一种机载电子机箱制造技术

本发明专利技术提供一种应用于航空电子产品技术领域的机载电子机箱。所述的机载电子机箱的前面板（1），后盖板（2），上盖板（3），底板（4），左侧板（5），右侧板（6）组成中空的方框型结构，前面板（1），后盖板（2），上盖板（3），底板（4），左侧板（5），右侧板（6）的内表面设置通过导电氧化处理形成的氧化层（7），前面板（1），后盖板（2），上盖板（3），底板（4），左侧板（5），右侧板（6）的外表面喷涂磁漆层（8）。本发明专利技术的机载电子机箱，结构简单，保证电子机箱的电磁兼容性，提高耐电磁干扰性能，增强散热效果，确保机箱能在严酷飞行条件下工作，提高机载电子机箱及搭载机型的工作可靠性和适用性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种应用于航空电子产品
的机载电子机箱。所述的机载电子机箱的前面板（1），后盖板（2），上盖板（3），底板（4），左侧板（5），右侧板（6）组成中空的方框型结构，前面板（1），后盖板（2），上盖板（3），底板（4），左侧板（5），右侧板（6）的内表面设置通过导电氧化处理形成的氧化层（7），前面板（1），后盖板（2），上盖板（3），底板（4），左侧板（5），右侧板（6）的外表面喷涂磁漆层（8）。本专利技术的机载电子机箱，结构简单，保证电子机箱的电磁兼容性，提高耐电磁干扰性能，增强散热效果，确保机箱能在严酷飞行条件下工作，提高机载电子机箱及搭载机型的工作可靠性和适用性。【专利说明】一种机载电子机箱
本专利技术属于航空电子产品
，更具体地说，是涉及一种机载电子机箱。
技术介绍
随着航空电子技术的迅速发展，机载电子机箱的水平已成为衡量飞机性能的重要标志之一。回顾机载电子发展过程，先后研制了许多适应不同机型型号的专用电子机箱，如:用于火控和飞控的综合航空电子系统、多功能雷达系统、大气数据处理系统、武器外挂管理系统、综合显示系统、数据传输系统等不同类型任务。机载电子机箱硬件的性能是由电路特性和结构特性两部分决定的，电路特性决定机载电子机箱的使用功能，结构特性决定着机载电子机箱在各种严酷飞行条件下的工作可靠性，因此研制一个既要保证使用功能、又要保证工作可靠性的机载电子机箱是每个新机研制都必须重视的工作。为适应各种恶劣环境中长时间可靠、正常的工作，设计机载电子机箱时要对影响机载电子机箱性能的各种因素(系统结构，电气特性，机械物理结构等)，采取相应保证措施的机载电子机箱(称为加固机载电子机箱)或称抗恶劣环境机载电子机箱。其特点:具有强的环境适应性、高可靠性、高可维性。机载电子机箱加固通常包括:抗振动冲击性加固，电磁兼容性加固，高低温性加固，三防(防腐，防霉，抗盐雾)加固等。机载电子系统通常工作在温度非常高的热环境中，统计数据表明，70%的电子设备失效过高的热环境有关。较严酷的热环境对大多数电子设备的正常工作产生严重的影响，导致电子元器件加失效，从而引起整个设备的失效。由高温诱发的电失效、腐蚀失效也会大大减少电子元器件的工作寿命。近年来，随着大规模集成电路的使用，使电子设备结构设计朝着超小型组装方向发展，对电子系统热计的要求也越来越高，特别是用在特殊工作环境条下的电子产品，如长期处在恶劣的海洋气候条件(温、高湿、盐雾)下的电子设备，设备中的金属材料极易受到破坏腐蚀，非金属材料也极易老化和失效，导致元器件的性能下降，甚至造成电气的短路，严重影响设备的性能和使用寿命，同时由于电磁兼容设计要求的不断提高，因此迫切需要一种能够独立工作，且与外界隔绝的通用性强的设备，散热设计成为该类设备能够正常工作至关重要的一步。因此结构上的热环境防护设计显得特别重要。随着电子设备及系统的广泛应用和电子技术的不断发展，电磁环境变得越来越复杂，电磁干扰也变得越来越严重，这就对系统和设备提出了更严格更详细的要求，也使得电子设备电磁兼容性能的研究成为现代及未来电子设备设计与研制过程中急需解决的问题。加固机箱作为一种电子设备，对电磁屏蔽性能有很高的要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种结构简单，耐高温，耐电磁干扰，确保适应搭载机型在严酷飞行条件下工作可靠性和适用性的机载电子机箱。要解决以上所述的技术问题，本专利技术采取的技术方案为:本专利技术为一种机载电子机箱，包括前面板，后盖板，上盖板，底板，左侧板，右侧板，所述的前面板，后盖板，上盖板，底板，左侧板，右侧板组成中空的方框型结构，所述的前面板，后盖板，上盖板，底板，左侧板，右侧板的内表面设置通过导电氧化处理形成的氧化层，所述的前面板，后盖板，上盖板，底板，左侧板，右侧板的内表面均设计成凸台不平的结构，前面板，后盖板，上盖板，底板，左侧板，右侧板的外表面喷涂磁漆层。