一种上锡测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，尤其涉及一种上锡测试装置，上锡测试装置包括下模和上模，下模顶部开设有定位槽，定位槽用于放置待测物，定位槽底部设置有测试针；上模设置于下模上方，上模可移动靠近或远离下模，上模用于挤压待测物向下移动，且上模与测试针的最小距离为预设距离。本实用新型专利技术实施例通过设置上模与测试针的最小距离为预设距离，从而控制测试针刺入待测物的深度，既能够刺穿助焊剂层，并刺入上锡部分预设深度，提升测试结果的准确性，又能够避免刺穿待测物，改善测试过程中造成损坏的问题，并且通过上模与下模合模的方向进行上锡测试，易于操作，测试步骤简单，提高测试效率。试效率。试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种上锡测试装置


[0001]本技术涉及电子
，尤其涉及一种上锡测试装置。

技术介绍

[0002]PCB板是指印制电路板，又称印刷线路板，PCB板是重要的电子部件，PCB板是电子元器件的支撑体和相互连接的载体，FPC板是指柔性电路板，FPC板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，在电子产品的发展中，经常需要将FPC柔板与PCB板焊接连接。
[0003]SMT是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。而由于FPC柔板的柔软特性，流焊或浸焊时，焊接品质不好管控，容易出现虚焊等问题，并且焊接处会覆盖有大量的助焊剂，常见的接触式测试方法难以测试到真实的电性能。

技术实现思路

[0004]本技术在于提供一种上锡测试装置，能够刺破助焊剂层，使焊接测试结果更加准确。
[0005]为解决上述技术问题，本技术实施方式采用的一个技术方案是：提供一种上锡测试装置，所述上锡测试装置包括下模和上模，所述下模顶部开设有定位槽，所述定位槽用于放置待测物，所述定位槽底部设置有测试针；所述上模设置于所述下模上方，所述上模可移动靠近或远离所述下模，所述上模用于挤压所述待测物向下移动，且所述上模与所述测试针的最小距离为预设距离。
[0006]在一些实施例中，所述下模设置有测试芯片，所述测试芯片与所述测试针电连接。
[0007]在一些实施例中，还设置有指示灯，所述指示灯用于指示所述测试芯片测试的结果。
[0008]在一些实施例中，所述定位槽的形状和尺寸与所述待测物的形状和尺寸相适配。
[0009]在一些实施例中，所述上模的底部凸出设置有施力台，所述施力台的形状和尺寸与所述待测物的形状和尺寸相适配，所述施力台的底面用于与所述待测物接触。
[0010]在一些实施例中，还包括底座和支撑架，所述下模和所述支撑架间隔设置于所述底座顶部，所述上模滑动设置于所述支撑架并可沿上下方向滑动。
[0011]在一些实施例中，所述支撑架设置有滑轨，所述上模设置有滑块，所述滑块与所述滑轨滑动连接。
[0012]在一些实施例中，所述支撑架设置有挡块，所述上模设置有传感器，所述传感器随所述上模移动以靠近或远离所述挡块，所述传感器用于检测与所述挡块的距离。
[0013]在一些实施例中，还包括驱动组件，所述驱动组件设置于所述支撑架并与所述上模传动连接。
[0014]在一些实施例中，所述底座设置有按钮，所述按钮用于控制所述驱动组件。
[0015]区别于相关技术的情况，本技术实施例的上锡测试装置，通过设置下模和上模，上模能够挤压待测物向下模上的测试针移动，并且所述上模与所述测试针之间设置有预设距离，从而控制所述测试针刺入所述待测物的深度，既能够刺穿助焊剂层，并刺入上锡部分预设深度，提升测试结果的准确性，又能够避免刺穿待测物，改善测试过程中造成损坏的问题，并且通过上模与下模合模的方向进行上锡测试，易于操作，测试步骤简单，提高测试效率。
附图说明
[0016]图1是本技术实施例的上锡测试装置的结构示意图；
[0017]图2是本技术实施例的上锡测试装置的爆炸视图；
[0018]图3是图2中底座的结构示意图；
[0019]图4是图2中支撑架的结构示意图；
[0020]图5是图2中下模的结构示意图；
[0021]图6是图2中下模与待测物配合的结构示意图；
[0022]图7是测试针与测试芯片配合的结构示意图；
[0023]图8是图2中上模的结构示意图；
[0024]图9是图2中驱动组件的结构示意图。
[0025]具体实施方式中的附图标号如下：
[0026]100、上锡测试装置；
[0027]1、底座；11、第一箱体；12、第一盖板；13、第一铰链；14、锁扣；15、按钮；16、指示灯；
[0028]2、支撑架；21、第二箱体；22、第二盖板；23、第二铰链；24、滑轨；25、挡块；
[0029]3、下模；31、定位槽；32、测试针；33、测试芯片；
[0030]4、上模；41、滑块；42、传感器；43、施力台；44、连接件；441、卡槽；45、限位台；
[0031]5、驱动组件；51、连接筒；511、凸环；
[0032]6、电源组件；
[0033]200、待测物。
具体实施方式
[0034]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。
[0035]在本技术的描述中，应当说明的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮
廓的内外。
[0036]在本技术的描述中，应当说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个及以上，除非另有明确具体的限定。
[0037]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0038]此外，下面所描述的本申请不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0039]为解决上述技术问题，如图1和图2所示，本技术实施例提供一种上锡测试装置100，所述上锡测试装置100包括底座1、支撑架2、下模3、上模4、驱动组件5和电源组件6，所述底座1和所述支撑架2用于提供支撑，所述下模3和所述上模4用于配合挤压待测物200，所述驱动组件5用于驱动所述上模4运动，以实现所述待测物200的自动化测试，提升测试效率，所述电源组件6用于提供电力支持。
[0040]接下来，依次对上述的底座1、支撑架2、下模3、上模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种上锡测试装置，其特征在于，包括：下模，所述下模顶部开设有定位槽，所述定位槽用于放置待测物，所述定位槽底部设置有测试针；以及上模，所述上模设置于所述下模上方，所述上模可移动靠近或远离所述下模，所述上模用于挤压所述待测物向下移动，且所述上模与所述测试针的最小距离为预设距离。2.根据权利要求1所述的上锡测试装置，其特征在于，所述下模设置有测试芯片，所述测试芯片与所述测试针电连接。3.根据权利要求2所述的上锡测试装置，其特征在于，还设置有指示灯，所述指示灯用于指示所述测试芯片测试的结果。4.根据权利要求1所述的上锡测试装置，其特征在于，所述定位槽的形状和尺寸与所述待测物的形状和尺寸相适配。5.根据权利要求1所述的上锡测试装置，其特征在于，所述上模的底部凸出设置有施力台，所述施力台的形状和尺寸与所述待测物的形状和尺寸相适配，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴佩龙，丁哲兰，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：