一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴及电脑主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴及电脑主板，该导电胶贴包括导电布，导电布的下层设网格离型膜层，导电布的上层由上至下依次设保护膜和麦拉胶带，保护膜远离麦拉胶带的一面设拉耳膜。本实用新型专利技术中，通过拉耳可进行产品的快速拿取，使用时，快速揭下网格离型膜层后可露出导电布具有胶粘性的一面，再利用导电布的胶粘性进行粘合，导电胶贴的功能实现多样化，通过导电布提供电磁屏蔽性能，通过麦拉胶带提供绝缘性能，通过保护膜帮助柔软的导电布达到平整贴附的目的，提高贴合效率，避免贴合时出现褶皱的问题，导电胶贴上设置有多个定位用的通孔，便于实现自动化生产，胶贴效率高，不易出错，适合在电脑主板领域进行工业化推广使用。进行工业化推广使用。进行工业化推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴及电脑主板


[0001]本技术属于导电胶贴
，具体涉及一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴及电脑主板。

技术介绍

[0002]随着电子技术的高速发展，电脑也随之进行不断的更新换代，以求满足不同消费者的需求。现有的电脑主板上通常会使用复合导电布，以起到电磁屏蔽作用，如申请号为CN201620372360.9、专利名称为一种新型的电脑主板绝缘片。但是目前电脑主板使用的复合导电布结构的功能单一，而且贴合时易出现褶皱等，影响后期电脑的使用性能。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中存在的技术问题，本技术的目的在于提供一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴及电脑主板。
[0004]为实现上述目的，达到上述技术效果，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，包括导电布，所述导电布的下层设置有网格离型膜层，所述导电布的上层由上至下依次设置有保护膜和麦拉胶带，所述保护膜远离麦拉胶带的一面设置有拉耳膜。
[0006]进一步的，所述导电布的前侧边Ⅰ上开设有凹槽Ⅰ，所述麦拉胶带的前侧边Ⅱ上开设与凹槽Ⅰ结构完全相同且位置对应的凹槽Ⅱ，所述保护膜的前侧边Ⅲ上开设与凹槽Ⅰ和凹槽Ⅱ结构完全相同且位置对应的凹槽Ⅲ，所述拉耳膜上设置有若干个定位孔，所述导电布、麦拉胶带、保护膜、拉耳膜由下至上依次贴附后，所述凹槽Ⅰ、凹槽Ⅱ和凹槽Ⅲ重合，所述定位孔落在凹槽Ⅰ内。
[0007]进一步的，所述拉耳膜上且靠近第一侧边对称设置有两个定位孔，相邻两个定位孔之间设置有定位凹槽。
[0008]进一步的，所述导电布上设置有通孔，所述麦拉胶带、保护膜、拉耳膜三者同样开设与通孔相适配且位置对应的通孔结构。
[0009]进一步的，所述导电布上且与前侧边Ⅰ相对的另一侧边为后侧边，所述后侧边包括由左至右依次设置的后侧边Ⅰ、后侧边Ⅱ、后侧边Ⅲ和后侧边Ⅳ，所述后侧边Ⅰ、后侧边Ⅱ、后侧边Ⅲ和后侧边Ⅳ之间形成台阶状结构，所述麦拉胶带、保护膜、拉耳膜三者均具有与导电布的后侧边相同的侧边。
[0010]进一步的，所述后侧边Ⅰ上开设有弧形槽，所述弧形槽与后侧边Ⅱ之间形成台阶状结构。
[0011]进一步的，所述后侧边Ⅰ与前侧边Ⅰ之间的垂直距离最小，所述后侧边Ⅲ与前侧边Ⅰ之间的垂直距离最大，所述后侧边Ⅱ和后侧边Ⅳ与前侧边Ⅰ之间的垂直距离相等且大于后侧边Ⅰ与前侧边Ⅰ之间的垂直距离。
[0012]进一步的，所述拉耳膜远离定位孔的一端设置有拉耳，所述拉耳上设置有拉耳通
孔。
[0013]进一步的，所述导电布的厚度为50
±
15μm，所述导电布的双面具有胶粘性；所述保护膜的厚度为39
±
5μm；所述麦拉胶带的厚度为50
±
5μm；所述网格离型膜层的厚度为100
±
10μm；所述拉耳膜的总厚度为85
±
4μm。
[0014]本技术还公开了一种电脑主板，包括如上所述的一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0016]本技术公开了一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴及电脑主板，该导电胶贴包括导电布，导电布的下层设置有网格离型膜层，导电布的上层由上至下依次设置有保护膜和麦拉胶带，保护膜远离麦拉胶带的一面设置有拉耳膜。本技术的集成保护膜超薄复合型导电胶贴，通过设置拉耳可进行产品的快速拿取，通过设置网格离型膜层方便贴附时内部空气排出，避免气泡产生，使用时，快速揭下网格离型膜层后即可露出导电布具有胶粘性的一面，再利用导电布的胶粘性进行粘合，导电胶贴的功能实现多样化，解决了现有技术中存在的功能单一化问题，通过导电布提供电磁屏蔽性能，通过麦拉胶带提供绝缘性能，通过保护膜帮助柔软的导电布达到平整贴附的目的，提高贴合效率，避免贴合时出现褶皱的问题，导电胶贴上设置有多个定位用的通孔，便于实现自动化生产，胶贴效率高，不易出错，适合在电脑主板领域进行工业化推广使用。
