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导热电绝缘高分子材料和包括它们的散热基板制造技术
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文档序号:3721834
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本发明的导热电绝缘高分子材料具有互穿网络结构(inter-penetrating-network;IPN),其包含高分子成分、固化剂和均匀分散在所述高分子成分中的导热填料。所述高分子成分包含热塑性塑料和热固性环氧树脂。所述固化剂是用于在固化...
该专利属于聚鼎科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过聚鼎科技股份有限公司授权不得商用。
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