高瓦数细线路载板的制法及其结构制造技术

一种高瓦数细线路载板的制法及其结构，高瓦数细线路载板的制法，主要是在铜基材上形成穿孔，并在穿孔中设置耐高温、耐酸且具高导热效果的导热绝缘胶，再在铜基材上形成线路层；高瓦数细线路载板，主要包括有铜基材及设置于铜基材上的金属线路层，其中铜基材上形成有穿孔，穿孔中及铜基材与金属线路层之间填充设置有导热绝缘胶。本发明专利技术具有优异的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高瓦数细线路载板的制法及其结构。技术背景发光二极管(LED)因具有体积小、高亮度、低耗电以及低发热的优点， 因此大量被应用在目前朝向小体积、精致化发展的电子产品上，然而虽 然LED具有上述的优点，但是LED却存在不耐高温的缺点，原因在于LED 的封装材多是塑化材质， 一旦LED的温度升高，很容易对基板线路及封 装材造成不良影响，严重时甚至会导致LED的损坏。目前现有的LED封装用载板多是使用BT载板，即双顺丁烯二酸酰亚 胺树脂(Bismaleimide Triazine Resin)载板，其玻璃转移温度(Tg)在180 。C 19(TC之间，但是目前BT载板用作LED封装载板时，其多不具有任 何的散热结构，故为了避免LED在配合其它电子组件运作时，因为其它 电子组件所产生的温度转移导致蓄热效应造成LED的损坏，多需要搭配 体积较大的散热装置，但如此一来，LED体积小的优点便受到局限而无法 充分的发挥，故如果LED的载板本身具有优异的散热结构，便可以让LED 的优点发挥到淋漓尽致。
技术实现思路
本专利技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺 陷，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高瓦数细线路载板的制法，其特征在于，主要是在铜基材上形成穿孔，并在穿孔中设置耐高温、耐酸且具高导热效果的导热绝缘胶，再在铜基材上形成线路层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭礼维，林定皓，
申请(专利权)人：高陆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]