本实用新型专利技术公开了半导体激光器冲击试验装置，主要涉及半导体激光器。包括冲击台、设置在冲击台顶面的自动冲击组件、设置在冲击台上的夹具；所述自动冲击组件包括立杆、设置在立杆上的套筒，所述套筒上设有滑槽，所述套筒内设有滑动块，所述滑动块与滑槽配合滑动，所述滑动块上设有驱动组件，所述驱动组件连接设有传动轴，所述传动轴与套筒螺纹连接，所述传动轴前端设有带有钢丝绳的配重件，所述套筒前端设有阻挡片。本实用新型专利技术的有益效果在于：用于对半导体激光器进行冲击试验测试，减少了人工操作的同时能够自动按照一定频率实现对多个半导体激光器进行冲击，提高了现有装置的试验效率，同时还能够实现快速拆卸半导体激光器，节约了试验流程。节约了试验流程。节约了试验流程。
【技术实现步骤摘要】
半导体激光器冲击试验装置
[0001]本技术涉及半导体激光器领域，具体是半导体激光器冲击试验装置。
技术介绍
[0002]在现有的激光器中，超过99％是半导体激光二极管。可靠性是每个激光二极管应用中的一个问题，半导体的可靠性的检测直接与产品质量进行挂钩，半导体可靠性试验是为测定、验证或评价分析或提高产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验，它是产品可靠性工作的一个重要环节。
[0003]半导体激光器在生产完成后必须要经过可靠性试验来体现产品质量，在进行可靠性试验时，必须要经过环境试验，环境试验就是通过试验模拟半导体激光器的工作环境，环境试验中有其中一项就是冲击试验，冲击试验是对半导体激光器以一定重量的砝码对半导体激光器进行反复冲击，现有的冲击试验机大多为摆锤式冲击试验机，摆锤式试验机大多适用于一次性冲击的工件检测可靠性，如果需要反复多次冲击的话每次都需要进行人工调整摆锤，不适用于多次冲击，而且半导体激光器在进行可靠性试验时，进行试验的工件是按照批次抽样后再进行试验，需要将抽样的工件全部测试完成后，来体现半导体激光器的合格率，再通过人工进行完成试验后，费事费力而且人工敲击一次后，需要重新装夹且调整半导体激光器的位置，基于上述问题所以说需要半导体激光器冲击试验装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供半导体激光器冲击试验装置，它用于对半导体激光器进行冲击试验测试，极大减少了人工操作的同时能够自动按照一定频率实现对多个半导体激光器进行冲击，大大提高了现有装置的试验效率，同时还能够实现快速拆卸半导体激光器，进一步节约了试验流程。
[0005]本技术为实现上述目的，通过以下技术方案实现：
[0006]半导体激光器冲击试验装置包括冲击台、设置在冲击台顶面的自动冲击组件、设置在冲击台上的夹具；所述自动冲击组件包括立杆、设置在立杆上的套筒，所述套筒上设有滑槽，所述套筒内设有滑动块，所述滑动块与滑槽配合滑动，所述滑动块上设有驱动组件，所述驱动组件连接设有传动轴，所述传动轴与套筒螺纹连接，所述传动轴前端设有带有钢丝绳的配重件，所述套筒前端设有阻挡片；所述驱动组件带动传动轴转动时，所述配重件缠绕在传动轴上且所述传动轴与套筒之间螺纹传动，所述滑动块在滑槽内滑动，所述阻挡片用于阻挡缠绕在传动轴上的钢丝绳。
[0007]所述套筒外侧设有固定架，所述固定架前端铰接设有阻挡杆，所述阻挡杆与固定架前端铰接点设有扭力弹簧。所述传动轴末端设有凸起。
[0008]所述夹具包括设置在工作台上的两个基座、与基座铰接的第一压紧块、与两个基座铰接的第二压紧块。
[0009]对比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0010]用于对半导体激光器进行冲击试验测试，极大减少了人工操作的同时能够自动按照一定频率实现对多个半导体激光器进行冲击，大大提高了现有装置的试验效率，同时还能够实现快速拆卸半导体激光器，进一步节约了试验流程。
附图说明
[0011]附图1是本技术装置整体视图。
[0012]附图2是本技术中装置伸长状态视图及其放大图。
[0013]附图3是本技术中套筒剖视图。
[0014]附图4是本技术中夹具放大视图。
[0015]附图中所示标号：
[0016]1、冲击台；2、立杆；3、套筒；4、滑槽；5、滑动块；6、驱动组件；7、传动轴；8、钢丝绳；9、配重件；10、阻挡片；11、固定架；12、阻挡杆；13、基座；14、第一压紧块；15、第二压紧块。
