一种便于快速降温的家电PCB板制造技术

技术编号:37200925 阅读:35 留言:0更新日期:2023-04-20 22:56
本实用新型专利技术公开了一种便于快速降温的家电PCB板,包括安装座,安装座的内部底部两侧均固定连接有卡座,卡座之间卡接有电路板,卡座的顶部均设有锁定结构,电路板的顶部等间距固定安装有多组电子元器件,电路板的顶部位于电子元器件之间的位置均设有铜制导热层,安装座的底部开设有开口,安装座的内侧上端均开设有安装槽,安装槽的内部均固定安装有散热风扇。本实用新型专利技术采用上述结构,导热硅脂层涂在电子元器件的顶部,导热硅脂层具备极佳的导热性,用于提高电子元器件的导热及散热效果,散热风扇进行工作,即可产生一定的风力,产生的风力吹向电子元器件及其电路板顶部,即可快速的带走其热量,以便快速对电路板顶部进行降温散热。热。热。

【技术实现步骤摘要】
一种便于快速降温的家电PCB板


[0001]本技术属于电路板领域,特别涉及一种便于快速降温的家电PCB板。

技术介绍

[0002]PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为印刷电路板。
[0003]目前市面上常见的PCB板往往不具备快速降温散热的功能,这导致PCB板安装之后,其运行时散发出的热量难以快速的发散出去,这会导致PCB板容易出现过热的情况,进而容易在运行时出现故障,不利于使用。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中提到的问题,本技术的目的是提供一种便于快速降温的家电PCB板,以解决常规的PCB板不具备快速降温散热功能,导致PCB板运行时容易出现过热情况的问题。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
[0006]一种便于快速降温的家电PCB板,包括安装座,所述安装座的内部底部两侧均固定连接有卡座,所述卡座之间卡接有电路板,所述卡座的顶部均设有锁定结构,所述电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于快速降温的家电PCB板,其特征在于:包括安装座(1),所述安装座(1)的内部底部两侧均固定连接有卡座(2),所述卡座(2)之间卡接有电路板(3),所述卡座(2)的顶部均设有锁定结构(4),所述电路板(3)的顶部等间距固定安装有多组电子元器件(5),所述电路板(3)的顶部位于电子元器件(5)之间的位置均设有铜制导热层(6),所述安装座(1)的底部开设有开口(7),所述安装座(1)的内侧上端均开设有安装槽(8),所述安装槽(8)的内部均固定安装有散热风扇(9),所述安装座(1)的左右两侧均固定连接有安装结构(10)。2.根据权利要求1所述的一种便于快速降温的家电PCB板,其特征在于:所述锁定结构(4)包括锁定板(401)、螺纹孔(402)、固定螺栓(403),所述卡座(2)的顶部均放置有锁定板(401),所述卡座(2)的顶部与锁定板(401)的顶部相对应位置均开设有多组螺纹孔(402),所述螺纹孔(402)的内部均螺纹连接有固定螺栓(403)。3.根据权利要求1所述的一种便于快速降温...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁展鹏
申请(专利权)人:中山市智文电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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