附图说明
[0017]图1为本技术的爆炸结构图；
[0018]图2为本实施例1的结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面对本技术进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0020]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
[0021]如图1
‑
2所示，一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，包括导电布1，该导电布1的下层设置有网格离型膜层2，导电布1的上层由上至下依次设置有保护膜3和麦拉胶带4，通过导电布1提供电磁屏蔽性能，通过设置网格离型膜层2方便贴附时内部空气排出，避免气泡产生，通过保护膜3帮助柔软的导电布1达到平整贴附的目的，通过麦拉胶带4提供绝缘性能，保护膜3远离麦拉胶带4的一面设置有拉耳膜5。
[0022]本技术的导电布1、麦拉胶带4、保护膜3、拉耳膜5由下至上顺序设置且四者的结构(包括形状、尺寸等)相适配，导电布1、保护膜3、麦拉胶带4的结构相同，导电布1的前侧边Ⅰ101上开设有凹槽Ⅰ1011，导电布1上设置有通孔1012，可以起到定位作用，同理，麦拉胶带4的前侧边Ⅱ401上开设与凹槽Ⅰ1011结构完全相同且位置对应的凹槽Ⅱ4011，保护膜3的前侧边Ⅲ301上开设与凹槽Ⅰ1011和凹槽Ⅱ4011结构完全相同且位置对应的凹槽Ⅲ3011，麦
拉胶带4、保护膜3、拉耳膜5三者同样开设与通孔1012相适配且位置对应的通孔结构，拉耳膜5上且靠近第一侧边501处对称设置有两个定位孔502，便于自动化作业使用，相邻两个定位孔502之间设置有定位凹槽503，导电布1、麦拉胶带4、保护膜3、拉耳膜5由下至上依次贴附后，凹槽Ⅰ1011、凹槽Ⅱ4011和凹槽Ⅲ3011重合，两个定位孔502及定位凹槽503落在凹槽Ⅰ1011内。
[0023]导电布1上与前侧边Ⅰ101相对的另一侧边为后侧边，该后侧边包括由左至右依次设置的后侧边Ⅰ102、后侧边Ⅱ103、后侧边Ⅲ104和后侧边Ⅳ105，后侧边Ⅰ102与前侧边Ⅰ101之间的垂直距离最小，后侧边Ⅲ104与前侧边Ⅰ101之间的垂直距离最大，后侧边Ⅱ103和后侧边Ⅳ105与前侧边Ⅰ101之间的垂直距离相等且大于后侧边Ⅰ102与前侧边Ⅰ101之间的垂直距离，后侧边Ⅰ102、后侧边Ⅱ103、后侧边Ⅲ104和后侧边Ⅳ105之间形成台阶状结构，后侧边Ⅰ102上开设有弧形槽1021，弧形槽1021与后侧边Ⅱ103之间形成台阶状结构。同理，麦拉胶带4、保护膜3、拉耳膜5三者同样具有与导电布1的后侧边及其上结构相同的侧边。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，其特征在于，包括导电布，所述导电布的下层设置有网格离型膜层，所述导电布的上层由上至下依次设置有保护膜和麦拉胶带，所述保护膜远离麦拉胶带的一面设置有拉耳膜。2.根据权利要求1所述的一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，其特征在于，所述导电布的前侧边Ⅰ上开设有凹槽Ⅰ，所述麦拉胶带的前侧边Ⅱ上开设与凹槽Ⅰ结构完全相同且位置对应的凹槽Ⅱ，所述保护膜的前侧边Ⅲ上开设与凹槽Ⅰ和凹槽Ⅱ结构完全相同且位置对应的凹槽Ⅲ，所述拉耳膜上设置有若干个定位孔，所述导电布、麦拉胶带、保护膜、拉耳膜由下至上依次贴附后，所述凹槽Ⅰ、凹槽Ⅱ和凹槽Ⅲ重合，所述定位孔落在凹槽Ⅰ内。3.根据权利要求2所述的一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，其特征在于，所述拉耳膜上且靠近第一侧边对称设置有两个定位孔，相邻两个定位孔之间设置有定位凹槽。4.根据权利要求1所述的一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，其特征在于，所述导电布上设置有通孔，所述麦拉胶带、保护膜、拉耳膜三者同样开设与通孔相适配且位置对应的通孔结构。5.根据权利要求1所述的一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，其特征在于，所述导电布上且与前侧边Ⅰ相对的另一侧边为后侧边，所述后侧边包括由左至右依次设置的后侧边Ⅰ、后侧边Ⅱ、后侧边Ⅲ和后侧边Ⅳ，所述后侧边Ⅰ、后侧边Ⅱ、后侧边Ⅲ和后侧边Ⅳ之间形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冲，
申请(专利权)人：苏州佳值电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：