具体实施方式
[0017]下面结合具体实施例，进一步阐述本技术。应理解，这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。
[0018]本技术所述是半导体激光器冲击试验装置，因为半导体激光器在使用过程中不可避免的会受到一些冲击，所以说需要通过冲击试验来模拟半导体受到冲击的情景，半导体激光器冲击试验装置主体结构包括冲击台1、设置在冲击台1顶面的自动冲击组件、设置在冲击台1上的夹具；
[0019]如说明书附图图1所示，自动冲击组件包括立杆2、设置在立杆2上的套筒3，所述套筒3上设有滑槽4，套筒3内设有滑动块5，滑动块5与在滑槽4内配合滑动，滑动块5上设有驱动组件6，驱动组件6为电机，驱动组件6连接设有传动轴7，所述传动轴7与套筒3螺纹连接，传动轴7前端设有带有钢丝绳8的配重件9，电机转动时，传动轴7与套筒3螺纹传动同时传动轴7与套筒3之间相对位移，通过滑槽4对滑动块5的限位，使得滑动块5在滑槽4内直线位移，同时钢丝绳8按照传动轴7的转动方向缠绕在传动轴7上，所以只需要将缠绕在传动轴7上的钢丝绳8同步阻挡掉落，即可实现配重件9按照指定高度冲击夹具内的半导体激光器，所以进一步改进：所述套筒3前端设有阻挡片10，所述阻挡片10套接在传动轴7上，所述阻挡片10中心孔直径与缠绕在传动轴7上的钢丝绳8直径适配。所以冲击装置在冲击夹具内的半导体激光器具体过程如下：
[0020]驱动组件6带动传动轴7转动时，配重件9缠绕在传动轴7上且所述传动轴7与套筒3之间螺纹传动，滑动块5在滑槽4内滑动，带动传动轴7以及传动轴7上的钢丝绳8同步向套筒3内收缩，收缩至阻挡片10位置处，阻挡片10阻挡缠绕在传动轴7上的钢丝绳8，使得钢丝绳8股从传动轴7上坠落，直接冲击夹具内的半导体激光器。
[0021]但是按照上述过程冲击半导体激光器而言，会浪费一次行程，当钢丝绳8冲击半导体激光器完成后，需要反转将传动轴7退出，此次行程不会对半导体激光器进行冲击，为了提高装置的效率所以进一步改进：
[0022]如说明书附图图2所示，所述套筒3外侧设有固定架11，所述固定架11前端铰接设有阻挡杆12，所述阻挡杆12与固定架11前端铰接点设有扭力弹簧，扭力弹簧的弹性作用力方向与传动轴7向套筒3内位移方向相同。
[0023]因为传动轴7反转时，也会将钢丝绳8缠绕在传动轴7上，所以在传动轴7反转退出时，将传动轴7退出的距离进一步增加，使得传动轴7在向套筒3内位移时，能够实现一次行程向下冲击两个不同位置的半导体激光器，具体过程如下：驱动组件6反转带动传动轴7与套筒3之间螺纹传动，使得传动轴7向外伸长，同时钢丝绳8逐渐按照驱动组件6反转方向缠绕在传动轴7上，传动轴7继续向外伸长同时配重件9围绕传动轴7转动，当传动轴7上的钢丝绳8穿过阻挡杆12，由于扭力弹簧的弹性作用力方向与传动轴7位移方向相同，当传动轴7上的钢丝绳8穿过阻挡杆12时，驱动组件6反转，传动轴7向套筒3内位移，阻挡杆12铰接点的扭力弹簧作用于钢丝绳8股，将钢丝绳8股从传动轴7上拨落，配重块冲击夹具上的半导体激光器；驱动组件6带动传动轴7继续向套筒3方向位移，钢丝绳8重新缠绕在传动轴7前端，带传动轴7位移至阻挡片10处将钢丝绳8股从传动轴7上挡落，直接冲击半导体激光器。
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.半导体激光器冲击试验装置，其特征在于：包括冲击台(1)、设置在冲击台(1)顶面的自动冲击组件、设置在冲击台(1)上的夹具；所述自动冲击组件包括立杆(2)、设置在立杆(2)上的套筒(3)，所述套筒(3)上设有滑槽(4)，所述套筒(3)内设有滑动块(5)，所述滑动块(5)与滑槽(4)配合滑动，所述滑动块(5)上设有驱动组件(6)，所述驱动组件(6)连接设有传动轴(7)，所述传动轴(7)与套筒(3)螺纹连接，所述传动轴(7)前端设有带有钢丝绳(8)的配重件(9)，所述套筒(3)前端设有阻挡片(10)；所述驱动组件(6)带动传动轴(7)转动时，所述配重件(9)缠绕在传动轴(7)上且所述传动轴(7)与套筒(3)之间...
【专利技术属性】
技术研发人员：俞金玲，王建军，张瑞英，
申请(专利权)人：福州大学，
类型：新型
国别省市：
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