微元件的修复装置及修复方法制造方法及图纸

本申请提供了一种微元件的修复装置及修复方法，所述修复装置包括：加热组件，包括探针和与所述探针电连接的电源，所述电源用于在所述探针与待去除的微元件相对设置后，向所述探针施加脉冲电流，以使得所述探针加热待去除的所述微元件和驱动背板之间的键合位置；去除组件，用于与所述加热组件相互配合以将待去除的所述微元件从所述驱动背板移除。通过上述方式，本申请能够降低移除待去除的微元件时对相邻微元件的影响。邻微元件的影响。邻微元件的影响。

【技术实现步骤摘要】
微元件的修复装置及修复方法


[0001]本申请属于显示
，具体涉及一种微元件的修复装置及修复方法。

技术介绍

[0002]发光二极管(LED，Light Emitting Diode)具有低耗电、长寿命、高效率、尺寸小、瞬时点亮等优点，越来越被广泛应用于显示装置中。当巨量LED键合到驱动背板上后，需要对其进行性能测试，且当测试出某些LED为坏点(例如，非正常发光)时，需要将坏点LED移除以保证显示装置的显示效果。
[0003]由于LED的尺寸越来越小，相邻LED之间的间隔越来越小，如何在移除坏点LED时降低对相邻正常LED的影响显得尤为重要。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种微元件的修复装置及修复方法，以降低移除待去除的微元件时对相邻微元件的影响。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种微元件的修复装置，包括：加热组件，包括探针和与所述探针电连接的电源，所述电源用于在所述探针与待去除的微元件相对设置后，向所述探针施加脉冲电流，以使得所述探针加热待去除的所述微元件和驱动背本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微元件的修复装置，其特征在于，包括：加热组件，包括探针和与所述探针电连接的电源，所述电源用于在所述探针与待去除的微元件相对设置后，向所述探针施加脉冲电流，以使得所述探针加热待去除的所述微元件和驱动背板之间的键合位置；去除组件，用于与所述加热组件相互配合以将待去除的所述微元件从所述驱动背板移除。2.根据权利要求1所述的修复装置，其特征在于，所述探针的个数为多个，所述加热组件还包括：基板，所有所述探针设置于所述基板的第一表面；控制电路，每个所述探针通过所述控制电路与所述电源电连接，且所述控制电路用于独立控制每个所述探针是否接收所述脉冲电流；优选地，所述控制电路包括开关控制子电路和多个开关；其中，一个所述开关对应连接一个所述探针；所述开关包括控制端、第一端和第二端，所述第一端与所述电源连接，所述第二端与对应的所述探针连接，所述控制端与所述开关控制子电路连接。3.根据权利要求2所述的修复装置，其特征在于，在所述探针的长度延伸方向上，所述探针包括贯通的第一通道，所述基板内设置有与所述第一通道连通的第二通道；所述去除组件包括真空产生子组件，所述真空产生子组件与所述第二通道连通；或者，所述去除组件包括至少一个吸附头和与所述吸附头连通的真空产生子组件，所述吸附头与待去除的所述微元件邻近设置。4.根据权利要求1或2所述的修复装置，其特征在于，所述去除组件包括粘性件，每个所述探针朝向待去除的所述微元件一侧设置有一个所述粘性件，且所述粘性件的粘性随温度升高而增大。5.根据权利要求1所述的修复装置，其特征在于，在所述探针的长度延伸方向上，所述探针包括与待去除的所述微元件相对设置的第一端面，待去除的所述微元件包括与所述探针相对设置的第二端面，所述第一端面的面积小于或等于所述第二端面的面积；和/或，在垂直于所述探针的长度延伸方向上，所述探针的最大横截面面积小于待去除的所述微元件及其周围间隔区域所占的总面积之和；和/或，所述探针的至少部分侧面外围设置有隔热材料。6.根据权利要求1所述的修复装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓龙，李维汉，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：