含散热组件的插拔模块座制造技术

本发明专利技术提供一种含散热组件的插拔模块座，是由复数插拔通道形成至少一间隙空间，并在间隙空间内设有散热组件，以该些插拔通道和散热组件形成一含散热组件的插拔模块座。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种插拔模块座，尤指在各插拔通道之间空 隙含设有散热组件的插拔模块座。
技术介绍
现今的产业依赖大量的电子装置，而各个电子装置的组合 多数藉由插拔装置接合，但在现今随着数据量的爆增以及多媒 体时代的来临，高速数据的传输更显重要，但高速数据传输伴 随的就是大量废热的产生，热会造成温度的提高而干扰讯号，影响传输速率；尤其多个插拔装置的结合更容易因热量无法散 去，囤积在组合的装置内造成局部温度过高，影响产品效率、 稳定性和寿命。因此，如何专利技术出一种插拔模块座，以使插拔模块座内的 热容易散去，避免产品内部温度上升，将是本专利技术所欲积极揭 露之处。
技术实现思路
为克服上述公知插拔模块座的缺憾，本专利技术提供 一 种含散 热组件的插拔模块座，以期达到快速和大量散热的目的。本专利技术的主要目的在提供一种插拔模块座，其借着在插拔通道间设置散热组件以达到增进散热效率的目的。为达上述目的，本专利技术的一种插拔模块座包含至少二插拔通道，该些插 拔通道各是用于容置一插拔模块，并于其一端各设有一插拔 座，该插拔座与该插拔模块可做电性连接，且每二插拔通道间 设有一散热组件容置空间； 一散热组件，其是置于该散热组件 容置空间。藉此，以达成一具良好散热效果的插拔模块座。本专利技术的优点在于，借着在插拔模块座内或外壳设置散 热组件，以增加散热效率；就产业上的可利用性而言，利用本 专利技术所衍生的产品，当可充分满足目前市场的需求。附图说明图1为本专利技术含散热组件的插拔模块座的较佳实施例的分解图。图2为本专利技术含散热组件的插拔模块座的较佳实施例的组 合图。图3为本专利技术含散热组件的插拔模块座的较佳实施例的侧 剖视图。图4为本专利技术含散热组件的插拔模块座的另一实施例的分 解图。图5为本专利技术含散热组件的插拔模块座的又一实施例的分 解图。图6为本专利技术含散热组件的插拔模块座的又一实施例的组合图。图7为本专利技术含散热组件的插拔模块座的较佳实施例含四插拔通道的侧-现图。图8为本专利技术含散热组件的插拔模块座的较佳实施例含八 插拔通道的侧视图。图9为本专利技术含散热组件的插拔模块座的再一实施例含二 插拔通道的侧视图。图10为本专利技术含散热组件的插拔模块座的再一实施例含四 插拔通道的侧视图。图11为本专利技术含散热组件的插拔模块座的再一实施例含八 插拔通道的侧视图。 主要組件符号说明1 、插拔模块座11、上壳体111、卡扣孔 112、固接凹槽113、扣合孔 114、上壳体第二扣合键115、上壳体第一扣合键116、上壳体第三扣合键12、下盖板 13、第一导引板131、 第一折板 1311、卡扣键132、 第一导引板卡扣件14、第二导引板141、第二折板 142、第二导引板卡扣件15、 插拔框口 151、插拔框口卡扣件16、 后盖板 161、后盖板第一扣合孔 162、后盖板第二扣合孔2、21、插拔槽22、基座固接体3、散热组件31、散热面32、 吸热面4、插拔电子装置41、电子装置传输端5、外接散热组件51、外接散热面52、外接吸热面6、插拔通道 7、外罩8、支撑柱具体实施例方式为使贵审查委员充分了解本专利技术的目的、特征及功效，兹 藉由下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本专利技术做一详细i兌明，i兌明^口后图1为本专利技术含散热组件的插拔模块座的较佳实施例的 分解图，本图是为二插拔通道、 一散热组件3和一具有二插拔 槽21的基座2所组成的一含散热组件的插拔模块座1 ;插拔 框口 15具插拔框口卡扣件151可卡扣上壳体11的卡扣孔111 而使插拔框口 15固设于上壳体11，上壳体11上具一固接凹 槽112可卡扣基座2的基座固接体22，基座2具有二插拔槽 21，上壳体11尚具有扣合孔113可扣合第一导引板13的第一 导引板卡扣件132和第二导引板14的第二导引板卡扣件142 且下盖板12具有下盖板扣合键121以扣合上壳体第三扣合键 116的上壳体11、第一导引板13、第二导引板14和下盖板12 可结合形成二插拔通道，第一导引板13具有第一折板131,其设有卡扣4建1311可扣合第二导引板14的第二折板141以使 第一导引板13和第二导引板14形成一容置空间以容置散热组 件3,散热纽^牛3具二。