电容器及具有其的电子组件制造技术

技术编号:3722662 阅读:141 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电容器,包括多个相互重叠的介电层、一第一电容结构、一第二电容结构与四个外部电极。第一电容结构包括多个第一内部电极与多个与第一内部电极交错地重叠的第二内部电极。第二电容结构包括多个第三内部电极与多个与第三内部电极交错地重叠的第四内部电极。这些介电层之一夹于这些第一内部电极之一及与其相邻的第二内部电极,并夹于这些第三内部电极之一及与其相邻的第四内部电极。这些外部电极分别连接这些第一内部电极的端缘、这些第二内部电极的端缘、这些第三内部电极的端缘与这些第四内部电极的端缘。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种无源元件(passive component),且特别是有关于一 种电容器(capacitor)以及具有此电容器的电子组件(electronic assembly )。
技术介绍
桌上型电脑的北桥或南桥芯片组(chipset)是一个电子组件,其包括一 线路载板、 一安装在线路载板上的芯片及多个安装在线路载板上的电容器, 其中电容器的功用在于使电子信号稳定以维持电子信号的品质。图1A是习知一种电子组件的俯视示意图。请参阅图1A,电子组件IOO 包括一线路载板110、 一对电容器120a与120b、 一芯片130以及多条金线 140,其中电容器120a及120b、芯片130与这些金线140皆组装于线路载板 110上。芯片130通过这些金线140而电性连接至这些引线键合垫(wire bonding pad) 114,而这对电容器120a及120b并列地焊接于线^各载板110上,并位 于相邻二条布线112之间。由于线路载板110朝向高布线密度的趋势发展,所以这对电容器120a 及120b之间会十分靠近,以缩小这对电容器120a及120b所占据的线路载 板110的面积。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容器,包括:多个介电层,相互重迭;一第一电容结构,包括多个第一内部电极与多个第二内部电极,其中该些第一内部电极与该些第二内部电极分别配置于该些介电层之间,并交错地重迭;一第二电容结构,包括多个第三内部电极与多个第四内部电极,其中该些第三内部电极与该些第四内部电极分别配置于该些介电层之间,并交错地重迭,且该些介电层之一夹于该些第一内部电极之一及与其相邻的该第二内部电极,并夹于该些第三内部电极之一及与其相邻的该第四内部电极;一第一外部电极,连接该些第一内部电极的端缘;一第二外部电极,连接该些第二内部电极的端缘;一第三外部电极,连接该些第三内部电极的端缘;以及一第四外部电极,连接该些第四内部电...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:许志行
申请(专利权)人:威盛电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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