一种可实现带电插拔的单板及其实现方法技术

一种可实现带电插拔的单板，包括单板（３）、复数个金手指（５）、电镀线（１），其特征在于，所述的电镀线（１）为从所述金手指（５）中最长的金手指一端引出的电镀线，所述单板（３）内还设有将金手指（５）连接在一起的导线（７），所述单板（３）上对应于两相邻金手指（５）之间的导线设有断线孔（６），对应该断线孔（６）的导线被断开。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子领域中的单板技术，具体指。
技术介绍
随着科学技术日新月异的飞速发展，IT产品的质量及容量日益提高和增大。通常为了增大产品的容量，一般要用到扩展卡、内存条等外插的储存介质。内存条、扩展卡与单板的连接方式一般为手指连接。由于手指部分会经常插拔，对该部分表面镀层的耐磨性有很高的要求，一般采取一些特殊镀层的办法来达到目的。插拔的手指表面处理方式有多种，如涂覆有锡铅、铜、金、镍等金属镀层方式。金镀层由于其特有的低接触电阻和高耐腐蚀性而被应用在各种需要按键、插拔场合。而金的耐磨性非常好，所以插卡板手指部分的设计一般采用选择性电镀金工艺，电镀后的金颗粒比较细，增加了耐磨性。为了提高镀层的耐磨性，减小接触电阻，防止氧化(铜)和提高连接的可靠性，需要较厚的金镀层，一般业界要求插卡处的金层厚度≥0.8μm。镀金的处理方式一般的处理方式有化学镍金、化学浸金、电镀金。化学Ni/Au和化学浸金的表面处理方式，金层太薄即0.08～0.23μm，不能满足要求；采用电镀金的方式，金镀层厚度可以达到0.5-1.5μm，能达到插卡处对金层厚度的要求，保证插卡处的耐磨性。同时由于采用电镀金的表面处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：舒利文，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：