及热面32和四散热面31，可由二吸热 面32吸热传导至四散热面31散热；且散热组件3的材质可是 选自石墨、陶、瓷及铜所组成的群组的一者或其任意组合。图2为本专利技术含散热组件的插拔模块座的较佳实施例的 组合图，本图为图1实施例组合完成图；插拔电子装置4可穿 过插拔口 15插入插拔模块座1 ，且藉由电子装置传输端41 和插拔槽21的电性连接使插拔电子装置4内的数据可经由电 子装置传输端41和插拔槽21传输，插拔电子装置4产生的热 经由散热组件3的吸热面32传导至散热面31而由散热面31 散逸至大气。图3为本专利技术含散热组件的插拔模块座的较佳实施例的 侧剖面图，本图为图1实施例组合完成的侧剖面图，插拔电子 装置4经由插拔口 15插入插拔模块座1并藉由电子装置传输 端41和基座2上的插拔槽21结合，插拔电子装置4产生的热 经由散热组件3的吸热面32传导至散热面31而由散热面31 散逸至大气。图4为本专利技术含散热组件的插拔模块座的另一实施例的 分解图，本图实施例类似图1实施例，差别在于上壳体ll并 非由单片材料折合而成，而是在断面呈n字形上壳体11和具插拔口 15的相反端固设后盖板16，可藉由上壳体第一扣合键 115扣合后盖板第一扣合孔161，后盖板第二扣合孔162扣合上壳体第二扣合键114使后盖板16固设于上壳体11之上。图5为本专利技术含散热组件的插拔模块座的又一实施例的 分解图，本图实施例类似图1实施例，差别在于多增加一外接 散热组件5置于上壳体11上方，插拔电子装置4产生的热传 导至上壳体11后，经由外接散热组件5的外接吸热面52传导 至外接散热面51而由外接散热面51散逸至大气，可增加上壳 体ll散热面积，增加散热效率。图6为本专利技术含散热组件的插拔模块座的又一实施例的 组合图，本图实施例为图1实施例的组合图，插拔模块座1内 部电子组件产生的热可藉由散热组件3和外接散热组件5快 速散逸至大气中。图7为本专利技术含散热組件的插拔模块座的较佳实施例含 四插拔通道的侧-现图，本图实施例由图1实施例的插拔才莫块座 l所组成，本实施例为二并排组合的插拔模块座1 。图8为本专利技术含散热组件的插拔模块座的较佳实施例含 八插拔通道的侧视图，本图实施例由图1实施例的插拔模块座 1所组成，本实施例为插拔电子装置4并排组合的插拔模块座 1。图9为本专利技术含散热组件的插拔模块座的再一实施例含 二插拔通道的侧视图。本图实施例由二插拔通道6所组成，二 插拔通道6上、下排列，中间以支撑柱8隔开，其中形成的空 间以散热组件3填充，整体再以外罩7罩上包覆。图10为本专利技术含散热组件的插拔模块座的再一实施例含四插拔通道的侧^见图，二插拔通道6并4非，并上、下排列，中间以支撑柱8隔开，其中形成的空间以散热组件3填充，整体 再以外罩7罩上包覆。图11为本专利技术含散热组件的插拔模块座的再一实施例含 八插拔通道的侧视图，四插拔通道6并排，并上、下排列，中 间以支撑柱8隔开，其中形成的空间以散热组件3填充，整体 再以外罩7罩上包覆。本专利技术在上文中已以较佳实施例揭露，但本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含散热组件的插拔模块座，其特征在于，包含：至少二插拔通道，该些插拔通道各是用于容置一插拔模块，并于其一端各设有一插拔座，该插拔座与该插拔模块可做电性连接，且每二插拔通道间设有一散热组件容置空间；一散热组件，其是置于该散热 组件容置空间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨策航，
申请(专利权)人：至佳电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]