一种铝基覆铜板加工用表面整平装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种铝基覆铜板加工用表面整平装置，包括底座，所述底座上方中心固定连接有箱体，所述箱体两侧设有导料板，所述箱体上方中心固定连接有液压缸，所述液压缸输出端连接有垫板，所述垫板下方设有压力传感器，所述压力传感器下方设有压板，所述压板下方设有安装框架。本实用新型专利技术通过设置按压滚筒、上滚筒与下滚筒，按压滚筒可以将铝基覆铜板加工用表面整平装置按压在下滚筒上，从而可以将铝基覆铜板加工用表面整平装置的表面压平，减少铝基覆铜板表面的凸点及凹坑，并且当上滚筒与下滚筒对铝基覆铜板夹持按压时，可以通过多个整平滚筒进行超过屈服极限的拉伸弯曲，从而将铝基覆铜板矫正、整平。整平。整平。

【技术实现步骤摘要】
一种铝基覆铜板加工用表面整平装置


[0001]本技术涉及一种铝基覆铜板加工用表面整平装置，属于铝基覆铜板生产


技术介绍

[0002]铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。
[0003]在铝基覆铜板生产完成时，若铜板表面不够平整，在热压在铝基板上时使得铝基覆铜板的表面不够平整光滑，并且生产后的铝基覆铜板整体有一定的弯曲度，从而影响铝基覆铜板的平整度，因此，需要一种铝基覆铜板加工用表面整平装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种铝基覆铜板加工用表面整平装置，通过设置按压滚筒、上滚筒与下滚筒，按压滚筒可以将铝基覆铜板加工用表面整平装置按压在下滚筒上，从而可以将铝基覆铜板加工用表面整平装置的表面压平，减少铝基覆铜板表面的凸点及凹坑，并且当上滚筒与下滚筒对铝基覆铜板夹持按压时，可以通过多个整平滚筒进行超过屈服极限的拉伸弯曲，从而将铝基覆铜板矫正、整平，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种铝基覆铜板加工用表面整平装置,包括底座，所述底座上方中心固定连接有箱体，所述箱体两侧设有导料板，所述箱体上方中心固定连接有液压缸，所述液压缸输出端连接有垫板，所述垫板下方设有压力传感器，所述压力传感器下方设有压板，所述压板下方设有安装框架，所述安装框架内部设有若干上滚筒，所述上滚筒下方设有若干下滚筒，所述下滚筒下方设有支撑架。
[0007]进一步的，所述箱体外部设有控制装置，所述压力传感器输出端与所述控制装置输入端通过导线电性连接。
[0008]进一步的，所述箱体一侧设有平整度检测仪，所述平整度检测一底部设有测量杆，所述测量杆底部设有引导块，所述引导块呈三角形且各个角均设有倒角。
[0009]进一步的，所述上滚筒数量为四个，所述下滚筒数量为五个，所述上滚筒与是下滚筒的上下位置交错设置，所述下滚筒的上表面与所述导料板上表面在同一直线上。
[0010]进一步的，所述压板呈Z字形，所述压板下方一侧设有顶板，所述顶板下方设有若干压力弹簧，所述压力弹簧内部设有伸缩顶杆，所述压力弹簧底部与安装框架抵触，所述压力弹簧相邻一侧设有按压滚筒，所述按压滚筒设于所述下滚筒正上方。
[0011]进一步的，所述顶板上方中心嵌入连接有丝杆，所述丝杆在所述顶板内部转动连接，所述丝杆上方贯穿所述压板并延伸至所述箱体外部，所述丝杆顶端固定连接有转盘，所
述压板内部设有与所述丝杆螺纹相匹配的螺纹槽，所述压板与所述丝杆通过螺纹连接。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]1、通过设置可以上下移动的顶板与按压滚筒，当转动丝杆时，丝杆可以带动顶板向下移动，当顶板向下移动时可以推动压力弹簧与安装框架向下移动，从而使按压滚筒与下滚筒分别按压在铝基覆铜板上下两侧，使按压滚筒与下滚筒对铝基覆铜板表面的压力将铝基覆铜板上的凸起整平，保持铝基覆铜板表面的平整度，并且按压滚筒的按压压力可以通过转动转盘与丝杆进行调整，从而可以根据需要进行调节，方便工作人员调整和使用。
[0014]2、通过设置上滚筒与下滚筒，当铝基覆铜板通过上滚筒与下滚筒之间时，由于上滚筒与下滚筒相互交错设置，上滚筒与下滚筒对铝基覆铜板夹持按压后可以将铝基覆铜板进行超过屈服极限的拉伸弯曲，从而将铝基覆铜板矫正、整平，当整平后的铝基覆铜板经过平整度检测仪时，平整度检测仪可以检测铝基覆铜板的平整度，使工作人员可以确认将铝基覆铜板整平后集中收集，方便后续加工使用。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的具体实施方式一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0016]图1是本技术一种铝基覆铜板加工用表面整平装置的主视图；
