一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜制造技术

本发明专利技术涉及混合反应釜领域，具体公开了一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜，所述半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜包括主支架和安装板，所述主支架的左侧下方焊接与连接座一，且连接座一的顶端一侧设置有水泵，所述水泵的一侧进液端连接有连通管，有益效果为：通过量筒和固体原料进料口的设置，可以避免操作人员在添加原料的过程中，出现需要大幅度弯腰和抬手的现象，可以降低操作人员加料过程中的劳累度，同时向量筒内添加原料时，量筒表面设置有刻度，而量筒由玻璃制成，因此向量筒内添加液体原料时，可以通过量筒前端的刻度，判断量筒内添加的液体原料量，使得在添加原料过程中，更加的便捷。更加的便捷。更加的便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜


[0001]本专利技术涉及混合反应釜领域，具体为一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作半导体硅电路所用的硅晶圆片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶圆片在进行打磨过程中，需要利用清洗剂进行清洗，而清洗剂在制作过程中，因其需要使用到多种原料，就需要利用反应釜对各种不同的原料进行混合，因此，反应釜在清洗剂制作的过程中，较为重要。
[0003]如公开号为CN216499323U的专利文件公开了一种清洗剂生产混合反应釜的专利，包括釜体，所述釜体顶端设有釜盖，所述釜盖顶端连接固定盒，所述固定盒中固定设有变频调速电机，所述变频调速电机连接定时器一，所述变频调速电机底端连接搅拌轴，所述搅拌轴底端贯穿固定盒与釜盖延伸至釜体中，所述搅拌轴中部固定设有螺旋上升的搅拌叶片，所述釜盖顶端设有加料口，所述加料口顶端铰接有观察窗，所述釜体内部设有加热腔，所述釜体内壁固定设有温度传感器，所述釜体底端连接出料管，所述出料管上设有封闭机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜，其特征在于：所述半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜包括主支架(1)和安装板(5)，所述主支架(1)的左侧下方焊接与连接座一(2)，且连接座一(2)的顶端一侧设置有水泵(3)，所述水泵(3)的一侧进液端连接有连通管(6)，且连通管(6)的一侧顶端连接有量筒(7)，所述水泵(3)的出液端连接有输送管(4)，所述安装板(5)固定于输送管(4)的顶端，所述主支架(1)的内侧固定有混合反应釜体(10)，且混合反应釜体(10)的一侧下方一体化连接有固体原料进料口(9)。2.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜，其特征在于：所述量筒(7)的顶端两侧固定有立杆(8)，用于对量筒(7)进行稳定安装。3.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜，其特征在于：所述混合反应釜体(10)的底端中部固定安装有电磁阀(11)，用于自动控制混合反应釜体(10)底部出液口的开闭状态。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵赛，
申请(专利权)人：江苏芯诺半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：