导热电绝缘高分子材料和包括它们的散热基板制造技术

本发明专利技术的导热电绝缘高分子材料具有互穿网络结构（ｉｎｔｅｒ－ｐｅｎｅｔｒａｔｉｎｇ－ｎｅｔｗｏｒｋ；ＩＰＮ），其包含高分子成分、固化剂和均匀分散在所述高分子成分中的导热填料。所述高分子成分包含热塑性塑料和热固性环氧树脂。所述固化剂是用于在固化温度下固化所述热固性环氧树脂。所述导热电绝缘高分子材料的导热系数大于０．５Ｗ／ｍＫ。本发明专利技术的包含所述导热电绝缘高分子材料的散热基板的厚度小于０．５ｍｍ并且可承受高于１０００伏特的电压。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导热电绝缘(heat-conductive dielectric)高分子材料和一种包含所 述导热电绝缘高分子材料的散热基板(heat dissipation substrate),特别是涉及具有互穿 网络结构(inter-penetrating-network; IPN)的导热电绝缘高分子材料和包含所述导热电 绝缘高分子材料的散热基板。
技术介绍
近几年来，白光发光二极管(LED)是最被看好并且最受全球瞩目的新兴产品。它 具有体积小、耗电量低、寿命长和反应速度佳等优点，能解决过去白炽灯泡所难以克服 的问题。LED应用于显示器背光源、迷你型投影机、照明和汽车灯源等市场，越来越获 得重视。然而，对于照明用的高功率LED而言，其输入LED的功率约只有15%~20%转换成 光，其余80%~85%转换成热。这些热如果无法适时逸散至环境，将使得LED元件的界 面温度过高而影响其发光强度和使用寿命。因此，LED元件的热管理问题越来越受到重视。图1是常规上应用于电子元件(例如LED元件，未图示)的散热基板IO的示意图。 所述散热基板IO包含绝缘导热材料层12和二叠置于所述绝缘导热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热电绝缘高分子材料，其特征在于包含：高分子成分，包含热塑性塑料和热固性环氧树脂，其中以体积百分比计所述热塑性塑料占所述高分子成分的１０％至７５％；固化剂，用于在固化温度下固化所述热固性环氧树脂；以及导热填料，均匀分散在所述高分子成分中并且以体积百分比计占所述导热电绝缘高分子材料的４０％至７０％；其中所述导热电绝缘高分子材料具有互穿网络结构并且导热系数大于０．５Ｗ／ｍＫ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王绍裘，杨恩典，游志明，朱复华，
申请(专利权)人：聚鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]