[0017]图2是本技术一种铝基覆铜板加工用表面整平装置的剖视图；
[0018]图3是本技术一种铝基覆铜板加工用表面整平装置的压力弹簧与安装框架连接图；
[0019]图4是本技术一种铝基覆铜板加工用表面整平装置的A处区域放大图；
[0020]图中标号：1、底座；2、箱体；3、导料板；4、液压缸；5、垫板；6、压力传感器；7、压板；8、安装框架；9、上滚筒；10、下滚筒；11、支撑架；12、控制装置；13、平整度检测仪；14、测量杆；15、引导块；16、顶板；17、压力弹簧；18、伸缩顶杆；19、按压滚筒；20、丝杆；21、转盘。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例1：请参阅图1
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图4，本技术提供一种技术方案：
[0023]一种铝基覆铜板加工用表面整平装置，包括底座1，所述底座1上方中心固定连接有箱体2，所述箱体2两侧设有导料板3，所述箱体2上方中心固定连接有液压缸4，所述液压缸4输出端连接有垫板5，所述垫板5下方设有压力传感器6，所述压力传感器6下方设有压板7，所述压板7下方设有安装框架8，所述安装框架8内部设有若干上滚筒9，所述上滚筒9下方设有若干下滚筒10，所述下滚筒10下方设有支撑架11。
[0024]具体而言，所述箱体2外部设有控制装置12，所述压力传感器6输出端与所述控制装置12输入端通过导线电性连接，所述箱体2一侧设有平整度检测仪13，所述平整度检测一底部设有测量杆14，所述测量杆14底部设有引导块15，所述引导块15呈三角形且各个角均
设有倒角，压力传感器6传感器可以检测上滚筒9对铝基覆铜板的按压压力，方便根据不同厚度的铝基覆铜板进行压力调整，平整度检测仪13可以检测铝基覆铜板的平整度，方便对工作人员判断铝基覆铜板整平后是否合格。
[0025]具体而言，所述上滚筒9数量为四个，所述下滚筒10数量为五个，所述上滚筒9与是下滚筒10的上下位置交错设置，所述下滚筒10的上表面与所述导料板3上表面在同一直线上，上滚筒9与下滚筒10对铝基覆铜板夹持按压后可以将铝基覆铜板进行超过屈服极限的拉伸弯曲，从而将铝基覆铜板矫正、整平。
[0026]实施例2：请参阅图2、图4，本实施例与实施例1的区别在于：所述压板7呈Z字形，所述压板7下方一侧设有顶板16，所述顶板16下方设有若干压力弹簧17，所述压力弹簧17内部设有伸缩顶杆18，所述压力弹簧17底部与安装框架8抵触，所述压力弹簧17相邻一侧设有按压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝基覆铜板加工用表面整平装置,包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上方中心固定连接有箱体(2)，所述箱体(2)两侧设有导料板(3)，所述箱体(2)上方中心固定连接有液压缸(4)，所述液压缸(4)输出端连接有垫板(5)，所述垫板(5)下方设有压力传感器(6)，所述压力传感器(6)下方设有压板(7)，所述压板(7)下方设有安装框架(8)，所述安装框架(8)内部设有若干上滚筒(9)，所述上滚筒(9)下方设有若干下滚筒(10)，所述下滚筒(10)下方设有支撑架(11)。2.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜板加工用表面整平装置，其特征在于：所述箱体(2)外部设有控制装置(12)，所述压力传感器(6)输出端与所述控制装置(12)输入端通过导线电性连接。3.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜板加工用表面整平装置，其特征在于：所述箱体(2)一侧设有平整度检测仪(13)，所述平整度检测仪底部设有测量杆(14)，所述测量杆(14)底部设有引导块(15)，所述引导块(15)呈三角形且各个角均设有倒角。4.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜板加工用表面整平装...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶远明，钟昌南，张桃胜，
申请(专利权)人：赣州贝洛锦科技有限公司，
类型：新型
国别省市：