一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴及电脑主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴及电脑主板，该导电胶贴包括导电布，导电布的下层设网格离型膜层，导电布的上层由上至下依次设保护膜和麦拉胶带，保护膜远离麦拉胶带的一面设拉耳膜。本实用新型专利技术中，通过拉耳可进行产品的快速拿取，使用时，快速揭下网格离型膜层后可露出导电布具有胶粘性的一面，再利用导电布的胶粘性进行粘合，导电胶贴的功能实现多样化，通过导电布提供电磁屏蔽性能，通过麦拉胶带提供绝缘性能，通过保护膜帮助柔软的导电布达到平整贴附的目的，提高贴合效率，避免贴合时出现褶皱的问题，导电胶贴上设置有多个定位用的通孔，便于实现自动化生产，胶贴效率高，不易出错，适合在电脑主板领域进行工业化推广使用。进行工业化推广使用。进行工业化推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴及电脑主板


[0001]本技术属于导电胶贴
，具体涉及一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴及电脑主板。

技术介绍

[0002]随着电子技术的高速发展，电脑也随之进行不断的更新换代，以求满足不同消费者的需求。现有的电脑主板上通常会使用复合导电布，以起到电磁屏蔽作用，如申请号为CN201620372360.9、专利名称为一种新型的电脑主板绝缘片。但是目前电脑主板使用的复合导电布结构的功能单一，而且贴合时易出现褶皱等，影响后期电脑的使用性能。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中存在的技术问题，本技术的目的在于提供一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴及电脑主板。
[0004]为实现上述目的，达到上述技术效果，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，包括导电布，所述导电布的下层设置有网格离型膜层，所述导电布的上层由上至下依次设置有保护膜和麦拉胶带，所述保护膜远离麦拉胶带的一面设置有拉耳膜。
[0006]进一步的，所述导电布的前侧边Ⅰ上开设有凹槽Ⅰ，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，其特征在于，包括导电布，所述导电布的下层设置有网格离型膜层，所述导电布的上层由上至下依次设置有保护膜和麦拉胶带，所述保护膜远离麦拉胶带的一面设置有拉耳膜。2.根据权利要求1所述的一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，其特征在于，所述导电布的前侧边Ⅰ上开设有凹槽Ⅰ，所述麦拉胶带的前侧边Ⅱ上开设与凹槽Ⅰ结构完全相同且位置对应的凹槽Ⅱ，所述保护膜的前侧边Ⅲ上开设与凹槽Ⅰ和凹槽Ⅱ结构完全相同且位置对应的凹槽Ⅲ，所述拉耳膜上设置有若干个定位孔，所述导电布、麦拉胶带、保护膜、拉耳膜由下至上依次贴附后，所述凹槽Ⅰ、凹槽Ⅱ和凹槽Ⅲ重合，所述定位孔落在凹槽Ⅰ内。3.根据权利要求2所述的一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，其特征在于，所述拉耳膜上且靠近第一侧边对称设置有两个定位孔，相邻两个定位孔之间设置有定位凹槽。4.根据权利要求1所述的一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，其特征在于，所述导电布上设置有通孔，所述麦拉胶带、保护膜、拉耳膜三者同样开设与通孔相适配且位置对应的通孔结构。5.根据权利要求1所述的一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，其特征在于，所述导电布上且与前侧边Ⅰ相对的另一侧边为后侧边，所述后侧边包括由左至右依次设置的后侧边Ⅰ、后侧边Ⅱ、后侧边Ⅲ和后侧边Ⅳ，所述后侧边Ⅰ、后侧边Ⅱ、后侧边Ⅲ和后侧边Ⅳ之间形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冲，
申请(专利权)人：苏州佳值电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：