在倒装芯片接触被定位在半导体晶片或者 半导体芯片的例如42 x 42 pm2(平方微米)的接触面上时，中间触点 在半导体堆叠部件中跨接半导体封装的下侧和上侧之间的距离，并且 可以达到几亳米的外部尺寸。针对具有BGA(球栅阵列(ball grid array ))封装的半导体元件的外接触的外观尺寸处于这两个极端的外 观尺寸之间，如今这些BGA封装已广泛流行。然而，用这样的球状接触装备衬底是困难的，其中，具本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于用球状接触（３）装备衬底的、带有焊球元件（１）的载体，其中该载体（４）具有下述特征：　　　　－在一侧涂敷的胶粘剂层（５），其中，该胶粘剂层（５）具有其粘附力在照射时降低的热塑性塑料或者热固性塑料；　　　　－焊球元件（１），该焊球元件（１）以针对半导体芯片（８）或者半导体元件（９）所预定的最小允许步距（ｗ）成行（６）和成列（７）地紧密封装地被布置在该胶粘剂层（５）上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：M鲍尔，T贝默尔，E费尔古特，S耶雷比克，H维尔斯迈尔，
申请(专利权)人：因芬尼昂技术股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]