【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路设计，具体地涉及一种芯片控制电路、芯片控制电路的电流调节方法及照明装置。
技术介绍
1、大功率照明装置如led灯具的控制电路通常设置有多个控制芯片构成，用于总体检测调节led灯具照明工作的电路集成在主芯片，多个从芯片与主芯片连接，共同完成led灯具整体的调节控制。
2、现有技术中，控制电路主从芯片搭配的方案，可简化为如图1所示的电路模型，led光源即负载端的电流经由主芯片10和从芯片11组成的控制电路流过。多个从芯片11与主芯片10并联，多个从芯片11能够为主芯片10分担led光源流到控制电路的电流，也即为主芯片10分担了一部分功率。
3、如图1所示，在现有技术的控制电路中一个主芯片10和多个从芯片11组合使用，由于多个从芯片11之间存在一些制造工艺误差，多个从芯片11在电路中呈现的性能参数难免也存在一定误差，从而可能导致各个从芯片11流过的电流并不一致。再则，控制芯片在通过较大电流时可能会发生升温发热，即通过更大电流的某个或某些从芯片11更容易过热，进而可能导致部分从芯片11提前老化损坏，影响使整个控制电路乃至照明装置整体的可靠性。
4、因此，为了保证照明装置的控制电路能够稳定持久的工作，亟待提供一种技术方案，能够使流经各个从芯片的电流保持平衡，避免部分从芯片过热导致控制电路发生异常甚至损坏。
技术实现思路
1、针对以上问题，本专利技术提供了一种芯片控制电路、芯片控制电路的电流调节方法及照明装置。本专利技术提供的芯片控制电路，
2、本专利技术的技术方案中，提供了一种芯片控制电路，包括主芯片和多个从芯片，芯片控制电路与负载电路相连接，芯片控制电路中的主芯片和多个从芯片并联于负载电路与接地端之间，从芯片中包括温度检测模块，检测从芯片的工作温度，发出温度检测信号；输入输出控制模块，连接于负载电路与接地端之间，输入输出控制模块还与温度检测模块相连，根据温度检测模块发出的温度检测信号，调节从芯片的输出信号。
3、根据本专利技术的技术方案，在芯片控制电路工作时，负载电路的电流流经芯片控制电路，即同时流经并联的主芯片和多个从芯片，通过在从芯片中设置温度检测模块能够实时检测各个从芯片的工作温度，再根据从芯片的工作温度来判断从芯片的工作电流是否处于正常范围，并将检测判断结果即温度检测信号发送至输入输出控制模块；输入输出控制模块根据温度检测模块的温度检测信号调节从芯片的输出信号，即在从芯片温度过高时，根据温度检测模块检测反馈的信息，将从芯片的电流调低，以实现降低从芯片温度使从芯片保持正常工作状态的效果，并使各个从芯片的温度能够保持平衡。
4、本专利技术的技术方案中，芯片控制电路的从芯片中的温度检测模块为带隙基准模块，带隙基准模块提供一个基准电压和一个正温度系数电压。
5、根据本专利技术的技术方案，带隙基准模块自身就能够提供一个与温度正相关的测试变量即正温度系数电压，正温度系数电压随环境温度即从芯片工作温度升高而升高；以及一个稳定的参考电压即基准电压，进而能够将随温度变化的正温度系数电压与基准电压进行比较，来判断从芯片的工作温度是否异常。
6、优选地，本专利技术的技术方案中，芯片控制电路的从芯片中还包括差分放大器，与带隙基准模块相连，差分放大器的同相输入端接收基准电压，差分放大器的反相输入端接收正温度系数电压，比较基准电压和正温度系数电压得到温度检测信号，差分放大器的输出端输出温度检测信号。
7、根据本专利技术的技术方案，差分放大器接收并比较带隙基准模块发出的基准电压和正温度系数电压，将比较结果作为温度检测信号进行输出。
8、进一步地，本专利技术的技术方案中，芯片控制电路的从芯片中的输入输出控制模块为场效应管，场效应管连接于负载电路与接地端之间，场效应管的栅极连接差分放大器的输出端。
