高瓦数细线路载板的制法及其结构制造技术

一种高瓦数细线路载板的制法及其结构，高瓦数细线路载板的制法，主要是在铜基材上形成穿孔，并在穿孔中设置耐高温、耐酸且具高导热效果的导热绝缘胶，再在铜基材上形成线路层；高瓦数细线路载板，主要包括有铜基材及设置于铜基材上的金属线路层，其中铜基材上形成有穿孔，穿孔中及铜基材与金属线路层之间填充设置有导热绝缘胶。本发明专利技术具有优异的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高瓦数细线路载板的制法及其结构。技术背景发光二极管(LED)因具有体积小、高亮度、低耗电以及低发热的优点， 因此大量被应用在目前朝向小体积、精致化发展的电子产品上，然而虽 然LED具有上述的优点，但是LED却存在不耐高温的缺点，原因在于LED 的封装材多是塑化材质， 一旦LED的温度升高，很容易对基板线路及封 装材造成不良影响，严重时甚至会导致LED的损坏。目前现有的LED封装用载板多是使用BT载板，即双顺丁烯二酸酰亚 胺树脂(Bismaleimide Triazine Resin)载板，其玻璃转移温度(Tg)在180 。C 19(TC之间，但是目前BT载板用作LED封装载板时，其多不具有任 何的散热结构，故为了避免LED在配合其它电子组件运作时，因为其它 电子组件所产生的温度转移导致蓄热效应造成LED的损坏，多需要搭配 体积较大的散热装置，但如此一来，LED体积小的优点便受到局限而无法 充分的发挥，故如果LED的载板本身具有优异的散热结构，便可以让LED 的优点发挥到淋漓尽致。
技术实现思路
本专利技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺 陷，而提供一种高瓦数细线路载板的制法及其结构，其具有优异的散热 效果。本专利技术高瓦数细线路载板的制法是一种高瓦数细线路载板的制法，其特征在于，主要是在铜基材上形 成穿孔，并在穿孔中设置耐高温、耐酸丑具高导热效果的导热绝缘胶， 再在铜基材上形成线路层。前述的高瓦数细线路载板的制法，其中包括铜基材镀镍步骤，是 在一铜基材板的一侧电镀有作为载体的镍载体层；乾膜设置步骤，是在铜基材远离镍载体层的另侧设置一层乾膜；第一次曝光显影步骤，是在.t述乾膜上进行影像转移，仅在铜基材上欲设置后述导热绝缘胶的位置留下乾膜；保护锡层电镀步骤，是在铜基材的乾膜间电镀作为保护铜基 材的保护锡层；蚀刻及剥锡步骤，利用蚀刻方法将具有乾膜的部位连同 铜基材去除以形成穿孔，之后再将保护锡层去除，仅留下形成有穿孔的 铜基材；导热绝缘胶填充设置步骤，在铜基材远离镍载体层的另侧设置 导热绝缘胶以形成导热绝缘胶层，该导热绝缘胶填充至铜基材的穿孔中； 铜层压合及开孔步骤，在上述导热绝缘胶层上压合一铜层，利用激光钻 孔方法在铜基材上方的铜层及导热绝缘胶层上开设窗孔；金属线路层及 乾膜设置步骤，是在铜基材及其上方的铜层及窗孔上设置一层金属线路 层，并在金属线路层上设置乾膜；第二次曝光显影步骤，是在金属线路 层的乾膜上进行影像转移，仅在金属线路层上欲形成线路间距的位置留 下乾膜；保护锡层电镀步骤，是在金属线路层的乾膜间电镀作为保护金 属线路层的保护锡层；蚀刻及剥锡步骤，利用蚀刻方法将具有乾膜的部 位连同金属线路层及铜层去除以形成间距，的后再将保护锡层去除，仅 留下形成有间距的金属线路层；镍载体层去除步骤，将作为载体的镍载 体层剥除即为成品。前述的高瓦数细线路载板的制法，其中金属线路层为铜金属层。本专利技术高瓦数细线路载板是一种高瓦数细线路载板，其特征在于，主要包括有铜基材及设置于 铜基材上的金属线路层，其中铜基材上形成有穿孔，穿孔中及铜基材与 金属线路层之间填充设置有导热绝缘胶。前述的高瓦数细线路载板，其中金属线路层为铜金属层。借由上述的制程，本专利技术可使得作为LED载板的铜基材上具有导热 效果极佳的导热绝缘胶，故可避免LED载板与其它电子组件使用时，因 为蓄热效应无法散热而导致LED组件的损坏。本专利技术的有益效果是，其具有优异的散热效果。 附图说明 下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。 