【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊锡炉装置，尤其是一种焊锡炉PCB板预热装置。W葛处》 繁技不通常在对PCB板进行焊锡时，熔融的锡液焊接到PCB板表面时，由于PCB 板骤然承受高温，热胀冷缩加剧，会在焊点产生虚焊、冷焊、空焊等焊接缺陷， 影响产品质量，增加生产成本。
技术实现思路
为了克服上述由于PCB板急剧升温引起热胀冷縮引起的焊接缺陷，本专利技术 提供了--种焊锡炉PCB板预热装置。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种焊锡炉PCB板预热装置， 具有加热箱，在加热箱内设置并排设置有射灯，在加热箱上方设置有透光板， PCB板进行焊接时，先经过透光板上方，由射灯对PCB板进行预热。射灯离透光板太近，会使温度过高，射灯的照射区域也较小，射灯离透光 板太远，可减弱射光对PCB板的预热效果，在一定时间内不能达到预定的加热 温度，为了达到最佳的预热效果，进一歩地所述射灯与透光板的垂直距离为 30 50鹏e为了在具有较好耐热性的同时，具有良好的透热性，同时避免强光刺眼， 便于清洁保养，再进一步地所述透光板材料为耐高温茶色玻璃。本专利技术结构简单，可以在PCB板焊接前进行预热...
【技术保护点】
一种焊锡炉ＰＣＢ板预热装置，其特征是：具有加热箱（１），在加热箱（１）内设置并排设置有射灯（２），在加热箱（１）上方设置有透光板（３）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：庄春明，
申请(专利权)人：苏州明富自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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