9、根据本专利技术的技术方案，差分放大器接收并比较带隙基准模块发出的基准电压和正温度系数电压，将比较结果作为温度检测信号进行输出到场效应管的栅极，从芯片的工作温度升高时，正温度系数电压升高，基准电压和正温度系数电压的差值减小，差分放大器的输出端即场效应管的栅极电压减小，使得通过场效应管的电流随之减小，实现从芯片温度升高时控制流经从芯片的电流减小的负反馈调节。上述从芯片中的温度负反馈调节电流的电路，不仅能够精准地根据从芯片的工作温度调节其工作电流，而且上述反馈电路通过温度进行反馈，其检测反馈电路的结构简单，无需额外设置电流电压的检测电路，能够节约从芯片占用空间和降低生产制造的成本，使从芯片本身以及设置有从芯片的控制电路保持结构紧凑，保证整体芯片控制电路的低成本小型化。
10、优选地，本专利技术的技术方案中，芯片控制电路中的温度检测模块包括热敏电阻、热电偶、温度检测芯片中的一种或多种组合。根据本专利技术的技术方案，热敏电阻、热电偶、温度检测芯片均能够实现检测从芯片工作温度，并根据工作温度输出相应的检测信号的功能。
11、优选地，本专利技术的技术方案中，芯片控制电路中的负载电路包括led光源。大功率的led照明电路中，以led光源为负载，根据本专利技术的技术方案，能够实现大功率led照明电路中控制芯片的电流平衡，控制电路能够稳定持久地进行工作，延长led照明电路的工作寿命。
12、本专利技术的技术方案中，还提供了一种芯片控制电路的电流调节方法，包括步骤s1，检测从芯片的工作温度，发出温度检测信号；步骤s2，根据温度检测模块发出的温度检测信号，调节从芯片的输出信号。
13、根据本专利技术的技术方案，通过实时检测各个从芯片的工作温度，根据从芯片的工作温度来判断从芯片的工作电流是否处于正常范围并得到温度检测信号，再根据温度检测模块的温度检测信号调节从芯片的输出信号，即在从芯片温度过高时，根据反馈的温度检测信号，将从芯片的电流调低，以实现降低从芯片温度使从芯片保持正常工作状态的效果，并使各个从芯片的温度能够保持平衡。
14、本专利技术的技术方案中，还提供了一种照明装置，照明装置包括上述的芯片控制电路。
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1.一种芯片控制电路，包括主芯片和多个从芯片，所述芯片控制电路与负载电路相连接，所述芯片控制电路中的所述主芯片和多个所述从芯片并联于所述负载电路与接地端之间，其特征在于，所述从芯片中包括：
2.如权利要求1所述的芯片控制电路，其特征在于，所述从芯片中的所述温度检测模块为带隙基准模块，所述带隙基准模块提供一个基准电压和一个正温度系数电压。
3.如权利要求2所述的芯片控制电路，其特征在于，所述从芯片中还包括差分放大器，与所述带隙基准模块相连，所述差分放大器的同相输入端接收所述基准电压，所述差分放大器的反相输入端接收所述正温度系数电压，比较所述基准电压和所述正温度系数电压得到所述温度检测信号，所述差分放大器的输出端输出所述温度检测信号。
4.如权利要求3所述的芯片控制电路，其特征在于，所述从芯片中的所述输入输出控制模块为场效应管，所述场效应管连接于所述负载电路与接地端之间，所述场效应管的栅极连接所述差分放大器的输出端。
5.如权利要求1所述的芯片控制电路，其特征在于，所述温度检测模块包括热敏电阻、热电偶、温度检测芯片中的一种或多种组合。<...
【技术特征摘要】
1.一种芯片控制电路，包括主芯片和多个从芯片，所述芯片控制电路与负载电路相连接，所述芯片控制电路中的所述主芯片和多个所述从芯片并联于所述负载电路与接地端之间，其特征在于，所述从芯片中包括：
2.如权利要求1所述的芯片控制电路，其特征在于，所述从芯片中的所述温度检测模块为带隙基准模块，所述带隙基准模块提供一个基准电压和一个正温度系数电压。
3.如权利要求2所述的芯片控制电路，其特征在于，所述从芯片中还包括差分放大器，与所述带隙基准模块相连，所述差分放大器的同相输入端接收所述基准电压，所述差分放大器的反相输入端接收所述正温度系数电压，比较所述基准电压和所述正温度系数电压得到所述温度检测信号，所述差分放大器的输...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘浩，徐勇，邵蕴奇，
申请(专利权)人：安徽展晖电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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