光电产品制造方法、相关设备以及LED装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种光电产品制造方法、相关设备、以及LED装置的制造方法。该光电产品的制造方法中，第一载板被提供，其上有排列成第一矩阵的LED元件，第一矩阵有数个第一行及第一列。相邻两第一行相距第一行间距。相邻两第一列相距第一列间距。这些LED元件先经历第一次转移，从第一载板转移到第二载板，排列成第二矩阵。第二矩阵有数个第二行及第二列。相邻两第二行相距第二行间距，大于第一行间距。相邻两第二列相距第二列间距，相等第一列间距。这些LED元件接着经历第二次转移，从第二载板转移到第三载板，排列成第三矩阵。第三矩阵有数个第三行及第三列。相邻两第三行相距第三行间距，等于第二行间距。相邻两第三列相距有第三列间距，大于第二列间距。大于第二列间距。大于第二列间距。

【技术实现步骤摘要】
光电产品制造方法、相关设备以及LED装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及光电产品的制造方法与相关设备，且特别涉及一种关于制造LED屏幕
…
等LED装置的制造方法与相关设备。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light
‑
Emitting Diode；LED)为一种光电半导体元件，具有耗能低、低发热、操作寿命长、防震、体积小、以及反应速度快等良好特性，因此适用于各种照明及显示用途。
[0003]当半导体制作工艺技术不断地突破，LED裸片(Chip)的尺寸低于肉眼可辨的地步之后，例如：小于100μm、50μm、或是30μm，其用途就不再只局限于液晶显示器的背光源。红、蓝、绿三种颜色的LED裸片，可以直接组成一个显示器的像素(Pixel)，意味不再需要液晶显示器中的滤光片和液晶层。LED裸片本身就会发光，所以也不用额外的背光模块。
[0004]但是，以一块75英寸4K分辨率的LED显示器来说，约需要安装约2,400万颗LED裸片。要将数百万乃至数千万颗LED裸片，从成长基板或暂时载板，转移至显示器的背板(Backplane)上，且需要排列整齐，就是所谓的巨量转移(Mass Transfer)。如何有效率地进行巨量转移，使得转移的结果有高精度、高良率、低成本，就是业界所努力的目标。

