轧制铜箔制造技术

随着电子装置的小型化、高密度组装化及高性能化，对柔性印制电路板等挠性配线构件要求更高弯曲特性，为了应对这一要求，本发明专利技术提供了具有比以往更优异的弯曲特性的轧制铜箔。该轧制铜箔的特征在于，根据在最终冷轧后、再结晶退火前的状态下以轧制面为基准的Ｘ射线衍射极象图测定得到的结果，将极象图测定的各α角度的β扫描得到的铜晶体的｛２００｝Ｃｕ面衍射峰的标准化强度绘成曲线图时，α＝４０～６０°范围内的标准化强度的最大值Ａ与α＝８０～９０°范围内的标准化强度的最大值Ｂ之比Ａ／Ｂ≥４，而且，在上述α角度为２５～４５°的范围内，随着α角度增大、上述标准化强度增加时，基本上不存在呈阶梯状增加的区域。通过对上述轧制铜箔实施再结晶退火，可以提供具有比以往优异的弯曲特性的轧制铜箔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及轧制铜箔，特別涉及适合柔性印制电路板等挠性配线构件的、 具有优异弯曲特性的轧制铜箔。
技术介绍
柔性印制电路板(Flexible Printed CirCdt，以下称为FPC ),由于具有厚度 小、挠性优异的优点，向电子设备等中组装的自由度大。因此，现在FPC被 广泛用于与折叠式便携电话的折弯部、数码像机、打印机的打印头等可移动部 件以及HDD (Hard Disk Drive )或DVD (Digital Versatile Disc )、 CD ( Compact Disc)等与盘相关的装置的可移动部的配线等。作为FPC的导电体， 一般使用实施了各种表面处理的纯铜荡或者铜合金 箔(以下，简称为"铜箔")。根据制造方法的不同，铜箔可以大致区分为电解 铜箔和轧制铜箔。如上所述，FPC被用来作为反复移动部分的配线材料使用， 因此要求优异的弯曲特性(例如100万次以上的弯曲特性)，作为铜箔，大多 使用轧制铜箔。一般说来，轧制铜箔按以下所述方法来制造，即，对作为原材料的反射炉 精炼铜(JIS H3100 C1100)或无氧铜(JIS H3100 C1020)的铸锭进行热轧本文档来自技高网...

【技术保护点】
轧制铜箔，该轧制铜箔是在最终冷轧工序之后、再结晶退火之前的轧制铜箔，其特征在于，根据由以轧制面为基准的Ｘ射线衍射极象图测定得到的结果，将极象图测定的各α角度的β扫描得到的铜晶体的｛２００｝Ｃｕ面衍射峰的标准化强度绘制成曲线图时，α＝４０～６０°范围内的标准化强度的最大值Ａ与α＝８０～９０°范围内的标准化强度的最大值Ｂ之比Ａ／Ｂ≥４，并且，在上述α角度为２５～４５°的范围内，随着α角度增大、上述标准化强度增加时，基本上不存在呈阶梯状增加的区域。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：室贺岳海，伊藤保之，青柳幸司，山本佳纪，横沟健治，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]