光电子器件阵列封装结构制造技术

本公开提供了一种光电子器件阵列封装结构，包括：电光调制器阵列芯片，多组行波电极在电光调制器阵列芯片上平行设置，行波电极的微波信号输入端和微波信号终端均为直线结构；多组传输线，与行波电极一一对应，为直线结构，沿行波电极的延伸方向设置于行波电极的微波信号输入端侧上方，与行波电极的微波信号输入端连接；多组匹配负载，与行波电极一一对应，为直线结构，沿行波电极的延伸方向设置于行波电极的微波信号终端上表面，与行波电极的微波信号终端连接。该光电子器件阵列封装结构避免了传输线弯曲造成的反射与损耗，且易于实现多通道阵列化集成，可满足高带宽和阵列化的小型电光调制器应用需求。调制器应用需求。调制器应用需求。

【技术实现步骤摘要】
光电子器件阵列封装结构


[0001]本公开涉及光通信及集成光电子
，尤其涉及一种光电子器件阵列封装结构。

技术介绍

[0002]随着光电子技术的不断发展，光通信速率不断提升，电光调制器因为不影响激光器工作，并可在更高的速率下工作，应用广泛。在许多应用场景下，对大带宽、小体积、阵列化的电光调制器提出了新的更高的要求。实现这些要求不仅需要提升电光调制器芯片本身的性能，还亟需发展适宜于大带宽、小体积的高速电光调制器阵列的封装技术。
[0003]在传统的电光调制器封装中，微波信号一般从调制器芯片的侧面接入。这一封装方式虽然通过缩短传输线长度实现了微波信号的低损耗传输，但分布在封装管壳侧面的射频接口使电光调制器难以实现大规模阵列化的装配需要，调制器芯片上弯曲的电极传输结构不可避免的带来了微波信号的反射与损耗，也使得电光调制器难以实现较高的调制频率；面对多通道阵列封装的需求，侧面接入和弯曲的阵列传输结构还会使通道间射频信号一致性劣化，影响器件的阵列化装配使用。因此，需要设计一种新的结构，实现电光调制器阵列封装。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本专利技术提供了一种光电子器件阵列封装结构，以解决上述技术问题。
[0005]本公开的一个方面提供了一种光电子器件阵列封装结构，包括：电光调制器阵列芯片，用于将微波信号向光信号调制，多组行波电极在所述电光调制器阵列芯片上平行设置，行波电极的微波信号输入端和微波信号终端均为直线结构；多组传输线，用于传输微波信号到电光调制器阵列芯片，与所述行波电极一一对应，为直线结构，沿所述行波电极的延伸方向设置于所述行波电极的微波信号输入端侧上方，与所述行波电极的微波信号输入端连接；多组匹配负载，用于实现微波信号的阻抗匹配，与所述行波电极一一对应，为直线结构，沿所述行波电极的延伸方向设置于所述行波电极的微波信号终端上表面，与所述行波电极的微波信号终端连接。
[0006]根据本公开的实施例，所述传输线与所述行波电极的微波信号输入端通过金丝连接，或者，所述传输线与所述行波电极的微波信号输入端通过倒装焊连接。
[0007]根据本公开的实施例，所述匹配负载使用表贴的方式安装在所述行波电极的微波信号终端的上表面，通过所述金丝连接所述微波信号终端，或者，所述匹配负载使用蒸镀或倒装焊的方式安装在所述行波电极的微波信号终端的上表面，且连接所述微波信号终端。
[0008]根据本公开的实施例，所述电光调制器阵列芯片为单片集成的多通道阵列芯片，或者，为多个单通道芯片组合成的阵列芯片。
[0009]根据本公开的实施例，所述电光调制器阵列芯片还包括：光波导、偏置电极、监视
探测器、输入输出光纤及耦合结构。
[0010]根据本公开的实施例，所述光电子器件阵列封装结构还包括：直流电路、射频连接器和封装管壳。
[0011]在本公开实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
[0012]本公开提供的光电子器件阵列封装结构，避免了因为传输线弯曲造成的反射与损耗，且易于实现多通道阵列化集成，可满足高带宽和阵列化的小型电光调制器应用需求。
附图说明
[0013]为了更完整地理解本公开及其优势，现在将参考结合附图的以下描述，其中：
[0014]图1A示意性示出了本公开实施例提供的第一种光电子器件阵列封装结构的示意图；
[0015]图1B示意性示出了本公开实施例提供的第二种光电子器件阵列封装结构的示意图；
[0016]图2A示意性示出了本公开实施例提供的第三种光电子器件阵列封装结构的示意图；
