本发明专利技术公开了一种光源模组，包括一线路基板、多个发光芯片封装体及多个驱动元件。线路基板具有一上表面以及相对于上表面的一下表面。下表面具有至少一元件配置区以及至少一金属裸露区。这些发光芯片封装体配置于上表面。这些驱动元件配置于元件配置区。这些驱动元件经由线路基板与这些发光芯片封装体电性连接。如此，能减少光源模组的组装时间与制作成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种光源模组，且特别是有关于一种采用发光芯片封装体 的光源模组。
技术介绍
随着科技进步，现今发光二极管(light emitting diode, LED)已具有高亮 度、低电压驱动及点灯速度快等优点。因此，目前有些液晶显示显示器(liquid crystal display, LCD)的背光模组(back light module)的光源已采用发光二极 管。图1是现有一种光源为发光二极管的背光模组的俯视示意图。请参阅图1， 背光模组IOO包括一发光二极管模组板(LED module board) 110、 一驱动电路 板(driver board) 120以及一连接线(cable) 130。发光二极管模组板110包括 多个发光二极管112、 一第一连接器(connector) 114以及一第一印刷电路板 (printed circuit board, PCB)116。其中，这些发光二极管112与第一连接器114 配置于第一印刷电路板116上，而第一连接器114经由第一印刷电路板116与 这些发光二极管U2电性连接。驱动电路板120包括多个驱动元件122、 一第二连接器124以及一第二印 刷电路板126。这些驱动元件122与第二连接器124配置于第二印刷电路板126 上，而第二连接器124经由第二印刷电路板126与这些驱动元件122电性连接。 连接线130电性连接于第一连接器114与第二连接器124之间。如此，驱动电 路板120透过连接线130来驱动这些发光二极管112。然而，背光模组100因为包括第一印刷电路板116、第二印刷电路板126、 第一连接器114、第二连接器124以及连接线130这些额外的零件，所以不但 增加背光模组100的制作成本，同时也会造成组装过程过于繁琐，进而导致组 装时间太长。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种光源模组，其具有低制作成本以及组装时间短的 优点。为达到上述目的，本专利技术提出一种光源模组，其包括一线路基板、多个发 光芯片封装体以及多个驱动元件。线路基板具有一上表面以及相对于上表面的 一下表面。其中，下表面具有至少一元件配置区以及至少一金属裸露区。这些 发光芯片封装体配置于上表面。这些驱动元件配置于元件配置区。其中，这些 驱动元件经由线路基板与这些发光芯片封装体电性连接。在本专利技术的光源模组中，上述的线路基板还可以具有一防焊层(solder mask)。防焊层配置于元件配置区，并暴露出金属裸露区。在本专利技术的光源模组中，上述的金属裸露区可以是裸铜区(copper exposed area)或裸铝区(aluminum exposed area)。在本专利技术的光源模组中，上述的元件配置区及金属裸露区可以是交错排列。在本专利技术的光源模组中，上述这些发光芯片封装体包括发光二极管封装体 (light emitting diode package)或有机发光二极管封装体(organic light emitting diode package)。在本专利技术的光源模组中，上述的光源模组还包括配置于金属裸露区内的一 散热鳍片(heat sink)、 一散热膏(thermal grease)或一热管(heat pipe)。基于上述，本专利技术的光源模组是将多个驱动元件与多个发光芯片封装体组 装于同一块线路基板上，进而减少光源模组的零件数目以达到降低制作成本。 同时，简化本专利技术的光源模组的组装过程以减少组装时间。附图说明为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发 明的具体实施方式作详细说明，其中图1是现有一种光源为发光二极管的背光模组的俯视示意图。 图2A是本专利技术第一实施例的光源模组的仰视示意图。图2B是图2A中沿A方向观看的光源模组的侧视示意图。 图3是本专利技术第二实施例的光源模组的仰视示意图。 图4是一种配置本专利技术的光源模组的背光模组的仰视示意图。 图5是另一种配置本专利技术的光源模组的背光模组的仰视示意图。具体实施例方式图2A是本专利技术第一实施例的光源模组的仰视示意图，而图2B是图2A中 沿A方向观看的光源模组的侧视示意图。请同时参阅图2A与图2B，光源模组 200包括一线路基板210、多个发光芯片封装体220以及多个驱动元件230，而 光源模组200可以用来作为显示器内的背光模组或是其他照明用途的光源模 组。线路基板210具有一上表面210a以及一下表面210b。其中，下表面210b 相对于上表面210a，而下表面210b具有至少一元件配置区212以及至少一金 属裸露区214。虽然图2A绘示的线路基板210具有三个元件配置区212以及二 个金属裸露区214，但是图2A所示的元件配置区212与金属裸露区214的数目 仅为举例说明，在此非限定本专利技术。多个发光芯片封装体220配置于上表面210a，其中这些发光芯片封装体 220可以是发光二极管封装体、有机发光二极管封装体或其他适当的发光元件。 多个驱动元件230仅配置于元件配置区212，而未配置于金属裸露区214。线 路基板210例如是多层电路板(multi-layer circuit board)、双面式电路板(double sided circuit board)、高密度电路板(HDI circuit board)、金属核心电路板(metal core circuit board)或其他适当的电路板，因此这些驱动元件230能经由线路基 板210与这些发光芯片封装体220电性连接，进而驱动这些发光芯片封装体220 发光。金属裸露区214可以是裸铜区或裸铝区，且金属裸露区214的功能是帮助 这些发光芯片封装体220与驱动元件230所产生的热能散逸到外界环境中，进 而达到均匀散热的功能。在本实施例中，为了增加金属裸露区214的散热效率， 光源模组200还可以包括配置于金属裸露区214内的散热鳍片、散热膏、热管 或其他散热装置。当然，即使未在金属裸露区214内配置上述的散热装置，金属裸露区214仍可以发挥均匀散热的功能。线路基板210还可以具有一防焊层216 (图2A与2B所示的不规则分布的 点的部分)，其仅配置于元件配置区212，并暴露出金属裸露区214。其中， 防焊层216的材质可以是高分子材料。由于防焊层216未配置于金属裸露区 214，因此金属裸露区214仍然可以帮助光源模组200均匀散热。另外，防焊 层216的有无并不会影响本专利技术的光源模组200的整体功能，因此图2A与图 2B所示的防焊层216仅为举例说明，在此非限定本专利技术。在本实施例中，下表面210b的元件配置区212与金属裸露区214可以为 多个，而这些元件配置区212与金属裸露区214可以交错排列。请参阅图2A， 多个元件配置区212与金属裸露区214可以沿着下表面210b的一长边El交错 排列，且各个元件配置区212与金属裸露区214可沿着下表面210b的一短边 E2延伸，如图2A所示。图3是本专利技术第二实施例的光源模组的仰视示意图。请参阅图3，由于第 二实施例的光源模组200'与第一实施例相似，因此不再重复叙述。然而，第二 实施例与第一实施例的差异之处在于光源模组200'的元件配置区212'与金属裸 露区214'的排列方式。更详细地说明，这些本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光源模组，包括：一线路基板，具有一上表面以及相对于该上表面的一下表面，其中该下表面具有至少一元件配置区以及至少一金属裸露区；多个发光芯片封装体，配置于该上表面；以及多个驱动元件，配置于该元件配置区，其中该些驱动元件经由该线路基板与该些发光芯片封装体电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林信彰，陈弼先，赵翰楀，
申请(专利权)人：中华映管股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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