【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路衬底和半导体器件，尤其涉及这样一种电路衬底和半导 体器件，其中半导体元件以面朝下结构的倒装芯片方法连接至该电路衬底， 以及在该半导体器件中半导体元件以面朝下结构的倒装芯片方法连接至该 电路衬底。
技术介绍
当将半导体元件安装到电路衬底，制造半导体器件时，半导体元件可以 以面朝下结构的倒装芯片方法安装至电路衬底，其中作为一种半导体元件安 装结构，半导体元件的主表面面向电路衬底。为了实现这种结构，使用这样一种方法(例如，在日本未审査的专利申请公开No. 9-97816中所公开的)向半导体元件施加载荷，该半导体元件 具有朝向电路衬底的凸块，该电路衬底具有安装焊盘，用设置在凸块与安装 焊盘之间的粘合剂使凸块与安装焊盘对准从而使凸块与安装焊盘接触；在凸 块与安装焊盘接触时，通过加热使粘合剂固化，将半导体元件固定至电路衬 底，以制造半导体器件。在通过这种方法制造的半导体器件中，通过在半导体元件与电路衬底之 间提供粘合剂将半导体元件固定到电路衬底，并且保持半导体元件的凸块紧 压着电路衬底的安装焊盘的状态。因此，保持了凸块与安装焊盘的机械接触， 同时也实现并保...
【技术保护点】
一种电路衬底，在该电路衬底上安装半导体元件，该电路衬底包括： 布线层，设置在该电路衬底表面上与该半导体元件相对的区域； 导电层，设置在该电路衬底表面上与该半导体元件相对的区域且远离该布线层； 树脂层，设置在该导电层上。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西村隆雄，合叶和之，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]
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