技术实现思路

[0005]本专利技术的实施例揭露一种光电产品的制造方法。此制造方法提供至少第一载板，其上设有多个电子元件，排列成第一矩阵，具有沿着第一方向的数个第一主排列线，以及沿着第二方向的数个第一次排列线。第一方向不同于第二方向。两相邻的第一主排列线相距第一主线距。两相邻的第一次排列线相距第一次线距；从第一载板转移多个电子元件至第二载板并排列成第二矩阵。第二矩阵具有沿着第一方向的数个第二主排列线，以及沿着第二方向的数个第二次排列线。两相邻的第二主排列线相距第二主线距。两相邻的第二次排列线相距第二次线距。第二主线距等于第一主线距，第二次线距大于第一次线距；从第二载板转移多个电子元件至第三载板并排列成第三矩阵。第三矩阵具有沿着第一方向的数个第三主排列线，以及沿着第二方向的数个第三次排列线。两相邻的第三主排列线相距第三主线距。两相邻的第三次排列线相距第三次线距。第三主线距大于第二主线距。第三次线距等于第二次线距。
[0006]本专利技术的实施例揭露一种用来转移数个电子元件的设备，具有激光模块、供体载具、以及受体载具。激光模块用以产生激光光束；供体载具用以承载成长基板，成长基板具有数个电子元件。供体载具与激光模块架构可以相对移动，使激光光束可照射数个电子元件中的数个第一电子元件；受体载具用以承载载板。供体载具与受体载具架构可以相对移动，使数个第一电子元件可以转移至载板上的预设位置。数个第一电子元件于成长基板上具有第一间距，转移至载板上后具有不同于第一间距的第二间距。
[0007]本专利技术的实施例揭露一种LED装置的制造方法，包括：提供成长基板，其上形成有
数个LED裸片；从成长基板转移数个LED裸片至暂时基板；在暂时基板上形成光转换层，包覆数个LED裸片，其中，光转换层用以转换数个LED裸片所发出的第一光线，成为具有预设波长的第二光线；图案化光转换层；在光转换层上形成滤光层，包覆光转换层与数个LED裸片，其中，滤光层用来阻挡第一光线；以及，图案化滤光层，以使每一LED元件具有数个LED裸片其中之一、光转换层、以及滤光层。
附图说明
[0008]图1A为本专利技术一实施例的制作方法的示意图；
[0009]图1B为在图1A的制作方法下依序产生的三种载板的示意图；
[0010]图1C为本专利技术一实施例的由数个像素载板所构成的屏幕的示意图；
[0011]图1D为本专利技术一实施例的由数个像素载板所构成的另一屏幕的示意图；
[0012]图2A为其上形成有LED元件的成长基板的示意图；
[0013]图2B与图2C分别为沿着图2A中线BB与线CC的剖面图；
[0014]图3A为图2A的成长基板上特定曝光区域中数个LED元件被激光光束照射的示意图；
[0015]图3B为图2B中的数个LED元件自成长基板脱离的示意图；
[0016]图3C为图2C中，特定曝光区域中的一个LED元件转移到载板上的示意图；
[0017]图3D为图2B中的数个LED元件自成长基板脱离的示意图；
[0018]图3E为图2C中，特定曝光区域中的一个LED元件转移到载板上的示意图；
[0019]图4为本专利技术的实施例的一种激光转移设备的示意图；
[0020]图5A～图5E为本专利技术一实施例，拾取头将数个LED元件从成长基板转移到载板的制作工艺的示意图；
[0021]图6A为本专利技术一实施例，将成长基板上的数个LED元件转移到载板上的示意图；
[0022]图6B为本专利技术一实施例，将成长基板的数个区块内的数个LED元件逐次转移到载板上的示意图；
[0023]图7A与图7B为本专利技术一实施例，成长基板上的数个LED元件被转移到暂时基板的过程剖面示意图；
[0024]图8为暂时基板上具有LED元件的示意图；
[0025]图9A～图9C为在暂时基板上封装LED元件的过程的示意图；
[0026]图10A与图10B为两种像素封装结构剖面图；
[0027]图11为本专利技术另一实施例的一种像素封装结构的剖面图；
[0028]图12A到图12D为图11的像素封装结构的制作工艺剖面示意图；
[0029]图13A为数个LED元件形成于成长基板的剖面图；
[0030]图13B为一种像素封装结构剖面图，具有图13A中的LED元件的示意图。
[0031]符号说明
[0032]100、120、140：载板；
[0033]101、121、141：矩阵；
[0034]104H、124H、144H：行间距；
[0035]104V、124V、144V：列间距；
[0036]102、102a、102b、102c、102d、102e、102p、102x、102y、102z：LED元件；
[0037]102bl：蓝光LED裸片；
[0038]102B、102BL：蓝色LED元件
[0039]102ee：位置；
[0040]102G：绿色LED元件；
[0041]102R：红色LED元件；
[0042]102v：紫外光LED裸片；
[0043]130：LED元件单元面积；
[0044]130C：元件净面积；
[0045]130T：分隔区域；
[0046]144：粗糙出光面；
[0047]150、150x：成长基板；
[0048]152n：负电极；
[0049]152p：正电极；
[0050]160：载板；
[0051]162：粘着层；
[0052]1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电产品的制造方法，包括：提供至少一第一载板，其上设有多个电子元件，排列成第一矩阵，具有沿着第一方向的数个第一主排列线(primary lines)，以及沿着第二方向的数个第一次排列线(secondary lines)，其中，该第一方向不同于该第二方向，两相邻的第一主排列线相距第一主线距，以及两相邻的第一次排列线相距第一次线距；转移该多个电子元件，从该第一载板至第二载板，排列成第二矩阵，具有沿着该第一方向的数个第二主排列线，以及沿着该第二方向的数个第二次排列线，其中，两相邻的第二主排列线相距第二主线距，以及两相邻的第二次排列线相距第二次线距，该第二主线距等于该第一主线距，以及该第二次线距大于该第一次线距；以及转移该多个电子元件，从该第二载板至第三载板，排列成第三矩阵，具有沿着该第一方向的数个第三主排列线，以及沿着该第二方向的数个第三次排列线，其中，两相邻的第三主排列线相距第三主线距，以及两相邻的第三次排列线相距第三次线距，该第三主线距大于该第二主线距，以及该第三次线距等于该第二次线距。2.如权利要求1所述的制造方法，其中，转移该多个电子元件，从该第一载板至该第二载板的步骤，是一第一次排列线接着一第一次排列线，将该多个电子元件批次转移至该第二载板，成为该多个第二次排列线。3.如权利要求2所述的制造方法，其中，该多个第一次排列线之间具有第一次顺序关系，该多个第二次排列线之间具有第二次顺序关系，等于该第一次顺序关系。4.如权利要求2所述的制造方法，其中，转移该多个电子元件，从该第二载板至该第三载板的步骤，是一第二主排列线接着一第二主排列线，将该多个电子元件批次转移至该第三载板，成为该多个第三主排列线。5.如权利要求2所述的制造方法，还包含有...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢明勋，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：