一种LED封装件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装件，包括LED芯片，所述LED芯片的表面固定连接有边框，所述LED芯片的底部活动连接有安装板，所述安装板顶部的四角均固定连接有支撑柱，所述支撑柱的内部连接有安装机构。本实用新型专利技术通过设置安装机构和支撑柱，四个支撑柱和安装机构能够限位边框的四角，使边框位于支撑柱的内部时限制上下左右移动，而通过安装机构能够限位边框上下移动，从而达到了快速实现边框和安装板的组装，只需要使用者把边框按在支撑柱即可实现固定，在拆卸时只需要转动固定圈就能够实现安装机构不对边框限位，解决了现有的边框与安装板采用螺栓固定过于繁琐的问题。采用螺栓固定过于繁琐的问题。采用螺栓固定过于繁琐的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装件


[0001]本技术属于LED封装
，尤其涉及一种LED封装件。

技术介绍

[0002]LED封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命，LED封装的功能主要包括：机械保护、加强散热、光学控制、供电管理以及电源控制等，其中机械保护采用边框和安装板，边框为了固定芯片四角，而安装板主要与其他机器固定，在组装时先用边框和固定胶与芯片固定，然后通过边框和螺栓与安装板固定，但是边框与安装板采用螺栓固定过于繁琐，需要使用工具才能使用，组装和拆卸过程中过于繁琐的问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的问题，本技术提供了一种LED封装件，具备方便安装的优点，解决了现有的边框与安装板采用螺栓固定过于繁琐的问题。
[0004]本技术是这样实现的，一种LED封装件，包括LED芯片，所述LED芯片的表面固定连接有边框，所述LED芯片的底部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装件，包括LED芯片(1)，其特征在于：所述LED芯片(1)的表面固定连接有边框(2)，所述LED芯片(1)的底部活动连接有安装板(3)，所述安装板(3)顶部的四角均固定连接有支撑柱(4)，所述支撑柱(4)的内部连接有安装机构(5)；所述安装机构(5)包括齿轮(51)，左右两个齿轮(51)相对的一侧均与边框(2)的表面接触，且两个齿轮(51)相反的一侧均啮合连接有升降板(52)，所述升降板(52)的内部滑动连接有滑杆(53)，所述滑杆(53)的内部转轴连接有连接杆(54)，且连接杆(54)远离滑杆(53)的一端转轴连接有卡杆(55)，两个卡杆(55)相对的一侧均贯穿支撑柱(4)的外侧并延伸至边框(2)的顶部，所述滑杆(53)位于升降板(52)上下滑动，两个卡杆(55)相反的一侧固定连接有固定杆(56)，所述固定杆(56)的表面套设有固定圈(57)，所述固定杆(56)远离卡杆(55)的一端贯穿至支撑柱(4)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林灿标，
申请(专利权)人：深圳市粉紫实业有限公司，
类型：新型
国别省市：