水分散型焊剂组合物、带有电子部件的电子电路基板以及它们的制造方法技术

本发明专利技术的水分散型焊剂组合物含有固体微粒、活性剂、分散剂以及水，所述固体微粒包含含有羧基的树脂，全部的固体微粒的粒径在０．０３～２０μｍ的范围内，并且，粒径为０．０３～１０μｍ的固体微粒的比例在全部的固体微粒（１００质量％）中为９０质量％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
型焊剂组合物及其制造方法、具有包含水分散型焊剂组合物的焊剂膜的带有电 子部件的电子电路基板、使用水分散型焊剂组合物的带有电子部件的电子电路 基板的制造方法。本申请基于2006年1月26日申请的日本专利特愿2006-017350号而主张 优先权，在此引用其内容。
技术介绍
将电子部件等软钎焊接于印刷电路板等电子电路基板上时，为了可靠地实 施软钎焊而使用焊剂。另外，焊剂也起到除去软^"焊时的金属表面的氧化物以 及防止金属表面的再氧化的作用。作为软钎焊的方法，可以举出以下方法等。-用起泡或喷雾法将悍剂涂布于搭载电子部件等的电子电路基板上，使其 干燥后，使软钎料与软钎焊部分接触，将电子部件软钎焊接于电子电路基板上 的方法。 用刷子或分配器将焊剂涂布于软钎焊部分，使^纟f焊丝或预焊料(solder preform)与软钎焊部分接触，同时利用钎焊烙铁或激光器将电子部件软钎焊 接于电子电路基板上的方法。并且，对该软钎焊方法中使用的焊剂要求包含以下特性的多种特性。 不产生不沾锡(脱焊)、锡尖、锡桥、锡球等软钎焊不良情况。 软^"焊后的焊剂残渣尽量少，即使残留也不发粘。.软钎焊后，具有高的电绝缘性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水分散型焊剂组合物，其特征在于，含有固体微粒、活性剂、分散剂以及水，所述固体微粒包含含有羧基的树脂，全部的固体微粒的粒径在０．０３～２０μｍ的范围内，并且，粒径为０．０３～１０μｍ的固体微粒的比例在全部的固体微粒（１００质量％）中为９０质量％以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水仁，冲田洁，菅间直树，浜岛幸二，两角幸彦，大日向孝广，岩佐山大，大场洋一，
申请(专利权)人：东荣化成株式会社，株式会社旭化学研究所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]