表面贴装电子元件制造技术

本发明专利技术涉及一种表面贴装电子元件，其包括一个焊接面、一个与该焊接面相对的顶面及一个连续侧壁，该连续侧壁同时与所述焊接面和顶面相连，该焊接面包括一个第一焊接区域和一个第二焊接区域，该第一焊接区域与该第二焊接区域对称分布于焊接面，所述连续侧壁开设有至少一个与第一焊接区域相通的第一凹槽，及至少一个与第二焊接区域相通的第二凹槽。该表面贴装电子元件利用毛细管现象和烟囱效应使得焊料在熔融时可以顺着电子元件侧壁的凹槽向上爬升，将电子元件牢固的焊接于电路板上，有效防止立碑现象发生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种电子元件，尤其涉及一种可防止立碑现象发生的表面贴 装电子元件。
技术介绍
立碑现象(Tombstone )又称之为吊桥或曼哈顿现象，是表面贴装(Surface Mounted Technology, SMT)生产过程中常见的缺陷，是一种电子元件焊接后 出现翘立而脱落的现象。立碑现象发生的根本原因是电子元件两边的张力不 平衡。立碑现象通常出现在重量很轻的片式电子阻容元件上，因为不均衡的 张力可以很容易地拉动元件。立碑现象的产生主要包括以下情形(1) 电子元件的焊盘设计与布局不合理，如果元件有一侧焊盘面积过 大，则会因热熔量不均匀而引起电子元件两端的张力不平衡。(2) 焊接时焊接面受热不均，各处的温度差过大以致元件焊盘吸热不均 匀，导致电子元件两端的张力不平tf。(3) 焊料的活性不高，锡膏熔化后，表面张力不均匀，引起电子元件两 端的张力不平衡。(4) 电子元件两侧焊盘的锡膏印刷量不均匀，多的一边会因锡膏吸热量 增多，熔化时间滞后，导致电子元件两端的张力不平衡。(5) 电子元件贴片时受力不均匀，导致浸入到焊料中的深浅不一，焊料 熔化时会因时间差而导致电子元件两端的张力本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装电子元件，其包括一个焊接面、一个与该焊接面相对的顶面及一个连续侧壁，该连续侧壁同时与所述焊接面和顶面相连，该焊接面包括一个第一焊接区域和一个第二焊接区域，该第一焊接区域与该第二焊接区域对称分布于焊接面，其特征在于，所述连续侧壁开设有至少一个与第一焊接区域相通的第一凹槽，及至少一个与第二焊接区域相通的第二凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李文钦，林承贤，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]