芯片控制电路及照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电路设计技术领域，具体地涉及一种芯片控制电路及照明装置。本实用新型专利技术提供的芯片控制电路，包括主芯片和多个从芯片，芯片控制电路与负载电路相连接，芯片控制电路中的主芯片和多个从芯片并联于负载电路与接地端之间，从芯片中包括温度检测模块，检测从芯片的工作温度，发出温度检测信号；输入输出控制模块，连接于负载电路与接地端之间，输入输出控制模块还与温度检测模块相连，根据温度检测模块发出的温度检测信号，调节从芯片的输出信号。芯片控制电路根据从芯片工作温度反馈调节经过从芯片的电流，从而实现流经各个从芯片的电流平衡，避免部分从芯片过热导致控制电路发生异常发生甚至损坏。制电路发生异常发生甚至损坏。制电路发生异常发生甚至损坏。

【技术实现步骤摘要】
芯片控制电路及照明装置


[0001]本技术涉及电路设计
，具体地涉及一种芯片控制电路及照明装置。

技术介绍

[0002]大功率照明装置如LED灯具的控制电路通常设置有多个控制芯片构成，用于总体检测调节LED灯具照明工作的电路集成在主芯片，多个从芯片与主芯片连接，共同完成LED灯具整体的调节控制。
[0003]现有技术中，控制电路主从芯片搭配的方案，可简化为如图1所示的电路模型，LED光源即负载端的电流经由主芯片10和从芯片11组成的控制电路流过。多个从芯片11与主芯片10并联，多个从芯片11能够为主芯片10分担LED光源流到控制电路的电流，也即为主芯片10分担了一部分功率。
[0004]如图1所示，在现有技术的控制电路中一个主芯片10和多个从芯片11组合使用，由于多个从芯片11之间存在一些制造工艺误差，多个从芯片11在电路中呈现的性能参数难免也存在一定误差，从而可能导致各个从芯片11流过的电流并不一致。再则，控制芯片在通过较大电流时可能会发生升温发热，即通过更大电流的某个或某些从芯片11更容易过热，进而可能导致部分从芯片1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片控制电路，包括主芯片和多个从芯片，所述芯片控制电路与负载电路相连接，所述芯片控制电路中的所述主芯片和多个所述从芯片并联于所述负载电路与接地端之间，其特征在于，所述从芯片中包括：温度检测模块，检测所述从芯片的工作温度；输入输出控制模块，连接于所述负载电路与接地端之间，所述输入输出控制模块还与所述温度检测模块相连。2.如权利要求1所述的芯片控制电路，其特征在于，所述从芯片中的所述温度检测模块为带隙基准模块。3.如权利要求2所述的芯片控制电路，其特征在于，所述从芯片中还包括差分放大器，与所述带隙基准模...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘浩，徐勇，邵蕴奇，
申请(专利权)人：安徽展晖电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：