一种真空吸附平台及设备制造技术

本申请公开一种真空吸附平台及设备，属于半导体技术领域。真空吸附平台包括：设置有真空吸附孔的第一平台本体，用于放置第一平台本体、设置有真空结构的第二平台本体，以及具有软磁体和磁化控制结构的磁性开关装置。真空结构与真空吸附孔连通，软磁体沿第一平台本体的周向设置，磁化控制结构设置于软磁体上，用于使软磁体磁化或退磁。本申请提供的真空吸附平台，通过设置磁性开关装置，实现第一平台本体和第二平台本体的可拆卸连接，当软磁体退磁时，用户可将第一平台本体和第二平台本体拆卸分离，方便对真空吸附孔和真空结构分别进行疏通和维护，使真空吸附平台可以重复使用，提高了真空吸附平台的使用寿命。了真空吸附平台的使用寿命。了真空吸附平台的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种真空吸附平台及设备


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种真空吸附平台及设备。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的快速发展，电子产品逐渐往小型化、轻薄化的方向发展，例如微型LED(Micro
‑
LED)，其尺寸通常在50μm以内，如此小尺寸的产品对制程定位精度的要求较高，往往需要有相应的真空吸附平台对产品进行固定，进而使产品更好的定位，以便于加工制造。
[0003]现有的真空吸附平台通常都是一体结构，也即，真空吸附孔结构集成于一个平台本体内，通过外置的抽真空装置接入平台本体内，使真空吸附孔结构具备吸附能力。
[0004]然而，这种一体式的真空吸附平台往往难以拆卸，亦或是拆卸过程复杂，当真空吸附孔结构堵塞时，难以对真空吸附孔结构进行疏通和维护，从而导致真空吸附平台的使用寿命较短。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种真空吸附平台及设备，以解决现有技术中一体式的真空吸附平台难以拆卸维护的技术问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请提供了：
[0007]一种真空吸附平台，包括：
[0008]第一平台本体，设置有真空吸附孔，所述第一平台本体用于承载产品；
[0009]第二平台本体，用于放置所述第一平台本体，且设置有与所述真空吸附孔相连通的真空结构；
[0010]磁性开关装置，包括软磁体和磁化控制结构，所述软磁体沿所述第一平台本体的周向设置，所述磁化控制结构设置于所述软磁体上，用于使所述软磁体磁化或退磁。
[0011]另外，根据本申请的真空吸附平台，还可具有如下附加的技术特征：
[0012]在本申请的一些实施例中，所述磁化控制结构包括柱形转体和磁条，所述软磁体的周向外表面开设有枢转孔，所述柱形转体设置于所述枢转孔内，所述磁条设置于所述柱形转体上。
[0013]在本申请的一些实施例中，所述第一平台本体的外形呈圆形，所述软磁体呈圆环状，当所述软磁体退磁时，所述第一平台本体能够相对所述第二平台本体转动。
[0014]在本申请的一些实施例中，所述真空吸附孔设置有多个，多个所述真空吸附孔绕所述第一平台本体的中心线设置，且每个所述真空吸附孔均与所述真空结构连通。
[0015]在本申请的一些实施例中，所述真空结构包括真空环槽、真空条形槽和引出孔；
[0016]其中，所述真空环槽和所述真空条形槽沿远离所述第一平台本体的方向依次错层设置于所述第二平台本体内，每个所述真空吸附孔均与所述真空环槽的一侧连通，所述真空环槽的另一侧与所述真空条形槽连通，所述引出孔的一端与所述真空条形槽连通，另一
端延伸贯穿所述第二平台本体。
[0017]在本申请的一些实施例中，所述真空吸附孔设置有多组，每组所述真空吸附孔均包括多个所述真空吸附孔，且多组所述真空吸附孔沿垂直于所述第一平台本体中心线的方向间隔设置，所述真空环槽设置有多个，多个所述真空环槽与多组所述真空吸附孔一一对应设置且连通，每个所述真空环槽均与所述真空条形槽连通。
[0018]在本申请的一些实施例中，所述真空条形槽设置有多个，所述多个真空条形槽交叉连通，所述引出孔的一端与所述多个真空条形槽中的任意一个所述真空条形槽连通，且每个所述真空条形槽均与多个所述真空环槽连通。
[0019]在本申请的一些实施例中，所述多个真空条形槽包括第一真空条形槽和第二真空条形槽，所述第一真空条形槽和所述第二真空条形槽交叉连通，且所述第一真空条形槽和所述第二真空条形槽分别与多个所述真空环槽连通，所述引出孔的一端与所述第一真空条形槽和所述第二真空条形槽的交叉连通处连通。
[0020]在本申请的一些实施例中，所述第一平台本体和所述第二平台本体的外形均呈圆形，所述软磁体呈圆环状，所述软磁体固定于所述第一平台本体上，所述磁化控制结构包括柱形转体和磁条，所述软磁体的周向外表面开设有枢转孔，所述柱形转体设置于所述枢转孔内，所述磁条固定于所述柱形转体上；
