一种用于散热的合成板和形成方法技术

提出一种用于散热的合成板和形成方法，包括至少２块平板通过熔接连接在一起，其特征在于，所述平板之间形成有散热液体流过的管道，所述散热液体由水泵控制，发热的电子零件可直接或间接接触所述合成板。在所述合成板的至少一侧形成有线路，电子零件焊接在该线路上。从而更有效地解决散热问题的电脑机箱以及电路板，特别是手提电脑，并且增加可用空间，而且也助于气流散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于电脑或电器设备的散热的合成板，特别是 可以设置为机箱或容器以及电路板。
技术介绍
随着技术的进步，电脑或电器设备的发热越来越大，所以对设备的散热要求也越来越高。现今的电脑中央处理器(CPU)及图形 处理器(GPU)发热越来越大，例如叩teron用电89W, Prescott及 Xeon用电大于103W,图形处理器NV40及R420用电都大于100W， 以双CPU及用NV40,电脑整体用电会大于3O0W-350W，另外 opteron的设计很方便在单一机体中作4-CPU至8-CPU整合。现有 的散热方法一般是以现有的水冷散热方法多以喉管放于机箱中作散 热用。但是在现今DIY市场中，如果硬盘及电源供应器(所谓火牛) 以传统的水冷方法，用家很难去处理，因有水管连接， 一定要在更 换配件时将水放出，尤以电源供应器更甚，因其中零件带有高压电， 当然如果是原厂设计而用家不能自己升级，所说的问题便不会出 现。另外原厂设计以风冷散热的话，底板上的零件因有CPU风扇帮 助，可以把余热带走。如果用家自己更换水冷头的话，会连风扇也 拆走，周边零件电压调整模块VRM中的MOSFET会本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于散热的合成板，其包括２块或３块以上平板通过溶接连接在一起，其特征在于，所述平板之间形成有作为散热液体流过的管道，所述散热液体由水泵控制，发热的电子零件直接或间接接触所述合成板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐达威，
申请(专利权)人：徐达威，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]