图1是本专利技术的制造流程示意图。 图中标号说明1 0铜基材1 l镍载体层1 2乾膜1 3保护锡层1 4穿孔1 5导热绝缘胶层1 6铜层1 7窗孔1 8金属线路层1 9乾膜2 0间距2 1保护锡层具体实施方式请参阅图l所示，为本专利技术的流程图，本专利技术主要是在铜基材上形 成穿孔，并于穿孔中设置耐高温、耐酸且具高导热效果的导热绝缘胶， 再在铜基材上形成线路层。本专利技术的详细流程步骤包括有铜基材镀镍步骤，是在一铜基材板l O的一侧电镀有作为载体的镍 载体层1 1 ;乾膜设置步骤，是在铜基材l0远离镍载体层1l的另侧设置一层 乾膜1 2 ;第一次曝光显影步骤，是在上述乾膜l 2上进行影像转移，仅在铜 基材1 0上欲设置后述导热绝缘胶1 5的位置留下乾膜1 2 ;保护锡层电镀步骤，是在铜基材l0的乾膜12间电镀作为保护铜 基材1 0的保护锡层1 3 ;蚀刻及剥锡步骤，利用蚀刻方法将具有乾膜1 2的部位连同铜基材 1 0去除以形成穿孔1 4，之后再将保护锡层l 3去除，仅留下形成有 穿孔1 4的铜基材1 0 ;导热绝缘胶填充设置步骤，在铜基材io远离镍载体层i l的另侧设置导热绝缘胶以形成导热绝缘胶层1 5 ，该导热绝缘胶并填充至铜基材l 0的穿孔1 4中；铜层压合及开孔步骤，在上述导热绝缘胶层1 5上压合一铜层1 6 ， 利用激光钻孔方法在铜基材1Q上方的铜层l6及导热绝缘胶层15上 开设窗孔1 7 ;金属线路层及乾膜设置步骤，是在铜基材l 0及其上方的铜层1 6 及窗孔l 7上设置一层较佳为铜金属层的金属线路层1 8，并在金属线 路层1 8上设置乾膜1 9 ;第二次曝光显影步骤，是在金属线路层l 8的乾膜1 9上进行影像 转移，仅在金属线路层l 8上欲形成线路间距2 O的位置留下乾膜i 9:保护锡层电镀步骤，是在金属线路层l 8的乾膜1 9间电镀作为保 护金属线路层1 8的保护锡层2 1 ;蚀刻及剥锡步骤.利用蚀刻方法将具有乾膜l 9的部位连同金属线 路层1 8及铜层1 6去除以形成间距2 0 ，之后再将保护锡层2 1去除， 仅留下形成有间距2 0的金属线路层1 8 ;镍载体层去除步骤，将作为载体的镍载体层l l剥除即为成品。本专利技术高瓦数细线路载板的结构主要包括有铜基材l0及设置于铜 基材1 0上的金属线路层1 8 ，其中铜基材1 0上形成有穿孔1 4 ，穿 孔1 4中及铜基材1 0与金属线路层1 8之间填充设置有导热绝缘层胶 1 5 。权利要求1 、 一种高瓦数细线路载板的制法，其特征在于，主要是在铜基材 上形成穿孔，并在穿孔中设置耐高温、耐酸且具高导热效果的导热绝缘 胶，再在铜基材上形成线路层。2、根据权利要求1所述的高瓦数细线路载板的制法，其特征在于，包括-铜基材镀镍步骤，是在一铜基材板的一侧电镀有作为载体的镍载体层；乾膜设置步骤，是在铜基材远离镍载体层的另侧设置一层乾膜； 第一次曝光显影步骤，是在上述乾膜上进行影像转移，仅在铜基材上欲设置后述导热绝缘胶的位置留下乾膜；保护锡层电镀步骤，是在铜基材的乾膜间电镀作为保护铜基材的保护锡层；蚀刻及剥锡步骤，利用蚀刻方法将具有乾膜的部位连同铜基材去除 以形成穿孔，之后再将保护锡层去除，仅留下形成有穿孔的铜基材；导热绝缘胶填充设置步骤，在铜基材远离镍载体层的另侧设置导热 绝缘胶以形成导热绝缘胶层，该导热绝缘胶填充至铜基材的穿孔中；铜层压合及开孔步骤，在上述导热绝缘胶层上压合一铜层，利用激 光钻孔方法在铜基材上方的铜层及导热绝缘胶层上开设窗孔；金属线路层及乾膜设置步骤，是在铜基材及其上方的铜层及窗孔上 设置一层金属线路层，并在金属线路层上设置乾膜；第二次曝光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高瓦数细线路载板的制法，其特征在于，主要是在铜基材上形成穿孔，并在穿孔中设置耐高温、耐酸且具高导热效果的导热绝缘胶，再在铜基材上形成线路层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭礼维，林定皓，
申请(专利权)人：高陆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]