所述的机载电子机箱内包括多块电源模块，后盖板上设置凹槽部，电源模块安装在凹槽部内，电源模块与凹槽部之间设置导热胶层，凹槽部上扣装将电源模块密封固定在凹槽部内电源盖板。所述的后盖板和电源盖板上分别设置多道凸出的鱼鳍式散热片，后盖板上的多道散热片之间按间隙平行布置，电源盖板上的多道散热片之间按间隙平行布置。所述的左侧板和右侧板上分别设置多道凸出的鱼鳍式散热片，多道散热片之间按间隙平行布置，上盖板和底板上分别设置多道长槽形的散热槽。所述的机载电子机箱内有接口板、多块电路板、电源板、多个方形插件、互联板、刚柔板和滤波器。所述的前面板上设置把手，电连接器，电连接器通过螺钉与前面板连接。所述的电子机箱还包括多个用于卡紧多个电路板的锁紧部件，每个锁紧部件各包括一个锁紧组件I，锁紧组件II，锁紧组件I和锁紧组件II分别设置在左侧板内壁上和右侧板内壁上，每个电路板卡装在一个锁紧组件I和一个锁紧组件II之间。所述的电连接器和前面板之间安装密封圈，所述的前面板，后盖板，上盖板，底板，左侧板，右侧板均由硬铝合金材料制成。采用本专利技术的技术方案，能得到以下的有益效果:本专利技术所述的机载电子机箱，结构简单，采用体积小、重量轻的高密度材料组装制造，在机载电子机箱的前面板，后盖板，上盖板，底板，左侧板，右侧板内表面通过导电氧化处理形成氧化层，这样的设置，保证了电子机箱的电磁兼容性，提高了机箱耐电磁干扰性能，前面板，后盖板，上盖板，底板，左侧板，右侧板的外表面喷涂磁漆层，增强机载电子机箱表面的散热效果，鱼鳍式散热片的设计，也提高了散热效果，使得机箱整体耐高温性能提高，通过上述结构，能够确保所述的机载电子机箱能够在严酷飞行条件下工作，从而提高机载电子机箱及搭载机型的工作可靠性和适用性。与此同时，本专利技术所述的机载电子机箱，不仅强度好、重量轻，并且具备良好的抗震性能，同时结构简单、拆装维修方便。【专利附图】【附图说明】下面对本说明书各附图所表达的内容及图中的标记作出简要的说明:图1为本专利技术所述的机载电子机箱的整体结构示意图；图2为图1所述的机载电子机箱的A-A面的剖视结构示意图；图3为图1所述的机载电子机箱的B-B面的剖视结构示意图；附图中标记分别为:1、前面板；2、后盖板；3、上盖板；4、底板；5、左侧板；6、右侧板；7、氧化层；8、磁漆层；9、电源模块；10、凹槽部；11、导热胶层；12、散热片；13、散热槽；14、把手；15、电连接器；16、电路板；17、锁紧组件；18、锁紧组件I ;19、锁紧组件II ;20、电源盖板。【具体实施方式】下面对照附图，通过对实施例的描述，对本专利技术的【具体实施方式】如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明:如附图1一附图3所示，本专利技术为一种机载电子机箱，包括前面板I，后盖板2，上盖板3，底板4，左侧板5，右侧板6，所述的前面板1，后盖板2，上盖板3，底板4，左侧板5，右侧板6组成中空的方框型结构，所述的前面板1，后盖板2，上盖板3，底板4，左侧板5，右侧板6的内表面设置通过导电氧化处理形成的氧化层7，所述的前面板1，后盖板2，上盖板3，底板4，左侧板5，右侧板6的内表面均设计成凸台不平的结构，前面板1，后盖板2，上盖板3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机载电子机箱，包括前面板（1），后盖板（2），上盖板（3），底板（4），左侧板（5），右侧板（6），其特征在于：所述的前面板（1），后盖板（2），上盖板（3），底板（4），左侧板（5），右侧板（6）组成中空的方框型结构，所述的前面板（1），后盖板（2），上盖板（3），底板（4），左侧板（5），右侧板（6）的内表面设置通过导电氧化处理形成的氧化层（7），所述的前面板（1），后盖板（2），上盖板（3），底板（4），左侧板（5），右侧板（6）的内表面均设计成凸台不平的结构，前面板（1），后盖板（2），上盖板（3），底板（4），左侧板（5），右侧板（6）的外表面喷涂磁漆层（8）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：熊小辉，杨新军，蔡庆楠，巫越，陈国胜，徐淑波，
申请(专利权)人：中航华东光电上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31