[0017]图2B示意性示出了本公开实施例提供的第四种光电子器件阵列封装结构的示意图；
[0018]图3示意性示出了传统光电子器件封装结构的示意图。
[0019]附图标记说明：
[0020]1‑
电光调制器阵列芯片；
[0021]11
‑
行波电极；
[0022]111
‑
行波电极微波信号接入端；
[0023]112
‑
行波电极微波信号终端；
[0024]2‑
传输线；
[0025]3‑
匹配负载；
[0026]4‑
金丝。
具体实施方式
[0027]以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本公开实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。
[0028]在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。
[0029]在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。
[0030]图3示意性示出了传统光电子器件封装结构的示意图。
[0031]如图3所示，一般的电光调制器封装过程中，微波信号一般从调制器芯片的侧面接入，再由侧面连接匹配负载。这一封装方式虽然通过缩短传输线长度实现了微波信号的低损耗传输，但分布在封装管壳侧面的射频接口使电光调制器难以实现大规模阵列化的装配需要，调制器芯片上弯曲的电极传输结构不可避免的带来了微波信号的反射与损耗，也使得电光调制器难以实现较高的调制频率；面对多通道阵列封装的需求，侧面接入和弯曲的阵列传输结构还会使通道间射频信号一致性劣化，影响器件的阵列化装配使用。需要一种新的光电子器件阵列封装结构，用于实现高带宽和阵列化的小型电光调制器封装应用。
[0032]本公开实施例提供了一种光电子器件阵列封装结构，包括：电光调制器阵列芯片1、多组传输线2和多组匹配负载3。
[0033]在本公开实施例中，电光调制器阵列芯片1用于将微波信号向光信号调制，多组行波电极11在电光调制器阵列芯片1上平行设置，行波电极11的微波信号输入端111和微波信号终端112均为直线结构。
[0034]在本公开实施例中，多组传输线2，用于传输微波信号到电光调制器阵列芯片1，与行波电极11一一对应，为直线结构，沿行波电极11的延伸方向设置于行波电极11的微波信号输入端111侧上方，与行波电极11的微波信号输入端111连接。
[0035]在本公开实施例中，多组匹配负载3，用于实现微波信号的阻抗匹配，与行波电极11一一对应，为直线结构，沿行波电极11的延伸方向设置于行波电极11的微波信号终端112上表面，与行波电极11的微波信号终端112连接。
[0036]可选的，在本实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电子器件阵列封装结构，其特征在于，包括：电光调制器阵列芯片(1)，用于将微波信号向光信号调制，多组行波电极(11)在所述电光调制器阵列芯片(1)上平行设置，行波电极(11)的微波信号输入端(111)和微波信号终端(112)均为直线结构；多组传输线(2)，用于传输微波信号到所述电光调制器阵列芯片(1)，与所述行波电极(11)一一对应，为直线结构，沿所述行波电极(11)的延伸方向设置于所述行波电极(11)的微波信号输入端(111)侧上方，与所述行波电极(11)的微波信号输入端(111)连接；多组匹配负载(3)，用于实现微波信号的阻抗匹配，与所述行波电极(11)一一对应，为直线结构，沿所述行波电极(11)的延伸方向设置于所述行波电极(11)的微波信号终端(112)上表面，与所述行波电极(11)的微波信号终端(112)连接。2.根据权利要求1所述的光电子器件阵列封装结构，其特征在于，所述传输线(2)与所述行波电极(11)的微波信号输入端(111)通过金丝(4)连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹克奇，刘宇，陈少康，张心研，王健，刘艺，袁海庆，白金花，李明，祝宁华，
申请(专利权)人：中国科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：