【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件散热片
[0001]本技术涉及电子元器件
,特别是涉及一种电子元器件散热片。
技术介绍
[0002]电子元器件运行时产生大量热量,由于高温辐射其所在空腔,不利于降温散热影响电路性能,容易损坏电子元器件。
[0003]其中由于电子元器件的形状和大小的不同,金属散热片不能紧贴电子元器件无法做到及时吸收元件热量,通过末端排出热量,采用其他材质散热片散热效果不理想。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是电子元器件的形状和大小的不同,金属散热片不能紧贴电子元器件无法做到及时吸收元件热量,通过末端排出热量,采用其他材质散热片散热效果不理想。
[0005]为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种电子元器件散热片,包括底板,所述底板上表面固定连接多个散热板,所述多个散热板中部开设有排风口,所述底板侧面边缘固定连接两个固定外壳,所述底板靠近固定外壳两侧均固定连接有连接栓,所述固定外壳内设置有可固定拆卸装置;
[0006]所述可固定拆卸装置包括固定外壳,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件散热片,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)上表面固定连接多个散热板(2),所述多个散热板(2)中部开设有排风口(3),所述底板(1)侧面边缘固定连接两个固定外壳(4),所述底板(1)靠近固定外壳(4)两侧均固定连接有连接栓(5),所述固定外壳(4)内设置有可固定拆卸装置;所述可固定拆卸装置包括固定外壳(4),所述固定外壳(4)内部设置有腔体(7),所述腔体(7)一侧滑动连接有伸缩端(9),所述伸缩端(9)靠近腔体(7)一侧固定连接连接柱(10),所述伸缩端(9)靠近连接柱(10)一侧固定连接有弹簧(11),所述弹簧(11)远离伸缩端(9)一侧固定连接固定外壳(4),所述连接柱(10)两侧开设有凹槽(16)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热片,其特征在于:所述固定外壳(4)远离伸缩端(9)一侧贯穿滑动连接有按压柱(15),按...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴玉涛,
申请(专利权)人:科峻成精密科技东莞有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。