部件搭载位置校正方法及部件安装装置制造方法及图纸

本发明专利技术的部件搭载位置校正方法，可以以短的焊锡印刷偏差检测时间，高效地对部件搭载位置进行校正。在与基板（３２、３３）上的部件电极的位置、和印刷在该部件电极上的焊锡（３８）的位置之间的偏差对应，而对部件（２２）的搭载位置进行校正时，与预先设定的检测对象电极（３４－１～４、３５－１～３）的焊锡位置偏差对应，而对预先设定的校正对象部件（３６－１～４）的搭载位置进行校正。所述检测对象电极和校正对象部件的组合，可以在基板上设定多个，该校正对象部件与该焊锡印刷位置偏差量对应而进行搭载位置校正。在配置有多个集成电路的多面安装基板（３３）中，可以对多个集成电路使用共用的焊锡位置偏差结果进行校正。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种部件搭载位置校正方法及部件安装装置，特别 涉及一种部件搭载位置校正方法以及一种采用该部件搭载位置校正 方法的部件安装装置，该部件搭载位置校正方法适于在由部件安装装 置在基板上安装电子部件(简称为部件)时使用，其检测基板上的部 件搭载位置和焊锡的印刷位置之间的偏差量，与该偏差量对应地校正 部件的搭载位置，可以高精度地将部件搭载在基板上。
技术介绍
已知一种用于在基板上搭载部件的部件安装装置(也称为部件 安装机)。在专利文献1中记载了如下技术，其在该部件安装装置中，为 了将部件高精度地搭载在基板上，作为将印刷基板送入装置内进行搭 载之前的准备，将印刷基板固定在搭载实施部上，识别印刷在基板上 的基准标记，对印刷基板的位置偏差进行校正。此外，在专利文献2中记载了如下技术，其利用焊锡印刷检查 机，检测印刷在印刷基板上的至少3个位置处的膏状焊锡的印刷位 置，与和预先设定的位置之间的偏差量对应，对设置在焊锡印刷机中 的掩模的位置进行校正。此外，在专利文献3至5中记载了如下技术，其为了与印刷在该基板上的焊锡的位置相对于基板上部件的搭载位置的偏差量而对 部件搭载位置进行校正，利用摄本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种部件搭载位置校正方法，其特征在于，　　　　在与基板上的应搭载部件的搭载位置、和印刷在对应于所述部件的电极上的焊锡之间的印刷位置偏差量对应，而对部件的搭载位置进行校正时，　　　　与规定部件电极上的焊锡印刷位置偏差量对应，而对规定的搭载预定部件的搭载位置进行校正。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小仓丰，大桥隆弘，
申请(专利权)人：JUKI株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]