一种色温均一的闪光灯器件封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及闪光灯技术领域，特别涉及一种色温均一的闪光灯器件封装结构，包括晶片，所述晶片封装于碗杯内，所述晶片的四周注有白胶，所述白胶的高度与晶片齐平，所述晶片与白胶上方填充有荧光胶。本实用新型专利技术在晶片的四周填充上白胶，高度与晶片齐平，以减少荧光粉向晶片的侧光激发的干扰，从而提升产品的色温均匀性，将产品的色温均匀度做到50K色温以内，这样产品的光效更好，更有利于终端二次光学的设计。学的设计。学的设计。

【技术实现步骤摘要】
一种色温均一的闪光灯器件封装结构


[0001]本技术涉及闪光灯
，特别涉及一种色温均一的闪光灯器件封装结构。

技术介绍

[0002]现有的手机闪光灯产品的色温均一性较差，色温的差异值>150K，随着终端设计需求的提高，对于灯珠色温均匀度的一致性提出了更高的设计需求，而现行市面上的闪光灯器件很难满足现有产品的开发设计需求。对于现有的手机闪光灯来说，支架封装采用点胶工艺，将混合有荧光粉的荧光胶直接点在碗杯内胶体，但是此工艺的弊端是晶片四周与支架碗杯内壁有空隙，这样晶片的侧壁会有蓝光漏出，不能完全被荧光粉激发发出白光，从而也就影响了整颗产品的色温均匀性。

技术实现思路

[0003]本技术解决了相关技术中手机闪光灯产品色温均一性较差的问题，提出一种色温均一的闪光灯器件封装结构，在晶片的四周填充上白胶，高度与晶片齐平，以减少荧光粉向晶片的侧光激发的干扰，从而提升产品的色温均匀性，将产品的色温均匀度做到50K色温以内，这样产品的光效更好，更有利于终端二次光学的设计。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：一种色温均一的闪光灯器件封装结构，包括晶片，所述晶片封装于碗杯内，所述晶片的四周注有白胶，所述白胶的高度与晶片齐平，所述晶片与白胶上方填充有荧光胶。
[0005]作为优选方案，所述碗杯为金属支架或陶瓷基材或PCB形成的碗状结构。
[0006]作为优选方案，所述晶片通过固晶胶粘附在碗杯底部的基板上。
[0007]作为优选方案，所述白胶的材质为环氧树脂或者硅胶。
[0008]作为优选方案，所述荧光胶填充的高度与碗杯顶部相齐平。
[0009]作为优选方案，所述晶片上方贴有荧光膜。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在晶片的四周填充上白胶，高度与晶片齐平，以减少荧光粉向晶片的侧光激发的干扰，从而提升产品的色温均匀性，将产品的色温均匀度做到50K色温以内，这样产品的光效更好，更有利于终端二次光学的设计。
附图说明
[0011]图1是本技术的整体结构示意图。
[0012]图中：
[0013]1、碗杯，2、晶片，3、白胶，4、荧光胶。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0015]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0016]除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0017]在本技术的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
[0018]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0019]此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0020]如图1所示，一种色温均一的闪光灯器件封装结构，包括晶片2，晶片2封装于碗杯1内，晶片2的四周注有白胶3，具体的，白胶3采用灌注或压注工艺封注在晶片2的四周，保证晶片2的四周没有空隙，白胶3的高度与晶片2齐平，则可以减少荧光粉向晶片2的侧光激发的干扰，从而提升产品的色温均匀性，晶片2与白胶3上方填充有荧光胶4。
[0021]在一个实施例中，碗杯为金属支架或陶瓷基材或PCB形成的碗状结构。
[0022]在一个实施例中，晶片2通过固晶胶粘附在碗杯1底部的基板上，基板的表面设置有导电层。
[0023]在一个实施例中，白胶3的材质为环氧树脂或者硅胶。
[0024]在一个实施例中，荧光胶4填充的高度与碗杯1顶部相齐平。
[0025]在一个实施例中，可以先在晶片2上方贴上荧光膜，然后再用荧光胶4将碗杯1内部填满。
[0026]具体的工艺流程如下：
[0027]1、固晶：将晶片2通过固晶胶粘附在碗杯1底部的基板上；
[0028]2、固化：通过倒装制程将晶片2固定在基板上；
[0029]3、注胶：采用灌注或压注注胶的工艺，在晶片2的周围注白胶3，将晶片2四周包覆，白胶3高度与晶片2齐平；
[0030]4、固化：通过烘烤制程将白胶2烘烤固化；
[0031]5、点胶：通过点胶制程用点胶设备将荧光胶4点在碗杯1内，将碗杯1填满，或者将荧光膜贴附在晶片2上方后再用荧光胶4将碗杯1内部填满；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种色温均一的闪光灯器件封装结构，其特征在于：包括晶片(2)，所述晶片(2)封装于碗杯(1)内，所述晶片(2)的四周注有白胶(3)，所述白胶(3)的高度与晶片(2)齐平，所述晶片(2)与白胶(3)上方填充有荧光胶(4)。2.根据权利要求1所述的色温均一的闪光灯器件封装结构，其特征在于：所述碗杯为金属支架或陶瓷基材或PCB形成的碗状结构。3.根据权利要求1所述的色温均一的闪光灯器件封装结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡志嘉，李文亮，
申请(专利权)人：江苏雷霆光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：