一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法技术

本发明专利技术涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法，该复合材料，包含：热固性混合物，由一种分子量为１１０００以下含有６０％以上乙烯基的丁苯树脂；一种含有６０％以上乙烯基的带极性基团的聚丁二烯树脂；以及一种分子量大于５００００的马来酸酐接枝的丁二烯与苯乙烯的共聚物组成；玻璃纤维布；粉末填料；阻燃剂及固化引发剂。所制作的高频电路基板，包括：数层相互叠合的由所述复合材料制作的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔。本发明专利技术的复合材料使半固化片制作容易，与铜箔的粘接力高，用其制作的高频电路基板，介电常数和介质损耗角正切低，耐热性好，工艺操作方便，因此本发明专利技术的复合材料适于制作高频电子设备的电路基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其 涉及一种热固性介电复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法。
技术介绍
近年来，随着计算机和信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发 展，为了高速传输及处理大容量信息，操作信号趋向于高频化，因而对电路基 板的材料提出了要求。现有的用于印制电路基板的材料中，广泛使用粘接特性优异的环氧树脂， 然而，环氧树脂电路基板一般介电常数和介质损耗角正切较高(介电常数大于4，介质损耗角正切0.02左右)，高频特性不充分，不能适应信号高频化的要求。 因此必须研制介电特性优异的树脂，即介电常数和介质损耗角正切低的树脂。 长期以来本领域的技术人员对介电性能很好的热固性的聚丁二烯或聚丁二烯 与苯乙烯的共聚物树脂进行了研究，以下就这些研究成果进行进一步的探讨。欧洲专利(申请号为W097/38564)采用非极性的苯乙烯与丁二烯和二乙 烯基苯的四聚物添加硅铝酸镁填料，以玻璃纤维布作为增强材料制成的电路基 板，虽然介电性能优异，但是基板的剥离强度差。美国专利(US5571609)采用分子量小于5000的低分子量的1， 2-聚丁二烯 树脂或聚异丁二烯，和高分子量的丁二烯与苯乙烯的共聚物配本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合材料，其特征在于，包含：　（１）热固性混合物，占总组分的１５份～５０份（按复合材料总重量份计算），包含一种分子量为１１０００以下含有６０％以上乙烯基的丁苯树脂；一种含有６０％以上乙烯基的带极性基团的聚丁二烯树脂；以及一种分子量大于５００００的马来酸酐接枝的丁二烯与苯乙烯的共聚物；　（２）玻璃纤维布１０份～３５份；　（３）粉末填料２５份～５５份；　（４）固化引发剂１－３份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏民社，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]