机电热一体化电子机箱制造技术

本发明专利技术涉及一种机电热一体化电子机箱，包括一个公用母板，多个角条、插条、电连接器、弹簧片、角垫和电路板，机箱顶部采用Ｔ形角条连接，角条之间采用插条进行磁密封，公用母板安装在机箱底盘上，实现各块电路板之间的信号传输，将不同系统设备的电路板规格化，每块电路板底端通过两个电连接器与公用母板相连，顶端与机箱顶部角条连接，电路板另外两端安装在机箱前板、后板的插槽中，由插槽两侧的弹簧片与角垫固定并进行组合减振。该机箱通过公用母板进行机箱内各块电路板间的信号传输，减少电缆及电连接器的数量及结构重量，节省了卫星的安装空间，并且通过弹簧片与角垫组合安装在电路板两侧的插槽内进行减振，减振效果好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子机箱，尤其是一种基于微小卫星平台公用电子机箱机 电热一体化的电子机箱。
技术介绍
目前卫星各分系统设备均采用独立的电子机箱，通过各种电缆相互连接， 形成复杂的各自独立的结构。这种结构不仅制造复杂，电缆多，重量和体积较大， 总装过程也比较复杂，不适于小卫星特别是微小卫星的应用。随着微小型技术的发展，小卫星、微小卫星也向小型化、轻型化方向发展， 目前国内外的小卫星、微小卫星的分系统设备基本上沿用大卫星独立的结构形式，对于小卫星尤其是微小卫星而言主要存在以下问题(1)如何将卫星体积 做小，适应一箭多星发射，或者一箭即可完成一个小卫星或微小卫星星座的发 射；(2)如何在有限的空间内合理布局；(3)如何减轻设备重量，以至于减小 整星的重量；(4)如何减少电缆和电连接器的数量；(5)如何提高有效载荷的 比重等问题。目前一体化机箱有三种形式， 一种是在2006年第一期《舰船电子工程》 期刊(Vol.26 No.1 P172)中刘江燕发表的"某型机箱EMC设计"，主要介绍 的是机箱EMC (电磁屏蔽)设计，在这篇文章中只能看出多个电路板安装在同 一个机箱内，各电路板上用屏蔽盒本文档来自技高网...

【技术保护点】
机电热一体化电子机箱，其特征在于：包括一个公用母板，多个角条、插条、电连接器、弹簧片、角垫和电路板，机箱顶部采用Ｔ形角条连接，角条之间采用插条进行磁密封，公用母板安装在机箱底盘上，实现各块电路板之间的信号传输，将不同系统设备的电路板规格化，每块电路板底端通过两个电连接器与公用母板相连，顶端与机箱顶部角条连接，电路板另外两端安装在机箱前板、后板的插槽中，由插槽两侧的弹簧片与角垫固定并进行组合减振。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚芳，包锦忠，潘增富，常新亚，冷允激，李健明，
申请(专利权)人：航天东方红卫星有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]