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本发明涉及混合反应釜领域，具体公开了一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜，所述半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜包括主支架和安装板，所述主支架的左侧下方焊接与连接座一，且连接座一的顶端一侧设置有水泵，所述水泵的一侧进液端连接有连通管，有益...
该专利属于江苏芯诺半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯诺半导体科技有限公司授权不得商用。

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