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本发明涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法，该复合材料，包含：热固性混合物，由一种分子量为１１０００以下含有６０％以上乙烯基的丁苯树脂；一种含有６０％以上乙烯基的带极性基团的聚丁二烯树脂；以及一种分子量大于５００００的马来酸酐...
该专利属于广东生益科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东生益科技股份有限公司授权不得商用。

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