导电构件和电子设备制造技术

根据一个实施例，电子设备（１，６１，７１，８１，９１）包括第一导电部分（４），第二导电部分（１８），介于第一导电部分和第二导电部分（４，１８）之间的导电构件（２５），和固定具（２６，６２，７２，８２，９２）。导电构件（２５）配备包括端面（３１ａ，３１ｂ）和外周面（３１ｃ）的芯材（３１），和覆盖外周面（３１ｃ）并且与第一和第二导电部分（４，１８）接触的导电外罩（３２）。孔（３３）开口于芯材（３１）的至少一个端面（３１ａ，３１ｂ）中。固定具（２６，６２，７２，８２，９２）包括插入孔（３３）中的支持部（４５，６５，７４，８７，９４），和固定部分（４６，４８，６６，６８，７３，８６，９５，９６）。固定部分（４６，４８，６６，６８，７３，８６，９５，９６）被固定到位于第一导电部分（４）和导电构件（２５）之间的区域和第二导电部分（１８）和导电构件（２５）之间的区域之外的区域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的一个实施例涉及一种电互连多个导电部分的导电构件和具有该导电构件的电子 设备。
技术介绍
一些诸如便携式计算机的电子设备配备例如用于抑制从机壳泄漏的电磁辐射的干扰的导 电构件。这样的导电构件的一个实例是包括用海绵形成的芯材和覆盖该芯材的薄片状导电布 的电磁辐射屏蔽衬垫。第10-93281号日本专利申请公开公报披露了一种具有海绵和导电布的电磁辐射屏蔽衬 垫。该衬垫包括插入到海绵中的板状磁性材料。当衬垫海绵中包含磁性材料时，电磁辐射干 扰被衰减得更多。为了将电磁辐射屏蔽衬垫固定到机壳，双面胶带被用于衬垫的部分表面，衬垫由双面胶 带附贴到机壳上，其时该双面胶带介于衬垫和机壳之间。在这种情形下，衬垫表面茅占双面胶 带的一部分不与机壳接触。结果，衬垫和机壳之间的导电面积较小。尤其是，在尺寸縮小的 最新的衬垫中难以保证大导电面积。在导电面积变小的情形下，衬垫和机壳之间的导电性可 能变得不稳定。
技术实现思路
本专利技术的一个目标是提供一种具有稳定导电性的导电构件。 本专利技术的另 一个目标是提供一种具有稳定导电性的电子设备。为了实现前一个上述目标，根据本专利技术的一个方面的导电构件包括具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，该电子设备包括：第一导电部分（４）；第二导电部分（１８）；介于所述第一导电部分（４）和第二导电部分（１８）之间的导电构件（２５，８３），所述导电构件（２５，８３）包括具有端面（３１ａ，３１ｂ）和外周面（３１ｃ）的芯材（３１）和覆盖所述芯材（３１）外周面（３１ｃ）并与所述第一导电部分（４）和第二导电部分（１８）接触的导电外罩（３２），所述芯材（３１）的至少一个端面（３１ａ，３１ｂ）开设有孔（３３）；和固定具（２６，６２，７２，８２，９２），该固定具配备有插入所述芯材（３１）的孔（３３）中的支持部（４５，６５，７４，８７，９４），和固定到位于所述第一导电部分（４）与所述导...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：友田孝夫，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]