[0021]所述真空吸附孔设置有多组，每组所述真空吸附孔均包括呈环形阵列设置的多个所述真空吸附孔，且多组所述真空吸附孔沿垂直于所述第一平台本体中心线的方向间隔设置，所述真空结构包括真空环槽、第一真空条形槽、第二真空条形槽和引出孔，所述真空环槽设置有多个，多个所述真空环槽沿垂直于所述第二平台本体中心线的方向间隔设置，所述第一真空条形槽和所述第二真空条形槽交叉连通，所述第一真空条形槽的槽壁和所述第二真空条形槽的槽壁上均开设有多个通孔，多个所述通孔与多个所述真空环槽一一对应设置且连通，所述引出孔的一端与所述第一真空条形槽和所述第二真空条形槽的交叉连通处连通，所述引出孔的另一端延伸贯穿所述第二平台本体，并与抽真空装置连接；
[0022]所述真空吸附孔为圆形孔，所述真空吸附孔的直径为0.1mm至0.3mm，所述第一平台本体的直径为200mm至300mm。
[0023]另外，本申请还提供了一种设备，包括上述任一实施例中所述的真空吸附平台。
[0024]相对于现有技术，本申请的有益效果是：
[0025]本申请提出一种真空吸附平台，包括：设置有真空吸附孔、用于承载产品的第一平台本体，用于放置第一平台本体、设置有真空结构的第二平台本体，以及具有软磁体和磁化控制结构的磁性开关装置。真空结构与真空吸附孔连通，软磁体沿第一平台本体的周向设置，磁化控制结构设置于软磁体上，用于使软磁体磁化或退磁。
[0026]本申请提供的真空吸附平台，通过设置磁性开关装置，实现第一平台本体和第二平台本体的可拆卸连接，当软磁体退磁时，用户可将第一平台本体和第二平台本体拆卸分离，方便对真空吸附孔和真空结构分别进行疏通和维护，使真空吸附平台可以重复使用，提高真空吸附平台的使用寿命。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附
图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0028]图1示出了本申请一些实施例中真空吸附平台的结构示意图；
[0029]图2示出了本申请一些实施例中真空吸附平台的结构爆炸图；
[0030]图3示出了本申请一些实施例中真空吸附平台在软磁体磁化时的状态示意图；
[0031]图4示出了图3中A
‑
A位置的结构剖视图；
[0032]图5示出了图4中C部的局部放大视图；
[0033]图6示出了图3中B
‑
B位置的结构剖视图；
[0034]图7示出了本申请一些实施例中真空吸附平台在软磁体退磁时的状态示意图；
[0035]图8示出了本申请一些实施例中第一平台本体的结构示意图；
[0036]图9示出了本申请一些实施例中第二平台本体的结构示意图。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空吸附平台，其特征在于，包括：第一平台本体，设置有真空吸附孔，所述第一平台本体用于承载产品；第二平台本体，用于放置所述第一平台本体，且设置有与所述真空吸附孔相连通的真空结构；磁性开关装置，包括软磁体和磁化控制结构，所述软磁体沿所述第一平台本体的周向设置，所述磁化控制结构设置于所述软磁体上，用于使所述软磁体磁化或退磁。2.根据权利要求1所述的真空吸附平台，其特征在于，所述磁化控制结构包括柱形转体和磁条，所述软磁体的周向外表面开设有枢转孔，所述柱形转体设置于所述枢转孔内，所述磁条设置于所述柱形转体上。3.根据权利要求1所述的真空吸附平台，其特征在于，所述第一平台本体的外形呈圆形，所述软磁体呈圆环状，当所述软磁体退磁时，所述第一平台本体能够相对所述第二平台本体转动。4.根据权利要求1至3中任一项所述的真空吸附平台，其特征在于，所述真空吸附孔设置有多个，多个所述真空吸附孔绕所述第一平台本体的中心线设置，且每个所述真空吸附孔均与所述真空结构连通。5.根据权利要求4所述的真空吸附平台，其特征在于，所述真空结构包括真空环槽、真空条形槽和引出孔；其中，所述真空环槽和所述真空条形槽沿远离所述第一平台本体的方向依次错层设置于所述第二平台本体内，每个所述真空吸附孔均与所述真空环槽的一侧连通，所述真空环槽的另一侧与所述真空条形槽连通，所述引出孔的一端与所述真空条形槽连通，另一端延伸贯穿所述第二平台本体。6.根据权利要求5所述的真空吸附平台，其特征在于，所述真空吸附孔设置有多组，每组所述真空吸附孔均包括多个所述真空吸附孔，且多组所述真空吸附孔沿垂直于所述第一平台本体中心线的方向间隔设置，所述真空环槽设置有多个，多个所述真空环槽与多组所述真空吸附孔一一对应设置且连通，每个所述真空环槽均与所述真空条形槽连通。7.根据权利要求6所述的真空吸附平台，其特征在于，所述真空...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡文，颜栋甫，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：新型
国别省市：