杯中杯LED器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种杯中杯LED器件，包括：PLCC支架、导电胶、倒装LED灯珠和封装胶，其中，PLCC支架内设置有碗杯，碗杯底部设置有固晶区，固晶区上设置有正极焊盘和负极焊盘；倒装LED灯珠底部正负极通过导电胶分别与正极焊盘和负极焊盘相连；封装胶封装在倒装LED灯珠的上方以及四周。根据本实用新型专利技术的杯中杯LED器件，采用导电胶将倒装LED灯珠与正负极焊盘相连，能够有效地避免出现产品缺亮或微亮的异常情况，大大提高了用户的体验度。大大提高了用户的体验度。大大提高了用户的体验度。

【技术实现步骤摘要】
杯中杯LED器件


[0001]本技术涉及LED器件
，具体涉及一种杯中杯LED器件。

技术介绍

[0002]相关技术中，PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier，带引线的塑料芯片载体)封装的LED器件中，芯片通过固晶设置在焊盘上，通过金线将芯片与正负极焊盘连接起来。然而，采用该结构的LED器件，由于受内部的封装胶应力的影响，容易出现因焊接不牢固而导致产品缺亮或微亮的异常情况，影响用户的体验度。

技术实现思路

[0003]本技术为解决上述技术问题，提供了一种杯中杯LED器件，采用导电胶将倒装LED灯珠与正负极焊盘相连，能够有效地避免出现产品缺亮或微亮的异常情况，大大提高了用户的体验度。
[0004]本技术采用的技术方案如下：
[0005]一种杯中杯LED器件，包括：PLCC支架、导电胶、倒装LED灯珠和封装胶，其中，所述PLCC支架内设置有碗杯，所述碗杯底部设置有固晶区，所述固晶区上设置有正极焊盘和负极焊盘；所述倒装LED灯珠底部正负极通过所述导电胶分别与所述正极焊盘和所述负极焊盘相连；所述封装胶封装在所述倒装LED灯珠的上方以及四周。
[0006]具体地，所述PLCC支架为由PPA材料或者PCT材料或者SMC材料或者EMC材料制成的支架。
[0007]具体地，所述封装胶为硅胶或者环氧胶。
[0008]具体地，所述导电胶为银胶或者锡膏。
[0009]具体地，所述碗杯呈倒圆台形。
[0010]本技术的有益效果：
[0011]本技术采用导电胶将倒装LED灯珠与正负极焊盘相连，能够有效地避免出现产品缺亮或微亮的异常情况，大大提高了用户的体验度。
附图说明
[0012]图1为本技术实施例的杯中杯LED器件的剖面图。
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0014]图1是根据本技术实施例的杯中杯LED器件的剖面图。
[0015]如图1所示，本技术实施例的杯中杯LED器件可包括：包括：PLCC支架100、导电胶200、倒装LED灯珠300和封装胶400，其中，PLCC支架100内设置有碗杯110，碗杯110底部设置有固晶区120，固晶区120上设置有正极焊盘130和负极焊盘140；倒装LED灯珠300底部正负极通过导电胶200分别与正极焊盘130和负极焊盘140相连；封装胶400封装在倒装LED灯珠300的上方以及四周。
[0016]在本技术的一个实施例中，PLCC支架为由PPA(Polyphthalamide，聚邻苯二甲酰胺)材料或者PCT(Poly1,4
‑
cyclohexylene dimethylene terephthalate，聚对苯二甲酸1,4
‑
环己烷二甲酯)材料或者SMC(Sheet molding compound，片状模塑料)材料或者EMC(Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性)材料制成的支架。
[0017]在本技术的一个实施例中，封装胶为硅胶或者环氧胶。
[0018]在本技术的一个实施例中，导电胶为银胶或者锡膏。
[0019]在本技术的一个实施例中，碗杯呈倒圆台形。
[0020]具体而言，倒装LED灯珠300底部正负极可通过导电胶200分别与正极焊盘130和负极焊盘140相连，其中，可先采用点锡膏、喷锡膏或者印刷锡膏的方式将锡膏沾黏在正极焊盘130和负极焊盘140上，然后，通过SMT贴片制程将倒装LED灯珠300直接贴片到正极焊盘130和负极焊盘140上，采用回流焊工艺将导电胶200融化使倒装LED灯珠300底部焊盘与正极焊盘130和负极焊盘140结合形成通路。其中，倒装LED灯珠300底部的正负极焊盘与固晶区120上设置的正负极焊盘对应相连。
[0021]由此，本技术采用导电胶将倒装LED灯珠与正负极焊盘相连，完全取代了传统的正装焊线制程，其产品的品质风险更小结合性更优，且省去了焊线制程整个封装的效率也大福提升，同时能够有效地避免出现产品缺亮或微亮的异常情况，大大提高了用户的体验度。另外，本技术LED器件的厚度既可以满足1.4mm厚度，也可以满足1.85mm的厚度，或其它厚度尺寸，而且LED器件的焊盘与原有产品焊盘兼容可以直接替换使用，同时LED器件可以实现防硫、防溴、防死灯的功能，其性能更佳、效果更优，且终端客户产品设计不用做任何改变。
[0022]进一步而言，本技术通过在碗杯110内部封装封装胶400将倒装LED灯珠300包裹住，并进行烘烤固化，后续再进行测试编带的工序流程。
[0023]需要说明的是，在本技术的一个实施例中，PLCC支架100表面焊盘与LED器件底部焊盘连接的表面上具有镀金或镀银的导电层。
[0024]对应上述实施例的杯中杯LED器件的结构，封装作业制程如下：
[0025]S1，刷胶：将导电胶(银胶/锡膏)印刷在正极焊盘和负极焊盘上。
[0026]S2，SMT贴片：将倒装LED灯珠底部焊盘通过导电胶粘附在正极焊盘和负极焊盘上。
[0027]S3，固化：通过回流焊工艺或者烘烤工艺将导电胶融化使倒装LED灯珠底部焊盘与正极焊盘和负极焊盘结合形成通路；
[0028]S4，封胶：通过注胶或点胶之工艺将倒装LED灯珠上方及周围填充胶体。
[0029]S5，冲切：将整片PLCC支架产品通过冲切工艺，切成LED单体。
[0030]综上所述，根据本技术实施例的杯中杯LED器件，包括：PLCC支架、导电胶、倒装LED灯珠和封装胶，PLCC支架内设置有碗杯，碗杯底部设置有固晶区，固晶区上设置有正极焊盘和负极焊盘，倒装LED灯珠底部正负极通过导电胶分别与正极焊盘和负极焊盘相连，
封装胶封装在倒装LED灯珠的上方以及四周。由此，采用导电胶将倒装LED灯珠与正负极焊盘相连，能够有效地避免出现产品缺亮或微亮的异常情况，大大提高了用户的体验度。
[0031]在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0032]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种杯中杯LED器件，其特征在于，包括：PLCC支架、导电胶、倒装LED灯珠和封装胶，其中，所述PLCC支架内设置有碗杯，所述碗杯底部设置有固晶区，所述固晶区上设置有正极焊盘和负极焊盘；所述倒装LED灯珠底部正负极通过所述导电胶分别与所述正极焊盘和所述负极焊盘相连；所述封装胶封装在所述倒装LED灯珠的上方以及四周。2.根据权利要求1所述的杯中杯LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文亮，蔡志嘉，
申请(专利权)人：江苏雷霆光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：