下载水分散型焊剂组合物、带有电子部件的电子电路基板以及它们的制造方法的技术资料

文档序号:3719059

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本发明的水分散型焊剂组合物含有固体微粒、活性剂、分散剂以及水,所述固体微粒包含含有羧基的树脂,全部的固体微粒的粒径在0.03~20μm的范围内,并且,粒径为0.03~10μm的固体微粒的比例在全部的固体微粒(100质量%)中为90质量%以上...
该专利属于东荣化成株式会社;株式会社旭化学研究所所有,仅供学习研究参考,未经过东荣化成株式会社;株式会社旭化学研究所授权不得商用。

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