连接零件以及叠层基板制造技术

本发明专利技术提供一种连接可靠的连接零件。在这种连接零件（１）中，在由弹性体构成的支撑部件（１１）的一个面上配置有第一连接端子（１３ａ），在背面配置有第二连接端子（１３ｂ）。连接端子（１３ａ、１３ｂ）彼此通过形成在支撑部件（１１）的表面上的导电膜（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）连接在一起。在将连接零件（１）配置在装载了电子零件的电路基板之间，并对连接零件（１）进行了压缩的状态下，将电路基板相互固定。在连接零件（１）的恢复力的作用下，第一、第二连接端子（１３ａ、１３ｂ）被推压在电路基板上的焊盘上，电路基板彼此电连接在一起。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种叠层基板的技术，特别是关于将电路基板彼此电 连接的连接零件和由其连接零件叠层的叠层基板。技术背景图7中的附图标记106表示现有技术的叠层基板。 这种叠层基板106是通过粘接层149将单层的电路基板159多层叠 层而构成的。各电路基板159是在底座基板152上配置配线膜1"，在配线膜153 上装载电子零件154而构成的，电路基板159通过连接零件101连接在 一起。在此，连接零件101由形成在粘接层149上的贯通孔和填充在 该贯通孔内的导电性材料构成，邻接的电路基板159的配线膜153彼 此由其连接零件101电连接在一起。上述结构的连接零件101被称为内通孔。除此之外，也可以采用 下述文献中所示的电极片进行叠层。专利文献l:特开昭31 -206107号公报专利文献2:特开2004 - 139880号公报但是，在上述的内通孔中，需要用于贯通孔的形成及导电性材料 的填充的工序，成本较高。而且可靠性也低。另一方面，若使用电极片，虽然制造工序简单，但电极片的厚度 存在偏差，叠层基板的成品率较差。而且，还要求使用与电子零件相 同的安装件装载连接零件。专利
技术实现思路
为了解决上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接零件，包括：支撑部件，设置在上述支撑部件的第一面上的第一连接端子，以及设置在作为上述支撑部件的上述第一面的背面的第二面上的第二连接端子；　　　　上述第一、第二连接端子电连接在一起；　　　　上述支撑部件由具有弹性力的弹性体构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木和明，谷口雅树，
申请(专利权)人：索尼化学信息部件株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]